热电制冷的射频低温低噪声放大器系统

    公开(公告)号:CN102832890A

    公开(公告)日:2012-12-19

    申请号:CN201210282903.4

    申请日:2012-08-09

    IPC分类号: H03F3/189 H03F1/30 H03F1/26

    摘要: 本发明涉及一种采用热电制冷的射频低温低噪声放大器系统,属于微波通讯技术领域,该系统主要包括:密封隔热腔体、设置于腔体内的热电制冷组件、射频低温低噪声放大器、温度传感器、散热组件、热传导组件和电控组件;射频低温低噪声放大器、热电制冷组件、散热组件依次通过热传导组件相连;电控组件分别与热电制冷组件、散热组件以及射频低温低噪声放大器相连,温度传感器位于散热组件靠近热电制冷组件的一侧,并与电控组件相连,该射频低温低噪声放大器两端的射频输入接口、射频输出接口固定在所述密封隔热腔体两端壁上。本系统保证了低温低噪声射频放大器在低温工作时的防振、防水和隔热,同时能够提高射频接收系统的灵敏度。