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公开(公告)号：CN105313279B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201510445912.4
申请日：2015-07-27
Applicant: 第一精工株式会社
Inventor： 益田耕作
Abstract: 提供一种在树脂密封装置侧不设置新的其它驱动源就能结构简单且可靠地使顶料销和成形品分离的树脂密封装置。在树脂密封装置(1)中，当上模(2)和下模(3)合模时，通过上模(3)压入下模阴模(31)且复位弹簧(38)缩短，下模阴模(31)下沉，顶料销(34)位于凹部(31a)的底面。当上模(2)和下模(3)开模时，在由座板(37)支撑的销板(35a)及顶板(35b)与下模阴模(31)之间的复位弹簧(38)恢复，下模阴模(31)被上顶，顶料销(34)被拉拽离开成形品。而且，通过顶杆(5)将销板(35a)和顶板(35b)上顶，使顶料销(34)突出于凹部(31a)内，将成形品脱模。
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公开(公告)号：CN107708956B
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN201680034540.9
申请日：2016-01-08
Applicant: 第一精工株式会社
Abstract: 本发明的电子部件密封模具(2)具备：下模型腔块(53)，其用于载置基板(91)，在基板的表面安装有电子部件；上模型腔支架(27)，其与下模型腔块(53)的上下移动连动而进行上下移动，用上模型腔支架(27)和下模型腔块(53)夹持基板(91)；上模模套支架(22)，其与上模型腔支架(27)的上下移动连动而进行上下移动，且具有贯穿孔；上模弹簧(28)，其与上模模套支架(22)的上下移动连动而进行伸缩；上模型腔块(27)，其在上模型腔支架(27)内能进行上下移动地定位，且在上模型腔块(27)和下模型腔块(53)之间形成型腔；以及连结构件(25)，其能进行滑动移动地插通于上模模套支架(22)的贯穿孔，且固定于上模型腔块(27)的上表面。在下模型腔块(53)设置有能插入柱塞的罐部，柱塞用于将覆盖电子部件的表面的熔融树脂注入至型腔内。
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公开(公告)号：CN107708956A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680034540.9
申请日：2016-01-08
Applicant: 第一精工株式会社
Abstract: 本发明的电子部件密封模具(2)具备：下模型腔块(53)，其用于载置基板(91)，在基板的表面安装有电子部件；上模型腔支架(27)，其与下模型腔块(53)的上下移动连动而进行上下移动，用上模型腔支架(27)和下模型腔块(53)夹持基板(91)；上模模套支架(22)，其与上模型腔支架(27)的上下移动连动而进行上下移动，且具有贯穿孔；上模弹簧(28)，其与上模模套支架(22)的上下移动连动而进行伸缩；上模型腔块(27)，其在上模型腔支架(27)内能进行上下移动地定位，且在上模型腔块(27)和下模型腔块(53)之间形成型腔；以及连结构件(25)，其能进行滑动移动地插通于上模模套支架(22)的贯穿孔，且固定于上模型腔块(27)的上表面。在下模型腔块(53)设置有能插入柱塞的罐部，柱塞用于将覆盖电子部件的表面的熔融树脂注入至型腔内。
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公开(公告)号：CN105313279A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510445912.4
申请日：2015-07-27
Applicant: 第一精工株式会社
Inventor： 益田耕作
CPC classification number: B29C45/401 , B29C2045/14459 , B29C2045/334 , B29L2031/3406
Abstract: 提供一种在树脂密封装置侧不设置新的其它驱动源就能结构简单且可靠地使顶料销和成形品分离的树脂密封装置。在树脂密封装置(1)中，当上模(2)和下模(3)合模时，通过上模(3)压入下模阴模(31)且复位弹簧(38)缩短，下模阴模(31)下沉，顶料销(34)位于凹部(31a)的底面。当上模(2)和下模(3)开模时，在由座板(37)支撑的销板(35a)及顶板(35b)与下模阴模(31)之间的复位弹簧(38)恢复，下模阴模(31)被上顶，顶料销(34)被拉拽离开成形品。而且，通过顶杆(5)将销板(35a)和顶板(35b)上顶，使顶料销(34)突出于凹部(31a)内，将成形品脱模。
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