一种金属靶材的焊接方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117817092A

    公开(公告)日:2024-04-05

    申请号:CN202410199952.4

    申请日:2024-02-23

    IPC分类号: B23K20/08 B23K20/24 B23K20/26

    摘要: 本发明提供了一种金属靶材的焊接方法,属于半导体靶材技术领域。本发明提供了一种金属靶材的焊接方法,包括以下步骤:将背板的焊接面加工成齿形,然后在所述齿形的表面镀焊接材料,得到镀焊接材料的背板;将金属靶材与所述镀焊接材料的背板的焊接面进行爆炸焊接。本发明在背板的焊接面增加齿形设计,然后镀焊接材料能够提高焊接强度;采用爆炸焊接的方法对金属靶材进行快速焊接,能够提高焊接强度,焊接界面均匀一致,界面无过度熔化和分层以及不结合的问题,焊接后靶材晶粒没有明显长大。实验结果表明,本申请提供的焊接方法焊合强度≥80MPa,焊接界面均匀一致,界面无过度熔化和分层以及不结合的问题,焊接后靶材晶粒没有明显长大。