公开(公告)号：CN117156362A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202310465752.4

申请日：2023-04-26

Applicant: 美商富迪科技股份有限公司

Inventor： 黄炎松 ,  陈姚玎 ,  王世钟 ,  陈咏伟

IPC: H04R19/04

Abstract: 本发明公开一种微机电系统麦克风封装体。微机电系统麦克风封装体包含基板及电路装置，基板具有导电结构，而电路装置具有多个硅通孔结构，硅通孔结构与导电结构电连接。微机电系统麦克风封装体也包含传感器，传感器设置于基板之上并具有连接结构，连接结构设置于传感器的底部之上。连接结构与基板和电路装置电连接。微机电系统麦克风封装体还包含盖帽，盖帽覆盖电路装置和传感器，并与电路装置和传感器分离。

公开(公告)号：CN116962947A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202211740793.1

申请日：2022-12-23

Applicant: 美商富迪科技股份有限公司

Inventor： 黄炎松 ,  陈姚玎 ,  王世钟 ,  陈咏伟

IPC: H04R19/04

Abstract: 本发明公开一种微机电系统麦克风封装体。微机电系统麦克风封装体包括第一微机电系统传感器芯片、集成电路芯片以及第一导电盖。第一微机电系统传感器芯片具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面。集成电路芯片堆叠在第一微机电系统传感器芯片的第一表面上。第一导电盖设置于第一微机电系统传感器芯片的第二表面上。