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公开(公告)号：CN100378938C
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200410082074.0
申请日：2004-09-15
申请人： 罗姆和哈斯电子材料有限责任公司
发明人： 戴维·W.·谢里尔 , 拉里·J.·拉斯内克 , 约翰·J.费希尔
CPC分类号： G02B6/4248 , G01B11/16 , G01B11/26 , G02B6/3692 , G02B6/4201 , G02B6/4204 , G02B6/4206 , G02B6/421 , G02B6/4214 , G02B6/423 , G02B6/4239 , G02B6/4243 , G02B6/4244 , G02B6/4257 , G02B6/4271 , G02B6/4292 , H01L23/481 , H01L2924/0002 , H01S5/0014 , H01S5/022 , H01S5/02208 , H01S5/02216 , H01S5/0222 , H01S5/02252 , H01S5/02272 , H01S5/02284 , H01S5/02288 , H01S5/02415 , H01S5/02469 , H01S5/0683 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供形成密封通孔结构的方法。一种方法包括：(a)提供半导体基底，该半导体基底具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面；(b)在基底的第一表面上形成层；(c)蚀刻从第二表面穿过基底到该层的通孔，该通孔在第一表面上具有第一周长；(d)在层中形成孔，其中该孔具有第一周长内的第二周长；以及(e)提供用于密封通孔结构的导电结构。还提供密封通孔结构，检测在密封器件封装中的泄漏的方法，密封器件封装，具有冷却结构的器件封装，以及将第一元件粘结第二元件上的方法。
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公开(公告)号：CN1649117A
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN200410082074.0
申请日：2004-09-15
申请人： 罗姆和哈斯电子材料有限责任公司
发明人： 戴维·W.·谢里尔 , 拉里·J.·拉斯内克 , 约翰·J.费希尔
CPC分类号： G02B6/4248 , G01B11/16 , G01B11/26 , G02B6/3692 , G02B6/4201 , G02B6/4204 , G02B6/4206 , G02B6/421 , G02B6/4214 , G02B6/423 , G02B6/4239 , G02B6/4243 , G02B6/4244 , G02B6/4257 , G02B6/4271 , G02B6/4292 , H01L23/481 , H01L2924/0002 , H01S5/0014 , H01S5/022 , H01S5/02208 , H01S5/02216 , H01S5/0222 , H01S5/02252 , H01S5/02272 , H01S5/02284 , H01S5/02288 , H01S5/02415 , H01S5/02469 , H01S5/0683 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供形成密封通孔结构的方法。一种方法包括：(a)提供半导体基底，该半导体基底具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面；(b)在基底的第一表面上形成层；(c)蚀刻从第二表面穿过基底到该层的通孔，该通孔在第一表面上具有第一周长；(d)在层中形成孔，其中该孔具有第一周长内的第二周长；以及(e)提供用于密封通孔结构的导电结构。还提供密封通孔结构，检测在密封器件封装中的泄漏的方法，密封器件封装，具有冷却结构的器件封装，以及将第一元件粘结第二元件上的方法。
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公开(公告)号：CN100386867C
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200410082073.6
申请日：2004-09-15
申请人： 罗姆和哈斯电子材料有限责任公司
发明人： 戴维·W.·谢里尔 , 拉里·J.·拉斯内克 , 约翰·J.费希尔
CPC分类号： G02B6/4248 , G01B11/16 , G01B11/26 , G02B6/3692 , G02B6/4201 , G02B6/4204 , G02B6/4206 , G02B6/421 , G02B6/4214 , G02B6/423 , G02B6/4239 , G02B6/4243 , G02B6/4244 , G02B6/4257 , G02B6/4271 , G02B6/4292 , H01L23/481 , H01L2924/0002 , H01S5/0014 , H01S5/022 , H01S5/02208 , H01S5/02216 , H01S5/0222 , H01S5/02252 , H01S5/02272 , H01S5/02284 , H01S5/02288 , H01S5/02415 , H01S5/02469 , H01S5/0683 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供光电子器件封装。该组件包括基本基底，该基本基底具有在基本基底表面上的光电子器件安装区域以及盖子安装区域。光电子器件安装在光电子器件安装区域上。盖子安装在盖子安装区域上从而在基本基底和盖子之间形成密封容积。盖子具有光传输区域，该光传输区域适于沿着光路径传输给定波长的光到光电子器件上或者从光电子器件传输给定波长的光，其中盖子安装区域的至少一部分沿着光轴设置在基本基底表面下低于光的深轴度上。同时还提供晶片或者网格级光电子器件封装，晶片或网格级光电子器件封装盖子以及它们的形成方法，以及连接器化光电子器件。
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公开(公告)号：CN1655342A
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN200410082073.6
申请日：2004-09-15
申请人： 罗姆和哈斯电子材料有限责任公司
发明人： 戴维·W.·谢里尔 , 拉里·J.·拉斯内克 , 约翰·J.费希尔
CPC分类号： G02B6/4248 , G01B11/16 , G01B11/26 , G02B6/3692 , G02B6/4201 , G02B6/4204 , G02B6/4206 , G02B6/421 , G02B6/4214 , G02B6/423 , G02B6/4239 , G02B6/4243 , G02B6/4244 , G02B6/4257 , G02B6/4271 , G02B6/4292 , H01L23/481 , H01L2924/0002 , H01S5/0014 , H01S5/022 , H01S5/02208 , H01S5/02216 , H01S5/0222 , H01S5/02252 , H01S5/02272 , H01S5/02284 , H01S5/02288 , H01S5/02415 , H01S5/02469 , H01S5/0683 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供光电子器件封装。该组件包括基本基底，该基本基底具有在基本基底表面上的光电子器件安装区域以及盖子安装区域。光电子器件安装在光电子器件安装区域上。盖子安装在盖子安装区域上从而在基本基底和盖子之间形成密封容积。盖子具有光传输区域，该光传输区域适于沿着光路径传输给定波长的光到光电子器件上或者从光电子器件传输给定波长的光，其中盖子安装区域的至少一部分沿着光轴设置在基本基底表面下低于光的深轴度上。同时还提供晶片或者网格级光电子器件封装，晶片或网格级光电子器件封装盖子以及它们的形成方法，以及连接器化光电子器件。
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