公开(公告)号：CN111916369A

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN202010387037.X

申请日：2020-05-09

申请人： 细美事有限公司

发明人： 申景湜 ,  李政炫 ,  辛辰基 ,  朴绪正

IPC分类号： H01L21/67

摘要： 涉及一种用于处理基板的装置，所述装置包括：腔室，其具有形成在其中的处理空间；基板支承单元，其在所述处理空间中支承所述基板；板，其定位成面对所述处理空间中的所述基板支承单元、并具有形成在其中的多个孔；气体供应单元，其通过所述孔将气体供应到所述处理空间中；和气体排放单元，其通过所述孔排放所述处理空间中的所述气体。

公开(公告)号：CN111916369B

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202010387037.X

申请日：2020-05-09

申请人： 细美事有限公司

发明人： 申景湜 ,  李政炫 ,  辛辰基 ,  朴绪正

IPC分类号： H01L21/67

摘要： 涉及一种用于处理基板的装置，所述装置包括：腔室，其具有形成在其中的处理空间；基板支承单元，其在所述处理空间中支承所述基板；板，其定位成面对所述处理空间中的所述基板支承单元、并具有形成在其中的多个孔；气体供应单元，其通过所述孔将气体供应到所述处理空间中；和气体排放单元，其通过所述孔排放所述处理空间中的所述气体。

公开(公告)号：CN112420554B

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202010860335.6

申请日：2020-08-24

申请人： 细美事有限公司

发明人： 金俊镐 ,  申景湜 ,  安迎曙 ,  辛辰基 ,  姜湾圭 ,  史允基

IPC分类号： H01L21/67

摘要： 本发明涉及用于处理基板的装置和方法。一种用于处理基板的装置包括：工艺腔室，在所述工艺腔室中具有工艺空间；支承单元，其在所述工艺空间中支承所述基板；加热构件，其加热支承于所述支承单元上的所述基板；和排放单元，其抽排所述工艺空间。所述排放单元包括排放管和热量保持单元，所述热量保持单元具有保持从所述工艺空间释放的热量的保持空间。所述保持空间围绕所述排放管中邻近所述工艺腔室的邻近区域。

公开(公告)号：CN112687579A

公开(公告)日：2021-04-20

申请号：CN202011119329.1

申请日：2020-10-19

申请人： 细美事有限公司

发明人： 申景湜 ,  金俊镐 ,  辛辰基

IPC分类号： H01L21/67

摘要： 本发明涉及用于处理基板的装置和方法。一种用于处理基板的装置包括：工艺腔室，所述工艺腔室在内部具有工艺空间；支承单元，所述支承单元在所述工艺空间中支承所述基板；加热单元，所述加热单元设置在所述支承单元内部并加热所述基板；排放单元，所述排放单元排空所述工艺空间；和气体供应单元，所述气体供应单元将气体供应到所述工艺空间中，并且所述气体供应单元供应处于选自第一温度和第二温度的温度的所述气体。

公开(公告)号：CN112420554A

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN202010860335.6

申请日：2020-08-24

申请人： 细美事有限公司

发明人： 金俊镐 ,  申景湜 ,  安迎曙 ,  辛辰基 ,  姜湾圭 ,  史允基

IPC分类号： H01L21/67

摘要： 本发明涉及用于处理基板的装置和方法。一种用于处理基板的装置包括：工艺腔室，在所述工艺腔室中具有工艺空间；支承单元，其在所述工艺空间中支承所述基板；加热构件，其加热支承于所述支承单元上的所述基板；和排放单元，其抽排所述工艺空间。所述排放单元包括排放管和热量保持单元，所述热量保持单元具有保持从所述工艺空间释放的热量的保持空间。所述保持空间围绕所述排放管中邻近所述工艺腔室的邻近区域。