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    一种单面线路板的制作方法
    3.
    发明公开
    一种单面线路板的制作方法 无效

    公开(公告)号：CN108834325A

    公开(公告)日：2018-11-16

    申请号：CN201810931176.7

    申请日：2018-08-15

    申请人： 郑胜

    发明人： 郑胜

    IPC分类号： H05K3/12 ,  H05K3/28

    CPC分类号： H05K3/12 ,  H05K3/282

    摘要： 本发明公开了一种单面线路板的制作方法,属于线路板技术领域，该方法包括以下步骤：将基板剪裁成设计规格的工作板；按设计的线路图形将铜浆印刷在工作板上；将印刷好线路图形的工作板放置在150～180℃的环境中干燥5～8min，保证铜浆固化形成导电线路层；将阻焊油墨印刷在工作板上形成一层阻焊油墨层；将字符油墨印刷在工作板上形成电子元件字符；在工作板上打孔，并冲压成型以制成线路板；其工艺简单，生产方便，大大提高了生产效率和产品的质量，不需要对线路板进行酸碱蚀刻、水清洗，因此不需要使用到蚀刻机、水平刷板机，这样不仅节约了设备成本，还减少了酸碱蚀刻、水清洗工序对环境造成的污染和对工作人员造成的身体伤害。

    改良印制线路板的加成法制造方法
    5.
    发明公开
    改良印制线路板的加成法制造方法 无效

    公开(公告)号：CN108770195A

    公开(公告)日：2018-11-06

    申请号：CN201810609343.6

    申请日：2018-06-13

    申请人： 四川阿艾夫物联网产业投资有限公司

    发明人： 张轶

    IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K3/12

    CPC分类号： H05K1/092 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1283 ,  H05K2203/0709

    摘要： 本发明涉及印制线路板，包括绝缘基板、第一催化油墨线路层和第一铜线路层，绝缘基板具有上表面和下表面，第一催化油墨线路层印刷在上表面上，第一铜线路层覆在第一催化油墨线路层上。较佳地，还包括第二催化油墨线路层和第二铜线路层，绝缘基板中设置有贯穿上表面和下表面的导通孔，导通孔中依次设置有催化油墨层和铜层，第二催化油墨线路层印刷在下表面上，第二铜线路层覆在第二催化油墨线路层上，第一和第二催化油墨线路层通过催化油墨层连接，第一和第二铜线路层通过铜层连接。还提供了相关的加成法制造方法，本发明的印制线路板设计巧妙，结构简洁，印制线路板加成法制造方法流程简单、环境污染小、成本低廉，适于大规模推广应用。

    一种PCB电路板印刷工艺及其生产线
    6.
    发明公开
    一种PCB电路板印刷工艺及其生产线 有权 转让

    公开(公告)号：CN108738242A

    公开(公告)日：2018-11-02

    申请号：CN201810512023.9

    申请日：2018-05-25

    申请人： 东莞市鹏利节能设备有限公司

    发明人： 钟瑞明 ,  蔡闻川

    IPC分类号： H05K3/12 ,  B41F15/08 ,  B41F15/12 ,  B41F15/26

    CPC分类号： H05K3/12 ,  B41F15/0804 ,  B41F15/12 ,  B41F15/26 ,  B41P2215/50 ,  H05K3/1291

    摘要： 本发明提供一种PCB电路板印刷工艺及其生产线，包括，步骤一：使用混合性油墨印刷电路板的A面；步骤二：使用UV灯烘干所述A面；步骤三：翻转所述电路板；步骤四：使用所述混合性油墨印刷所述电路板的B面；步骤五：使用UV灯烘干所述B面；步骤六：使用烘干机烘干所述A面和所述B面。包括电路板印刷机、翻板机和烘干机，电路板印刷机设有两台；翻板机设于两台所述电路板印刷机之间；烘干机设于第二台电路板印刷机的后端。本印刷工艺是将电路板的印刷完成的一面进行表面烘干，然后就开始另一面的印刷，然后进行表面烘干，两面完成表面烘干后再放入烘干机中烘干，表面烘干的时间只需要5-8秒。整个印刷工艺时间为30-40分钟，比原来的时间加快了一半。

    柔性电路基板以及柔性电路基板的制造方法
    7.
    发明公开
    柔性电路基板以及柔性电路基板的制造方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN108605412A

    公开(公告)日：2018-09-28

    申请号：CN201780009400.0

    申请日：2017-02-27

    申请人： 积水保力马科技株式会社

    发明人： 友岡真一

    IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H05K3/28 ,  H05K3/32

    CPC分类号： H05K1/09 ,  H05K1/18 ,  H05K3/12 ,  H05K3/28 ,  H05K3/32

    摘要： 本发明提供一种即使使用比以往多的导电粘合剂，也能够有效防止电极之间的短路，同时能够提高电子部件和柔性电路片之间的固定力的柔性电路基板以及柔性电路基板的制造方法。将具有电极3的电子部件2安装于柔性电路片9而形成柔性电路基板1。柔性电路片9具有由树脂膜构成的基材4、形成于基材4的贯通孔5、以及自基材4的一面侧覆盖贯通孔5且构成电路图案的导电层7，电子部件2的电极3自基材4的另一面侧通过贯通孔5而得以安装在导电层7上，同时在贯通孔5内形成有导电粘合剂硬化而成的导电粘合部6。

    印刷电路板的制造方法及印刷电路板
    9.
    发明授权
    印刷电路板的制造方法及印刷电路板 失效

    公开(公告)号：CN105379436B

    公开(公告)日：2018-08-14

    申请号：CN201480038435.3

    申请日：2014-05-08

    申请人： 印可得株式会社

    发明人： 郑光春 ,  尹光伯 ,  韩英求 ,  尹东国 ,  金修汉

    IPC分类号： H05K3/42

    CPC分类号： H05K3/4069 ,  H05K3/12 ,  H05K3/246 ,  H05K3/427

    摘要： 本发明涉及印刷电路板的制造方法，本发明的印刷电路板的制造方法的特征在于，包括：第一涂层的形成步骤，在基板的一面由导电性油墨形成第一涂层；第二涂层的形成步骤，在所述基板的另一面由导电性油墨形成第二涂层；穿孔步骤，对所述第一涂层、所述基板及所述第二涂层进行穿孔而形成通孔；及镀覆步骤，对所述第一涂层、所述第二涂层及所述通孔的内壁面进行镀覆而形成镀层。因此，本发明提供印刷电路板的制造方法及印刷电路板，该方法及印刷电路板能够克服以往的通过印刷方式所进行的电路形成工序中所存在的精细电路图案的实现局限性及较差的电特性，并且提高通过以往的光刻工序实现的电路图案的精密度及电特性，并且能够节省原材料、缩短工序及提高生产效率。