半导体发光器件的制造方法和半导体发光器件

    公开(公告)号:CN1311553A

    公开(公告)日:2001-09-05

    申请号:CN01110857.6

    申请日:2001-02-28

    申请人: 索尼公司

    IPC分类号: H01S5/00 H01L33/00 H05B33/10

    摘要: 一种能容易获得窗口结构而无需依赖先进工艺的半导体发光器件的制造方法。在本发明的方法中,使在衬底上形成的第一多层膜构成图案而形成凹槽图案,后者有加宽部分和在此加宽部分两旁的变窄部分。然后在此衬底上,通过相继生长n型第二下复层,第二活性层,p型第二上复层和p型盖层,从而外延生长第二多层膜来覆盖凹槽图案。然后使盖层形成图案,从而在凹槽图案内的第二多层膜上形成电流注入层,使得电流注入层沿着这凹槽图案的纵向延伸。