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公开(公告)号：CN102196718A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110062915.1
申请日：2011-03-16
Applicant: 索尼计算机娱乐公司
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0049
Abstract: 一种电子装置，包括：配置于电路板(3)的正面侧的上屏蔽体(4)、以及配置于其背面侧的下屏蔽体(5)。下屏蔽体(5)在其边缘处包括接触部(51)。接触部(51)与电路板(3)的下表面(3b)发生接触。在接触部(51)中形成有板簧部(54)。板簧部(54)的端部与上屏蔽体(4)抵接。因此，能够使用屏蔽体改善对电磁波的屏蔽效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101861065B
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201010159428.2
申请日：2010-03-31
Applicant: 索尼计算机娱乐公司
Inventor： 玉树佑太
CPC classification number: G11B33/124 , G06F1/187 , G11B33/123
Abstract: 本发明提供了一种电子设备，其能够降低硬盘装置和连接器之间的连接状态对螺钉的紧固程度的依赖。在壳体(7)的前板部(72)中形成有硬盘插口(72a)，该开口用作供硬盘装置(3)通过其被插入到壳体(7)中的开口。电路板(5)的连接器(51)面向硬盘插口(72a)布置在硬盘插口(72a)的后侧。用于将硬盘装置(3)固定至电子设备(1)的紧固件穿过壳体(7)的底板部(71)被插入到壳体(7)中。
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公开(公告)号：CN102196718B
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201110062915.1
申请日：2011-03-16
Applicant: 索尼计算机娱乐公司
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0049
Abstract: 一种电子装置，包括：配置于电路板(3)的正面侧的上屏蔽体(4)、以及配置于其背面侧的下屏蔽体(5)。下屏蔽体(5)在其边缘处包括接触部(51)。接触部(51)与电路板(3)的下表面(3b)发生接触。在接触部(51)中形成有板簧部(54)。板簧部(54)的端部与上屏蔽体(4)抵接。因此，能够使用屏蔽体改善对电磁波的屏蔽效果。
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公开(公告)号：CN101861065A
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN201010159428.2
申请日：2010-03-31
Applicant: 索尼计算机娱乐公司
Inventor： 玉树佑太
CPC classification number: G11B33/124 , G06F1/187 , G11B33/123
Abstract: 本发明提供了一种电子设备，其能够降低硬盘装置和连接器之间的连接状态对螺钉的紧固程度的依赖。在壳体(7)的前板部(72)中形成有硬盘插口(72a)，该开口用作供硬盘装置(3)通过其被插入到壳体(7)中的开口。电路板(5)的连接器(51)面向硬盘插口(72a)布置在硬盘插口(72a)的后侧。用于将硬盘装置(3)固定至电子设备(1)的紧固件穿过壳体(7)的底板部(71)被插入到壳体(7)中。
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公开(公告)号：CN101150939B
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN200710152887.6
申请日：2007-09-21
Applicant: 索尼计算机娱乐公司
Inventor： 玉树佑太
Abstract: 本发明提供一种电子设备的制造方法及电子设备。该电子设备具有装置主体和壳体。该装置主体包括电路基板、第一框架及第二框架，该壳体包括第一壳体和第二壳体。第一框架具有第一销及第二销，第二框架及电路基板具有第一销插通的孔部，第一壳体具有第二销嵌合的嵌合孔。该电子设备的制造方法具有：基板定位工序(S02)，通过使第一销插通孔部而将电路基板定位在第一框架上；第二框架定位工序(S03)，通过使第一销插通孔部而将第二框架定位在第一框架上；第一框架定位工序(S05、S06)，通过使第二销嵌合到嵌合孔中而将第一框架定位在第一壳体上；第二壳体安装工序(S12)，将第二壳体安装在第一壳体上。
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公开(公告)号：CN101150939A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200710152887.6
申请日：2007-09-21
Applicant: 索尼计算机娱乐公司
Inventor： 玉树佑太
Abstract: 本发明提供一种电子设备的制造方法及电子设备。该电子设备具有装置主体和壳体。该装置主体包括电路基板、第一框架及第二框架，该壳体包括第一壳体和第二壳体。第一框架具有第一销及第二销，第二框架及电路基板具有第一销插通的孔部，第一壳体具有第二销嵌合的嵌合孔。该电子设备的制造方法具有：基板定位工序(S02)，通过使第一销插通孔部而将电路基板定位在第一框架上；第二框架定位工序(S03)，通过使第一销插通孔部而将第二框架定位在第一框架上；第一框架定位工序(S05、S06)，通过使第二销嵌合到嵌合孔中而将第一框架定位在第一壳体上；第二壳体安装工序(S12)，将第二壳体安装在第一壳体上。
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