公开(公告)号：CN107405836A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680001292.8

申请日：2016-02-23

申请人： 精电舍电子工业株式会社

发明人： 渡边公彦 ,  长泽直和

IPC分类号： B29C65/16

CPC分类号： B29C65/1635 ,  B23K26/0608 ,  B23K26/211 ,  B23K26/57 ,  B23K26/703 ,  B29C65/1616 ,  B29C65/1622 ,  B29C65/1641 ,  B29C65/1654 ,  B29C65/1658 ,  B29C65/1667 ,  B29C65/1683 ,  B29C65/18 ,  B29C65/245 ,  B29C65/7882 ,  B29C66/0342 ,  B29C66/112 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/114 ,  B29C66/1142 ,  B29C66/1312 ,  B29C66/21 ,  B29C66/24221 ,  B29C66/326 ,  B29C66/3472 ,  B29C66/348 ,  B29C66/3492 ,  B29C66/41 ,  B29C66/43 ,  B29C66/45 ,  B29C66/522 ,  B29C66/5221 ,  B29C66/526 ,  B29C66/5261 ,  B29C66/5268 ,  B29C66/5344 ,  B29C66/5346 ,  B29C66/545 ,  B29C66/63 ,  B29C66/65 ,  B29C66/71 ,  B29C66/73521 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/8122 ,  B29C66/81267 ,  B29C66/81419 ,  B29C66/81423 ,  B29C66/81427 ,  B29C66/81431 ,  B29C66/81457 ,  B29C66/81465 ,  B29C66/81469 ,  B29C66/8161 ,  B29C66/8167 ,  B29C66/81811 ,  B29C66/81821 ,  B29C66/8222 ,  B29C66/8223 ,  B29C66/8248 ,  B29C66/8282 ,  B29C66/83221 ,  B29C66/83413 ,  B29C66/872 ,  B29C66/8748 ,  B29C66/91212 ,  B29C66/91216 ,  B29C66/91221 ,  B29C66/91231 ,  B29C66/91421 ,  B29C66/91431 ,  B29C66/9161 ,  B29C66/91641 ,  B29C66/919 ,  B29C66/9241 ,  B29C66/961 ,  B29C66/9672 ,  B29C66/9674 ,  B29K2101/12 ,  B29K2077/00 ,  B29K2067/00 ,  B29K2023/00 ,  B29K2075/00 ,  B29K2901/00

摘要： 本发明的激光焊接装置包括：支承构件，该支承构件包含发热部，该发热部具有根据多个塑料部件的焊接对象范围的大小来限定的大小，由吸收激光并发热的材质形成，且发热至塑料的熔融温度以上；激光照射单元，该激光照射单元将透射多个塑料部件的激光进行聚光，越过多个所述塑料部件向所述发热部照射激光；及焊接控制单元，该焊接控制单元利用激光照射单元将激光照射到所述发热部，使所述发热部发热，利用产生的热量将多个塑料部件的焊接对象范围的抵接面焊接。