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公开(公告)号:CN108707369B
公开(公告)日:2021-04-30
申请号:CN201810242475.X
申请日:2018-03-22
申请人: 纳米及先进材料研发院有限公司
摘要: 本申请公开了组合物及其制备方法,用于利用微米尺寸的银颗粒、水、食用增稠剂、水基溶剂、水基树脂和表面活性剂制备得到低成本、环境友好且高度安全的导电油墨。导电油墨可以经由各种类型的书写设备,如中性笔、圆珠笔等写在各种基底上,如纸、塑料、金属等,以形成导电迹线。作为本申请的附加特征,该组合物包含可擦除的导电油墨,其在施用后立即快速固化并能够导电。该组合物在教育方面具有多种应用,能够帮助学生更好地理解电子器件的工作原理,甚至能够协助学生方便地设计他们自己的电子器件。
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公开(公告)号:CN116580872A
公开(公告)日:2023-08-11
申请号:CN202310063633.6
申请日:2023-01-16
申请人: 纳米及先进材料研发院有限公司
IPC分类号: H01B1/22 , H01B5/14 , H01B13/00 , H01L23/52 , H01L21/768
摘要: 在选自GaN或SiC体系的高温半导体装置与基板之间形成自致密互连层。互连层包括具有微米级银颗粒的基质,其含量约为10至60重量百分比,且该微米级银颗粒具有约0.1至15微米的粒径;键合颗粒以化学键合的方式连接基质中的微米银颗粒,且该键合颗粒包括核心银纳米颗粒,以及以原位形成并且以化学结合的方式结合到核心银纳米颗粒的表面银纳米颗粒,同时该表面银纳米颗粒也以化学结合的方式与具有微米级银颗粒的基质结合。该键合颗粒具有约10至100纳米的核心粒径,而原位形成的表面银纳米颗粒具有约3至9纳米的粒径。
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公开(公告)号:CN108707369A
公开(公告)日:2018-10-26
申请号:CN201810242475.X
申请日:2018-03-22
申请人: 纳米及先进材料研发院有限公司
摘要: 本申请公开了组合物及其制备方法,用于利用微米尺寸的银颗粒、水、食用增稠剂、水基溶剂、水基树脂和表面活性剂制备得到低成本、环境友好且高度安全的导电油墨。导电油墨可以经由各种类型的书写设备,如中性笔、圆珠笔等写在各种基底上,如纸、塑料、金属等,以形成导电迹线。作为本申请的附加特征,该组合物包含可擦除的导电油墨,其在施用后立即快速固化并能够导电。该组合物在教育方面具有多种应用,能够帮助学生更好地理解电子器件的工作原理,甚至能够协助学生方便地设计他们自己的电子器件。
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