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公开(公告)号：CN110676365A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910588796.X
申请日：2019-07-02
Applicant: 约翰内斯·海德汉博士有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于制造用于位置测量装置的传感器单元的光源（1）的方法，所述方法带有如下步骤：将所述半导体结构元件（1.1）固定在第一辅助承载件（4）上，其中，在将所述半导体结构元件（1.1）固定在所述第一辅助承载件（4）上之前或之后，将有导电能力的承载体（1.3）固定在所述至少一个半导体结构元件（1.1）处，从而使得形成第一组合件（100），所述第一组合件包括所述至少一个半导体结构元件（1.1）和所述承载体（1.3）。将有导电能力的主体（1.4）固定在所述第一辅助承载件（4）上。将第一浇注料（1.5）施加到所述第一辅助承载件（4）上，从而使得所述承载体（1.3）和所述有导电能力的主体（1.4）通过所述第一浇注料（1.5）相对于彼此固定。
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公开(公告)号：CN110676365B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN201910588796.X
申请日：2019-07-02
Applicant: 约翰内斯·海德汉博士有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于制造用于位置测量装置的传感器单元的光源（1）的方法，所述方法带有如下步骤：将所述半导体结构元件（1.1）固定在第一辅助承载件（4）上，其中，在将所述半导体结构元件（1.1）固定在所述第一辅助承载件（4）上之前或之后，将有导电能力的承载体（1.3）固定在所述至少一个半导体结构元件（1.1）处，从而使得形成第一组合件（100），所述第一组合件包括所述至少一个半导体结构元件（1.1）和所述承载体（1.3）。将有导电能力的主体（1.4）固定在所述第一辅助承载件（4）上。将第一浇注料（1.5）施加到所述第一辅助承载件（4）上，从而使得所述承载体（1.3）和所述有导电能力的主体（1.4）通过所述第一浇注料（1.5）相对于彼此固定。
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公开(公告)号：CN108844458B
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN201810414115.3
申请日：2018-05-03
Applicant: 约翰内斯·海德汉博士有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于位置测量的传感器单元，所述传感器单元用于相对于所述传感器单元能运动的结构部件的位置测量。所述传感器单元包括金属体，所述金属体具有第一空隙。在所述第一空隙中如下地布置有电子的结构元件，使得在所述电子的结构元件与所述金属体之间存在有缝隙，其中，所述缝隙填充以起电绝缘作用的浇注物料。此外，在所述电子的结构元件上以及在所述浇注物料上施加有起电绝缘作用的第一层。所述电子的结构元件与导体电路电接触，其中，所述导体电路在第一区段中引导穿过所述第一层并且在第二区段中在所述第一层上伸延。
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公开(公告)号：CN108844458A
公开(公告)日：2018-11-20
申请号：CN201810414115.3
申请日：2018-05-03
Applicant: 约翰内斯·海德汉博士有限公司
CPC classification number: G01D5/34715 , G01D5/14 , G01D5/3473 , G01D5/34746 , G01D11/245 , H05K1/181 , H05K5/04 , H05K2201/10113 , H05K2201/10121 , H05K2201/10151 , G01B11/00 , G01B7/003
Abstract: 本发明涉及一种用于位置测量的传感器单元，所述传感器单元用于相对于所述传感器单元能运动的结构部件的位置测量。所述传感器单元包括金属体，所述金属体具有第一空隙。在所述第一空隙中如下地布置有电子的结构元件，使得在所述电子的结构元件与所述金属体之间存在有缝隙，其中，所述缝隙填充以起电绝缘作用的浇注物料。此外，在所述电子的结构元件上以及在所述浇注物料上施加有起电绝缘作用的第一层。所述电子的结构元件与导体电路电接触，其中，所述导体电路在第一区段中引导穿过所述第一层并且在第二区段中在所述第一层上伸延。
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