公开(公告)号：CN102437271A

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN201110411586.7

申请日：2011-12-12

申请人： 秦会斌 ,  丁申冬 ,  郑鹏 ,  秦惠民 ,  祁姝琪 ,  许振军 ,  夏琦

发明人： 秦会斌 ,  丁申冬 ,  郑鹏 ,  秦惠民 ,  祁姝琪 ,  许振军 ,  夏琦

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/50

摘要： 一种基于COB技术的集成化LED封装方法，包括下列步骤：1.调节模具的厚度和预留孔的直径；2.将模具上的预留孔对准已经固晶好的铝基线路板上的LED芯片，并将模具覆于铝基线路板上；3.点荧光胶后进行烘烤，烘烤后揭去模具，制得LED封装单元。本发明具有下述有益效果：调节硅橡胶板的厚度和预留孔的直径，来调节荧光胶的形状、位置、厚度和数量，可以简化LED集成化封装程序、降低热阻和LED芯片的工作温度，可以灵活的控制点荧光胶的形状、位置、厚度和数量，提高发光效率、产品的一致性、稳定性和使用寿命，还可以提高封装效率、减少浪费、降低产品成本。将烘烤温度设为140-160℃，使封装的效果更好。

公开(公告)号：CN202387650U

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201120526632.3

申请日：2011-12-16

申请人： 秦会斌 ,  丁申冬 ,  郑鹏 ,  秦惠民 ,  许振军 ,  夏琦 ,  祁姝琪

发明人： 秦会斌 ,  丁申冬 ,  郑鹏 ,  秦惠民 ,  许振军 ,  夏琦 ,  祁姝琪

IPC分类号： B05C11/00

摘要： 一种集成化LED封装点荧光胶模具，包括基板和预留孔，基板上设有若干预留孔,基板的背面四周设有用以定位和固定的凸缘。本实用新型的有益效果在于：在点荧光胶模具上设有预留孔，通过凸缘高度和预留孔的直径来调节荧光胶的形状、位置、厚度和数量，根据铝基线路板的厚度来调节凸缘的高度，可以简化封装程序、更加精确的控制点荧光胶的形状、位置、厚度和数量，提高产品的一致性，还可以提高封装效率、减少浪费、降低产品成本。