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公开(公告)号:CN109314327B
公开(公告)日:2022-04-05
申请号:CN201780034698.0
申请日:2017-09-21
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电材料,该导电材料即使在放置了一定时间的情况下,也可以有效地将导电性粒子上的焊料配置在电极上,此外,即使电极宽度和电极间宽度较窄,也可以有效地抑制迁移的发生,并且可以有效地抑制孔隙的发生。本发明的导电材料包含在导电部的外表面部分上具有焊料的多个导电性粒子、热固性化合物、酸酐热固化剂和有机磷化合物。
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公开(公告)号:CN113994438A
公开(公告)日:2022-01-28
申请号:CN202080045229.0
申请日:2020-06-12
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 提供一种能够连续地进行印刷等配置工序、并且能够将焊料高效地配置在电极上的导电材料。本发明涉及的导电材料是包含热固化性成分、多个焊料粒子、助焊剂的导电材料,所述焊料粒子的平均粒径小于10μm,所述焊料粒子的酸值为0.3mgKOH/g以上3mgKOH/g以下。
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公开(公告)号:CN111417488A
公开(公告)日:2020-07-14
申请号:CN201880077799.0
申请日:2018-12-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: B23K35/14 , B23K35/22 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/16 , H01B13/00 , H01R11/01 , H01R43/02 , B23K35/26 , C22C12/00 , H01R4/02
Abstract: 本发明提供一种焊锡粒子,其具有焊锡粒子主体、以及配置于所述焊锡粒子主体的外表面上的氧化被膜,所述焊锡粒子的粒径为1μm以上且15μm以下,将所述焊锡粒子在空气氛围下以120℃加热10小时时,加热前的所述氧化被膜的平均厚度与加热后的氧化被膜的平均厚度之比为2/3以下。
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公开(公告)号:CN109314327A
公开(公告)日:2019-02-05
申请号:CN201780034698.0
申请日:2017-09-21
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C08K3/10 , C08K5/09 , C08K5/49 , C08L101/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01R11/01
Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电材料,该导电材料即使在放置了一定时间的情况下,也可以有效地将导电性粒子上的焊料配置在电极上,此外,即使电极宽度和电极间宽度较窄,也可以有效地抑制迁移的发生,并且可以有效地抑制孔隙的发生。本发明的导电材料包含在导电部的外表面部分上具有焊料的多个导电性粒子、热固性化合物、酸酐热固化剂和有机磷化合物。
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