公开(公告)号：CN115023947A

公开(公告)日：2022-09-06

申请号：CN202180011616.7

申请日：2021-01-28

申请人： 索尼半导体解决方案公司

发明人： 花田拓也 ,  土本航也 ,  中村诚 ,  野田裕贵 ,  村川祐亮 ,  北野伸

IPC分类号： H04N5/3745 ,  H04N5/357

摘要： 固态成像装置(200)设置有：多个光电转换元件(311)；多个电流‑电压转换电路(320)；多个地址事件检测电路(231)；第一接地线(424)；以及第二接地线(421)。多个光电转换元件(311)并排布置在第一区域中。多个电流‑电压转换电路(320)将从多个光电转换元件(311)输出的电流分别转换为电压。地址事件检测电路(231)检测从电流‑电压转换电路(320)输出的电压的变化。第一接地布线(424)被设置在位于第一区域外部的第二区域中，并且向光电转换元件(311)供应第一接地电位。第二接地布线(421)设置在第二区域中，并且向电流‑电压转换电路(320)供应具有与第一接地电位的电压值不同的电压值的第二接地电位。

公开(公告)号：CN114930808A

公开(公告)日：2022-08-19

申请号：CN202180008763.9

申请日：2021-01-22

申请人： 索尼半导体解决方案公司

发明人： 野田裕贵 ,  村川祐亮 ,  花田拓也 ,  中村诚 ,  土本航也 ,  北野伸

IPC分类号： H04N5/3745 ,  H01L27/146 ,  H04N5/351

摘要： 根据本发明的固体摄像器件(200)包括光接收基板(201)、电路板(202)和多个第一连接部(270)。所述光接收基板(201)包括设置有光电转换元件的多个光接收电路(211)。所述电路板(202)与所述光接收基板(201)直接接合，并且包括分别检测从所述多个光接收电路(211)的所述光电转换元件输出的电压变化的多个地址事件检测电路(231)。所述多个第一连接部(270)设置在所述光接收基板(201)和所述电路板(202)之间的接合部(203)处，以将彼此对应的所述光接收电路(211)和所述地址事件检测电路(231)电气连接。

公开(公告)号：CN114830630A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202180007299.1

申请日：2021-01-18

申请人： 索尼半导体解决方案公司

发明人： 土本航也 ,  北野伸 ,  村川祐亮 ,  中村诚 ,  花田拓也 ,  野田裕贵

IPC分类号： H04N5/369 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L27/146 ,  H04N5/3745

摘要： 固态摄像元件(200)包括光电二极管(221)、转换电路(电流‑电压转换电路310)、亮度变化检测电路(比较器341)和遮光单元(遮光膜700)。光电二极管(221)对入射光进行光电转换以产生光电流。转换电路(电流‑电压转换电路310)将光电流转换为电压信号。亮度变化检测电路(比较器341)基于电压信号检测入射光的亮度变化。遮光单元(遮光膜700)遮蔽光入射到杂质扩散区域(401)，该杂质扩散区域被包括在将电压信号输入到亮度变化检测电路(比较器341)的电路中。

公开(公告)号：CN115004689A

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN202180010693.0

申请日：2021-01-15

申请人： 索尼半导体解决方案公司

发明人： 村川祐亮 ,  北野伸 ,  中村诚 ,  花田拓也 ,  土本航也 ,  野田裕贵

IPC分类号： H04N5/378 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L27/146 ,  H04N5/351

摘要： 根据本公开的固态成像元件设置有多个第一光电转换元件、多个第二光电转换元件、多个电流电压转换电路(320、320A)和多个地址事件检测电路(231、231A)。多个第一光电转换元件并排布置在第一区域中。多个第二光电转换元件并排布置在与第一区域相邻的第二区域中。多个电流电压转换电路(320、320A)分别将从多个第一光电转换元件和多个第二光电转换元件输出的电流转换为电压。多个地址事件检测电路(231、231A)分别检测从多个电流电压转换电路(320、320A)输出的电压的变化。连接到第二光电转换元件的电流电压转换电路(320A)和/或地址事件检测电路(231A)中的至少一个抑制基于从第二光电转换元件输出的电流的信号的输出。

公开(公告)号：CN114902420A

公开(公告)日：2022-08-12

申请号：CN202180007895.X

申请日：2021-02-02

申请人： 索尼半导体解决方案公司

发明人： 中村诚 ,  北野伸 ,  村川祐亮 ,  土本航也 ,  花田拓也 ,  野田裕贵

IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H04N5/369

摘要： 根据本公开的固态成像元件(200)包含第一基板(光接收芯片201)和第二基板(检测芯片202)。第一基板(光接收芯片201)包含光电二极管(221)，光电二极管(221)光电转换入射光以生成光电流。第二基板(检测芯片202)接合至第一基板(光接收芯片201)，并且包含亮度变化检测电路(电流‑电压转换电路310)，该亮度变化检测电路基于通过转换电路(电流‑电压转换电路310)转换获得的电压信号来检测入射光的亮度变化，该转换电路将光电流转换成电压信号。遮光部件(700)设置在第一基板(光接收芯片201)和第二基板(检测芯片202)中的至少一个基板中并且遮挡光电二极管(221)与设置在第二基板(检测芯片202)中的有源元件(晶体管TR)之间的区域。