公开(公告)号：CN117641833A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202311120270.1

申请日：2023-08-31

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： P·巴尔斯 ,  T·布莱宁

IPC: H05K7/20 ,  H01G4/33 ,  H02M7/42 ,  H02M1/44

Abstract: 本发明涉及电子装置(10)的中间电路总成(1)，所述中间电路总成包括电容器构件(2)和用于对所述电容器构件(2)进行冷却的冷却器(3)，其中所述电容器构件(2)直接被紧固在所述冷却器(3)上。

公开(公告)号：CN117940298A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202280062045.4

申请日：2022-08-02

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： M·佩里施 ,  D·伯格 ,  P·巴尔斯

IPC: B60K11/02 ,  H05K7/20 ,  B60K1/00 ,  H01L25/00 ,  F28F9/26 ,  H01L23/40 ,  H01R4/64

Abstract: 本发明涉及一种电子布置结构(1)，其包括：电子构件(2)；冷却器(3)，以用于冷却电子构件(2)；壳体(4)；以及接触元件(5)，其中，电子构件(2)和冷却器(3)布置在壳体(4)内，其中，冷却器(3)具有至少一个冷却剂接头(31)，该冷却剂接头穿透壳体(4)的贯通开口(41)，其中，接触元件(5)将冷却器(3)和壳体(4)导电地与彼此连接起来，并且其中，接触元件(5)与贯通开口(41)同心地构造和布置。