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公开(公告)号：CN106879188B
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201710156442.9
申请日：2017-03-16
Applicant: 维沃移动通信有限公司 , 维沃移动通信有限公司北京分公司
Abstract: 本发明提供一种元器件内置型电路板的制作方法及电路板，所述元器件内置型电路板的制作方法包括：对内层子板进行线路制作；将待内置的元器件贴装至所述进行了线路制作的内层子板上；在半固化片上开槽；将所述贴装有元器件的内层子板、所述半固化片以及所述芯板进行层叠并压合。本发明提供的元器件内置型电路板的制作方法，在将元器件内置于电路板内部时，内置的元器件容置于半固化片上开设的槽内，可以避免电路板的各板层之间产生间隙，且防止内置的元器件损坏，从而提高元器件内置型电路板的可靠性。
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公开(公告)号：CN106985337B
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201710206172.8
申请日：2017-03-31
Applicant: 维沃移动通信有限公司 , 维沃移动通信有限公司北京分公司
Abstract: 本发明提供了一种USB舌片加工方法、USB舌片及移动终端，该加工方法包括：对预设数量的预压成型的金属端子进行粗化处理，其中，金属端子包括用于制成舌片部的第一部分和用于制成焊接部的第二部分；将预设数量的金属端子间隔预设距离并排放置于一覆盖有粘接材料的支撑基材上；对依次叠放的金属端子、粘接材料和支撑基材在第一部分的位置处进行压合，形成舌片预处理结构；对舌片预处理结构进行注塑，获得USB舌片。因此，本发明的方案，解决了USB舌片的常规加工工艺中金属端子先电镀后注塑导致金属端子与塑胶件之间结合力不足的问题。
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公开(公告)号：CN109686545B
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN201910142842.3
申请日：2019-02-26
Applicant: 维沃移动通信有限公司
Abstract: 本发明公开一种充电线圈的制备方法、终端设备的充电模组及终端设备，该制备方法包括以下步骤：制备线圈主体；在所述线圈主体的线路的间隙内制备绝缘层；在设置有所述绝缘层的所述间隙内制备导电线圈，使得所述绝缘层位于所述线圈主体与所述导电线圈之间。导电线圈可以充分利用线圈主体的线路的间隙，线圈主体和导电线圈共同发挥线圈的作用，使得充电线圈的板面利用率提高，其充电效率随之提升。
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公开(公告)号：CN108924310B
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201810833115.7
申请日：2018-07-25
Applicant: 维沃移动通信有限公司
IPC: H04N5/225
Abstract: 本发明公开一种移动终端，其包括壳体(100)、摄像头(200)以及设置在所述壳体(100)的内腔(120)中的驱动机构(300)，所述壳体(100)的边框(110)开设有穿孔，所述驱动机构(300)包括驱动主体(310)和弹性伸缩件(320)，所述内腔(120)中设置有定位件(130)，所述弹性伸缩件(320)被压缩在所述摄像头(200)与所述定位件(130)之间，所述弹性伸缩件(320)用于向所述摄像头(200)施加使其穿出所述穿孔的弹力，所述驱动主体(310)向所述摄像头(200)施加使其穿过所述穿孔回缩至所述内腔(120)中的牵引力。上述方案能解决目前摄像头的布设会影响移动终端向着大屏占比方向发展的问题。
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公开(公告)号：CN108173019B
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201711417797.5
申请日：2017-12-25
Applicant: 维沃移动通信有限公司
Abstract: 本发明涉及一种通讯接口结构，用于与对接的通讯接口连接，包括电路板基板，所述电路板基板的边缘处具有连接板，所述电路板基板上设置有接触端子和连接线，所述接触端子用于与所述对接的通讯接口连接，且所述接触端子设置在所述连接板上，所述连接线用于与所述接触端子对应连接。本发明还涉及一种电子设备。本发明的有益效果是：将接触端子直接制作于电路板基板上，省去了现有技术中塑胶制作的舌片，改善了由于塑胶制成的舌片而造成的所述接触端子容易被腐蚀或发生短路的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107454756B
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201710565188.8
申请日：2017-07-12
Applicant: 维沃移动通信有限公司
IPC: H05K3/30
Abstract: 本发明提供一种FPC器件贴片方法、FPC组件及终端，其中方法包括如下步骤：将补强板的第一面和FPC的第一面通过粘接层粘接；将目标器件贴片于所述FPC的第二面上对应所述粘接层的区域；将所述粘接层和所述补强板从所述FPC上分离；其中，所述FPC的第一面和所述FPC的第二面是所述FPC上相对的两个表面。这样，本发明通过将FPC和补强板粘接，以确保在对FPC进行器件贴片时FPC平整，在目标器件贴片完成后，再将携带有目标器件的FPC与粘接层分离，实现了在FPC贴片之后移除补强板的目的，从而使FPC器件区的整体厚度减薄，有利于节省FPC占用的厚度空间。
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公开(公告)号：CN107484327B
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201710760151.0
申请日：2017-08-29
Applicant: 维沃移动通信有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种柔性电路板及移动终端，其中柔性电路板包括至少一柔性电路层；每一柔性电路层包括绝缘基板，绝缘基板的第一面覆盖有第一导电板，第一导电板上设置有第一线路；第一导电板在第一线路对应的位置开设有第一导通槽，第一导通槽在第一导电板的厚度方向上贯通第一导电板；绝缘基板在第一导通槽对应的位置开设有第二导通槽，第二导通槽与第一导通槽相连通，第二导通槽在绝缘基板的厚度方向上贯通绝缘基板；第一导通槽与第二导通槽内均填充有导电介质。本发明通过在绝缘基板上开设导通槽，并在导通槽内填充导电介质，柔性电路板上线路产生的热量可以经导电介质快速进行垂直传导，可见，本发明能够提高柔性电路板的垂直导热系数。
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公开(公告)号：CN107155265B
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201710389062.X
申请日：2017-05-26
Applicant: 维沃移动通信有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明提供一种刚挠结合板制作方法、刚挠结合板及移动终端，该方法包括：分别在至少一个刚性板和至少两个柔性板上均绘制柔性区和至少两个刚性区，所述至少两个柔性板的柔性区的长度依次增加；分别在所述至少一个刚性板和至少两个柔性板的刚性区的非连接面的四周对应设置多个定位孔；对所述至少一个刚性板的柔性区进行开窗处理；对所述至少一个刚性板和至少两个柔性板进行叠层处理，得到叠层结构，其中，所述柔性板的柔性区形成凸起；对所述叠层结构进行层压处理，并去除废料区，得到刚挠结合板。通过本发明提供的刚挠结合板制作方法制作刚挠结合板的柔性区长度不同，可以很好的释放弯折应力，提高了刚挠结合板的弯折可靠性。
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公开(公告)号：CN108924311A
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201810833139.2
申请日：2018-07-25
Applicant: 维沃移动通信有限公司
CPC classification number: H04M1/0264 , H04M1/026 , H04M1/0266 , H04N5/2257
Abstract: 本发明公开一种移动终端，包括壳体、摄像头以及设置在壳体内的驱动机构，壳体的边框开设有穿孔，驱动机构包括驱动主体、基础座、第一移动座、第一支撑杆和第一弹性伸缩件，第一弹性伸缩件的两端分别与基础座和第一移动座相连，第一支撑杆的两端分别与第一移动座和摄像头铰接，第一弹性伸缩件向第一移动座施加第一弹力，驱动主体与第一移动座相连、且向第一移动座施加第一牵引力，第一弹力与第一牵引力中，一者用于驱动第一移动座向着靠近基础座的方向移动，另一者用于驱动第一移动座向着远离基础座的方向移动，第一支撑杆可随第一移动座的移动驱动摄像头进出穿孔。上述方案能解决目前摄像头的布设会影响移动终端向着大屏占比方向发展的问题。
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公开(公告)号：CN108601214A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810340810.X
申请日：2018-04-13
Applicant: 维沃移动通信有限公司
Abstract: 本发明公开一种电子设备的电路板装置，其包括电路板(100)和电子元器件(200)，所述电路板(100)包括第一焊盘(110)，所述电子元器件(200)设置有与所述第一焊盘(110)电连接的引脚(210)，所述电路板(100)还包括与所述引脚(210)相对布置的围挡(120)，所述围挡(120)与所述电子元器件(200)的端部之间形成容胶空间(130)，所述电子元器件的四周设置有填充胶(300)，位于所述容胶空间(130)内的所述填充胶(300)覆盖在所述引脚(210)上。本发明还公开一种电子设备及电路板装置的制备方法。上述方案能解决目前电路板装置由于点胶工序较多导致的生产成本较高的问题。
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