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公开(公告)号:CN117817092A
公开(公告)日:2024-04-05
申请号:CN202410199952.4
申请日:2024-02-23
申请人: 福建阿石创新材料股份有限公司
摘要: 本发明提供了一种金属靶材的焊接方法,属于半导体靶材技术领域。本发明提供了一种金属靶材的焊接方法,包括以下步骤:将背板的焊接面加工成齿形,然后在所述齿形的表面镀焊接材料,得到镀焊接材料的背板;将金属靶材与所述镀焊接材料的背板的焊接面进行爆炸焊接。本发明在背板的焊接面增加齿形设计,然后镀焊接材料能够提高焊接强度;采用爆炸焊接的方法对金属靶材进行快速焊接,能够提高焊接强度,焊接界面均匀一致,界面无过度熔化和分层以及不结合的问题,焊接后靶材晶粒没有明显长大。实验结果表明,本申请提供的焊接方法焊合强度≥80MPa,焊接界面均匀一致,界面无过度熔化和分层以及不结合的问题,焊接后靶材晶粒没有明显长大。