多层印刷电路板和电子设备

    公开(公告)号:CN114762461A

    公开(公告)日:2022-07-15

    申请号:CN202080084374.X

    申请日:2020-09-24

    Abstract: 一种多层印刷电路板,包括由导电材料形成的多个导电层,其中在形成于多层印刷电路板内部的至少一个中间导电层的至少一部分中形成导电材料被去除的空白区域,在多个导电层中,由空白区域中的中间导电层中包括的导电材料形成多个岛区域,并且多个岛区域中的每一个都不与包括在中间导电层中的其他区域电连接,并且被设置成彼此分散。

    天线单元和通信设备
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113875087A

    公开(公告)日:2021-12-31

    申请号:CN202080038215.6

    申请日:2020-05-26

    Inventor: 若林稔

    Abstract: 一种天线单元,包括第一天线单元(10)和第二天线单元(20),每个发送或接收无线信号,以及电连接到第一天线单元(10)和第二天线单元(20)中的每一个并包括位于第一天线单元(10)和第二天线单元(20)之间的部分的接地单元(30)。在第一天线单元(10)和第二天线单元(20)之间的接地单元(30)的位置处设置有以给定频率谐振的通孔。

    通信设备
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111373603A

    公开(公告)日:2020-07-03

    申请号:CN201880075685.2

    申请日:2018-11-30

    Inventor: 若林稔

    Abstract: 提供了一种通信设备,包括:第一天线(10)和第二天线(20),其在相互至少部分重叠的频带中进行无线通信,其中,所述第一天线(10)和所述第二天线(20)中的每一个设置有主体部分和从所述主体部分分支出的支路部分,所述主体部分在作为所述无线通信的天线的目标的频带上共振,并且所述第一天线(10)的所述支路部分(12)和所述第二天线(20)的所述支路部分(22)中的每一个包括连接部分,通过彼此间隔地布置所述分支部分(12)和所述分支部分(22),所述连接部分引起容性耦合。

    通信设备
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111373603B

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN201880075685.2

    申请日:2018-11-30

    Inventor: 若林稔

    Abstract: 提供了一种通信设备,包括:第一天线(10)和第二天线(20),其在相互至少部分重叠的频带中进行无线通信,其中,所述第一天线(10)和所述第二天线(20)中的每一个设置有主体部分和从所述主体部分分支出的支路部分,所述主体部分在作为所述无线通信的天线的目标的频带上共振,并且所述第一天线(10)的所述支路部分(12)和所述第二天线(20)的所述支路部分(22)中的每一个包括连接部分,通过彼此间隔地布置所述分支部分(12)和所述分支部分(22),所述连接部分引起容性耦合。

    多层印刷电路板和电子设备

    公开(公告)号:CN114762461B

    公开(公告)日:2025-01-17

    申请号:CN202080084374.X

    申请日:2020-09-24

    Abstract: 一种多层印刷电路板,包括由导电材料形成的多个导电层,其中在形成于多层印刷电路板内部的至少一个中间导电层的至少一部分中形成导电材料被去除的空白区域,在多个导电层中,由空白区域中的中间导电层中包括的导电材料形成多个岛区域,并且多个岛区域中的每一个都不与包括在中间导电层中的其他区域电连接,并且被设置成彼此分散。

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