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公开(公告)号：CN111344248A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201880073093.7
申请日：2018-11-13
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
Abstract: 一种传感器装置包括具有前表面和相反的后表面的基板。后表面限定具有凹陷表面的凹陷区域。基板限定在前表面与凹陷表面之间延伸的底部端口。传感器还包括在前表面上安装在基板的底部端口上方的微机电系统(MEMS)换能器。传感器还包括设置在凹陷表面上并覆盖底部端口的过滤材料。过滤材料提供对固体颗粒或液体进入传感器装置的防护。过滤材料被配置成提供高的透声率并且具有对传感器装置的信噪比的低的影响。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109641739A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780046266.1
申请日：2017-07-26
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
Abstract: 用于制造微机电系统(MEMS)装置的系统、设备以及方法。所述MEMS装置包括基板、盖帽、微机电组件以及连接件。所述基板限定了口。所述盖帽联接至所述基板。所述基板和所述盖帽协作地限定了内腔。所述微机电组件被设置在所述内腔内并且联接至所述基板，以使所述微机电组件定位在所述口上方，以使所述口与所述内腔至少部分地隔离。所述连接件联接至所述基板和所述盖帽。所述连接件被定位成将所述盖帽固定至所述基板。
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公开(公告)号：CN109788416A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201811337250.9
申请日：2018-11-12
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明涉及一种带有进入保护的麦克风装置。麦克风包括基部、微机电系统即MEMS晶片和设置在所述基部上的集成电路即IC。所述麦克风还包括盖，所述盖被安装在所述基部上且覆盖所述MEMS晶片和所述IC。所述盖包括压印区域或向内拉拔区域，所述压印区域或所述向内拉拔区域限定声能能经其进入所述麦克风并入射到所述MEMS晶片上的顶部端口。所述麦克风还包括过滤材料，所述过滤材料在所述顶部端口上设置于所述盖的外侧表面上并设置在所述压印区域或所述向内拉拔区域内。所述过滤材料抵抗固体颗粒或液体进入所述麦克风中。
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公开(公告)号：CN109641739B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN201780046266.1
申请日：2017-07-26
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
Abstract: 用于制造微机电系统(MEMS)装置的系统、设备以及方法。所述MEMS装置包括基板、盖帽、微机电组件以及连接件。所述基板限定了口。所述盖帽联接至所述基板。所述基板和所述盖帽协作地限定了内腔。所述微机电组件被设置在所述内腔内并且联接至所述基板，以使所述微机电组件定位在所述口上方，以使所述口与所述内腔至少部分地隔离。所述连接件联接至所述基板和所述盖帽。所述连接件被定位成将所述盖帽固定至所述基板。
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公开(公告)号：CN218634294U
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN201990001092.1
申请日：2019-10-24
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
Abstract: 本实用新型涉及麦克风组件。麦克风组件包括基板和微机电系统(MEMS)管芯。基板包括顶层和底层。顶层包括跨基板的至少一部分的阻焊材料层和由阻焊材料形成的一个或更多个支座。所述一个或更多个支座和阻焊材料层包括单个连续结构。MEMS管芯设置在所述一个或更多个支座上，并经由接合材料联接到基板。接合材料在基板与MEMS管芯之间形成声密封。
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公开(公告)号：CN212660328U
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202021960819.X
申请日：2020-09-09
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型提供了一种麦克风组件和经组装的PCB。一种麦克风组件包括限定了端口的基板、MEMS换能器、保护环和罩。该MEMS换能器联接至基板，使得MEMS换能器被定位在端口上方。保护环联接至基板并围绕MEMS换能器。保护环包括多个边缘，该多个边缘还包括第一边缘和相反的第二边缘。第一边缘的一部分和第二边缘的一部分相对于该多个边缘中的相邻边缘具有减小的厚度。该罩联接至保护环，使得基板和罩共同限定内部腔。
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