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1.

发明公开
用于制造摄像机模块的方法、摄像机模块审中-实审

公开(公告)号：CN114070973A

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN202110895910.0

申请日：2021-08-05

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： G·布林克斯 , G·埃舍尔 , M·波尔 , P·狄塞耳

IPC: H04N5/225

Abstract: 本发明涉及一种用于用于制造摄像机模块(1)的方法，所述方法包括以下步骤：a)将图像传感器(2)装配在电路板(3)上，b)将所述电路板(3)插入并固定到壳体(4)中，c)使镜头(6)相对于所述图像传感器(2)定向，所述镜头容纳在所述壳体(4)中并且具有电接点(5)，d)将所述镜头(6)固定在所述壳体(4)中。根据本发明，在步骤b)中，将相对于所述电路板(3)运动的弹簧触点(7)与所述电路板(3)一起插入到所述壳体(4)中，并且在步骤e)中，即在将所述镜头(6)固定在所述壳体(4)中之后，借助夹紧和/或固定元件(8)使所述弹簧触点与所述电接口(5)接触。此外，本发明还涉及一种摄像机模块(1)。

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