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公开(公告)号：CN101277550A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200710305206.5
申请日：2007-12-29
Applicant: 美商富迪科技股份有限公司
CPC classification number: H04R1/406 , H04R3/005 , H04R2499/11
Abstract: 本发明公开一种内建有麦克风阵列的电子装置，其包括一外壳、一电路板以及一麦克风阵列，其中外壳具有多个收音孔，电路板设置在外壳中，而麦克风阵列设置在电路板上，经由收音孔来接收外界声音。
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公开(公告)号：CN103856857A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201310524575.9
申请日：2013-10-30
Applicant: 美商富迪科技股份有限公司
IPC: H04R1/08
Abstract: 本发明公开一种电子装置，包括一壳体、一隔音结构、一第一麦克风以及一第二麦克风。壳体包括一第一音孔以及一第二音孔。隔音结构包括一第一导管以及一第二导管，该第一导管连接至该第一音孔，该第二导管连接至该第二音孔。第一麦克风连接该第一导管。第二麦克风连接该第二导管。该多个麦克风的有效距离可以通过不同方向的导管而增加。
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公开(公告)号：CN101277550B
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200710305206.5
申请日：2007-12-29
Applicant: 美商富迪科技股份有限公司
CPC classification number: H04R1/406 , H04R3/005 , H04R2499/11
Abstract: 本发明公开一种内建有麦克风阵列的电子装置，其包括一外壳、一电路板以及一麦克风阵列，其中外壳具有多个收音孔，电路板设置在外壳中，而麦克风阵列设置在电路板上，经由收音孔来接收外界声音。
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公开(公告)号：CN103856857B
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201310524575.9
申请日：2013-10-30
Applicant: 美商富迪科技股份有限公司
IPC: H04R1/08
Abstract: 本发明公开一种电子装置，包括一壳体、一隔音结构、一第一麦克风以及一第二麦克风。壳体包括一第一音孔以及一第二音孔。隔音结构包括一第一导管以及一第二导管，该第一导管连接至该第一音孔，该第二导管连接至该第二音孔。第一麦克风连接该第一导管。第二麦克风连接该第二导管。该多个麦克风的有效距离可以通过不同方向的导管而增加。
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公开(公告)号：CN104185100B
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201310676527.1
申请日：2013-12-11
Applicant: 美商富迪科技股份有限公司
CPC classification number: H04R1/08 , H04R1/02 , H04R1/326 , H04R1/406 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R2201/003 , H04R2201/403 , H04R2499/11
Abstract: 本发明公开一种麦克风阵列外壳以及应用微阵列麦克风的电子装置，该电子装置包括壳体，麦克风外壳具有第一声音延伸结构、第二声音延伸结构、接口集成电路、第一麦克风振膜以及第二麦克风振膜。壳体包括第一音孔以及第二音孔。第一声音延伸结构连接该第一音孔。该第二声音延伸结构连接该第二音孔。该第一麦克风振膜透过该第一音孔以及该第一声音延伸结构接受第一声音信号。该第二麦克风振膜透过该第二音孔以及该第二声音延伸结构接受第二声音信号。
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公开(公告)号：CN104185100A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201310676527.1
申请日：2013-12-11
Applicant: 美商富迪科技股份有限公司
CPC classification number: H04R1/08 , H04R1/02 , H04R1/326 , H04R1/406 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R2201/003 , H04R2201/403 , H04R2499/11
Abstract: 本发明公开一种麦克风阵列外壳以及应用微阵列麦克风的电子装置，该电子装置包括壳体，麦克风外壳具有第一声音延伸结构、第二声音延伸结构、接口集成电路、第一麦克风振膜以及第二麦克风振膜。壳体包括第一音孔以及第二音孔。第一声音延伸结构连接该第一音孔。该第二声音延伸结构连接该第二音孔。该第一麦克风振膜透过该第一音孔以及该第一声音延伸结构接受第一声音信号。该第二麦克风振膜透过该第二音孔以及该第二声音延伸结构接受第二声音信号。
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公开(公告)号：CN104125520A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201310320770.X
申请日：2013-07-26
Applicant: 美商富迪科技股份有限公司
IPC: H04R1/08
CPC classification number: H04R29/005 , H04R3/005 , H04R3/02 , H04R29/006 , H04R2410/05
Abstract: 一种适用于动态程控麦克风的控制方法。该控制方法适用于一麦克风系统，该麦克风系统包括一第一麦克风装置和连接到该第一麦克风的一主控装置，所述控制方法包括：藉由所述主控装置，传送一指令讯息至所述第一麦克风装置；藉由所述第一麦克风装置，从所述主控装置接收一指令讯息；藉由所述第一麦克风装置，对所述指令讯息进行解码；藉由所述第一麦克风装置，根据所述解码后的指令讯息动态执行一操作程序以产生第一数据；以及藉由所述主控装置，从所述第一麦克风装置接收该第一数据。
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公开(公告)号：CN117156362A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202310465752.4
申请日：2023-04-26
Applicant: 美商富迪科技股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开一种微机电系统麦克风封装体。微机电系统麦克风封装体包含基板及电路装置，基板具有导电结构，而电路装置具有多个硅通孔结构，硅通孔结构与导电结构电连接。微机电系统麦克风封装体也包含传感器，传感器设置于基板之上并具有连接结构，连接结构设置于传感器的底部之上。连接结构与基板和电路装置电连接。微机电系统麦克风封装体还包含盖帽，盖帽覆盖电路装置和传感器，并与电路装置和传感器分离。
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公开(公告)号：CN116962947A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202211740793.1
申请日：2022-12-23
Applicant: 美商富迪科技股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开一种微机电系统麦克风封装体。微机电系统麦克风封装体包括第一微机电系统传感器芯片、集成电路芯片以及第一导电盖。第一微机电系统传感器芯片具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面。集成电路芯片堆叠在第一微机电系统传感器芯片的第一表面上。第一导电盖设置于第一微机电系统传感器芯片的第二表面上。
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公开(公告)号：CN104244159A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201310394026.4
申请日：2013-09-03
Applicant: 美商富迪科技股份有限公司
IPC: H04R27/00
CPC classification number: H04R29/005
Abstract: 一种用以校正小阵列麦克风(SAM)的性能的方法，其中该小阵列麦克风包括至少两麦克风；该方法包括：测量麦克风参数；将该参数记录于一储存媒体；并依据记录于储存媒体中的参数校正阵列麦克风声学性能。
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