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公开(公告)号：CN102437271A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110411586.7
申请日：2011-12-12
摘要： 一种基于COB技术的集成化LED封装方法，包括下列步骤：1.调节模具的厚度和预留孔的直径；2.将模具上的预留孔对准已经固晶好的铝基线路板上的LED芯片，并将模具覆于铝基线路板上；3.点荧光胶后进行烘烤，烘烤后揭去模具，制得LED封装单元。本发明具有下述有益效果：调节硅橡胶板的厚度和预留孔的直径，来调节荧光胶的形状、位置、厚度和数量，可以简化LED集成化封装程序、降低热阻和LED芯片的工作温度，可以灵活的控制点荧光胶的形状、位置、厚度和数量，提高发光效率、产品的一致性、稳定性和使用寿命，还可以提高封装效率、减少浪费、降低产品成本。将烘烤温度设为140-160℃，使封装的效果更好。
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公开(公告)号：CN202387650U
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201120526632.3
申请日：2011-12-16
IPC分类号： B05C11/00
摘要： 一种集成化LED封装点荧光胶模具，包括基板和预留孔，基板上设有若干预留孔,基板的背面四周设有用以定位和固定的凸缘。本实用新型的有益效果在于：在点荧光胶模具上设有预留孔，通过凸缘高度和预留孔的直径来调节荧光胶的形状、位置、厚度和数量，根据铝基线路板的厚度来调节凸缘的高度，可以简化封装程序、更加精确的控制点荧光胶的形状、位置、厚度和数量，提高产品的一致性，还可以提高封装效率、减少浪费、降低产品成本。
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公开(公告)号：CN102555402A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201210012718.3
申请日：2012-01-17
摘要： 一种金属基覆铜板的预粘合工艺，由如下步骤组成：1、按顺序将金属底板、胶膜和隔离膜，由下到上进行叠合；2、将叠合好的叠片放入到对辊式热压机中进行第一次预粘合；3、把第一次预粘合好的叠片上的隔离膜取下，覆上铜箔，然后再附上隔离膜；4、将叠合好的叠片放入到对辊式热压机中进行第二次预粘合；5、把第二次预粘合好的叠片上的隔离膜取下，预粘合过程完成。本发明的有益效果在于：采用了二次预粘合工艺，可以比较彻底的将金属底板、胶膜及铜箔间的空气和水汽赶出，避免了在高温压合过程中产生气泡，同时，由于已经将金属底板、胶膜同铜箔初步粘合，避免了空气中的水汽对产品质量的影响，也方便进行叠合和装入压机进行压合。
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公开(公告)号：CN102529292A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201210000880.3
申请日：2012-01-04
摘要： 一种等静压覆铜板层压的方法，包括下述顺序步骤：将基材、粘结片和铜箔按顺序进行叠合并固定；进行抽真空操作；放入到压力容器内，启动介质输送泵，开启补液阀，向压力容器内补充介质并充压到一定数值；关闭补液阀，开启循环阀，进行液体循环；启动加热器对介质进行加热；通过计算机通过调节电动压力调节执行器和温度调节执行器来控制所需的压力和温度；固化完成后，停止加热，开启冷却水通过冷却器来冷却介质，进行冷却降温至常温。一种等静压覆铜板层压的装置，包括压力容器、介质输送泵、加热器、计算机、冷却器和储槽，本发明的有益效果在于：避免了能源的浪费，介质可循环使用，制得的产品厚度均匀、边缘不流胶。
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公开(公告)号：CN102555402B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201210012718.3
申请日：2012-01-17
摘要： 一种金属基覆铜板的预粘合工艺，由如下步骤组成：1、按顺序将金属底板、胶膜和隔离膜，由下到上进行叠合；2、将叠合好的叠片放入到对辊式热压机中进行第一次预粘合；3、把第一次预粘合好的叠片上的隔离膜取下，覆上铜箔，然后再附上隔离膜；4、将叠合好的叠片放入到对辊式热压机中进行第二次预粘合；5、把第二次预粘合好的叠片上的隔离膜取下，预粘合过程完成。本发明的有益效果在于：采用了二次预粘合工艺，可以比较彻底的将金属底板、胶膜及铜箔间的空气和水汽赶出，避免了在高温压合过程中产生气泡，同时，由于已经将金属底板、胶膜同铜箔初步粘合，避免了空气中的水汽对产品质量的影响，也方便进行叠合和装入压机进行压合。
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公开(公告)号：CN202448437U
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201220006724.3
申请日：2012-01-10
摘要： 一种等静压的层压装置，包括压力容器壳体、可拆卸封头、介质输送泵、电加热器、计算机、冷却器和储槽，介质输送泵通过管道分别与压力容器、电加热器、冷却器和储槽连接。本实用新型的有益效果在于：通过压力传感器和温度传感器信号反馈，由计算机通过调节电动压力调节执行器和温度调节执行器来控制所需要的压力和温度条件，可以实现过程的精确控制，消除了产品由于温度和压力不稳定所产生的应力和流胶现象，制得的产品，厚度均匀、粘合效果良好、边缘基本不流胶，产品一致性好；压力容器内部结构简单、电加热器采取外置的方式，压力容器空间利用率高，造价低；通过介质输送泵强制实现介质的循环，热量传递速度快、压力容器内温度分布均匀。
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公开(公告)号：CN102391818A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201110299133.X
申请日：2011-09-29
申请人： 秦会斌
IPC分类号： C09J163/02 , C09J11/04 , C09J9/00
摘要： 一种绝缘导热粘合剂，由下述方法制备而得：（1）制备粘合剂基体胶液；（2）制备纳米无机复合无机填料溶液；（3）制备粘合剂。该绝缘导热粘合剂由下述重量组分构成，双酚A环氧树脂100份，酚醛树脂35～100份，纳米级碳化硅20～30份，纳米级氧化铝10～20份，纳米级二氧化硅2～8份，丙酮40～100份。本发明的有益效果是：通过在树脂基体中添加纳米级无机复合无机填料碳化硅、氧化铝和二氧化硅，来提高固化后粘合剂的导热性能。同时纳米级无机复合无机填料对胶体空隙填充效果更好，也使得绝缘粘合层更加均匀，还可以减薄绝缘粘合层的厚度，从而降低绝缘粘合层的热阻。
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公开(公告)号：CN110186951A
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201910488533.1
申请日：2019-06-05
申请人： 秦惠民
摘要： 本发明公开了一种铝基覆铜板的导热系数测量方法，使用三片对比样叠加测试接触热阻，在绝缘层导热性能测试中，分别取一片样本、两片对比样叠加，两片样本、一片对比样叠加，三片样本叠加进行三次测量，利用图算法得出导热系数。在表观（整板）导热性能测试中，分别取一片样本、两片样本叠加、三片样本叠加进行三次测量，得出数据后剔除导热硅脂的影响，利用图算法得出导热系数。此方法可以有效提高测量精度，减少仪器的系统误差，更能满足大中院校、公司等高精度的检测需要。
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公开(公告)号：CN110396277A
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201910488015.X
申请日：2019-06-05
申请人： 秦惠民
摘要： 本发明公开了一种复合覆铜板的高导热半固化膜及其制备方法，在原来采用涂料制膜工艺的基础上，通过增加酚醛树脂用量、改进高导热系数粉体填料比例、增加中、高温固化促进剂、制膜等工艺制作而成，制成的半固化膜在不同固化温度下具有不同的固化性能、导热性优异、韧性好、粘接力强，制备工艺简单，设备投资少。
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公开(公告)号：CN102448251B
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201110298980.4
申请日：2011-09-29
申请人： 秦会斌
IPC分类号： H05K3/00 , B32B17/04 , B32B27/04 , B32B15/08 , B32B15/20 , C08L63/00 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K3/34 , C08K3/22 , C08K3/36
摘要： 一种多层单面铝基线路板，其特征在于由下述方法制备而得：（1）配置环氧树脂胶液；（2）配制纳米无机复合填料；（3）配制高导热绝缘粘合剂溶液；（4）将玻璃纤维布浸渍高导热绝缘粘合剂溶液烘干，制得半固化片；（5）制备多层单面铝基线路板：将步骤（4）制得的若干块半固化片和铜箔、铝板按现在通用的方法分别制备内层板、外层板，进行叠合压制而成。本发明多层单面铝基线路板具有优良的散热效果，当环氧树脂与纳米无机复合填料的重量份数比为100∶45时，绝缘粘合层的导热效果最佳，以纳米无机复合填料代替普通的填料，填充到环氧树脂粘合剂中，能够在保证其具有良好的粘合性能和绝缘性能外，大大提升绝缘粘合层的导热效果。
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