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公开(公告)号：CN104838668A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201380050285.3
申请日：2013-07-31
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
CPC classification number: H04R23/00 , H04R1/04 , H04R1/06 , H04R19/005
Abstract: 一种微机电系统(MEMS)组件包括：盖；基板；至少一个壁，其设置在所述盖与所述基板之间并附接到所述盖和所述基板；MEMS装置，其设置在所述盖处；以及集成电路，其设置在所述基板处。所述集成电路和所述MEMS装置设置成一个在另一个上方，并且至少部分地通过延伸穿过所述壁的导管电连接在一起。另选地，所述MEMS装置可以设置在所述基板上，并且所述集成电路可以设置在所述底座上。
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公开(公告)号：CN109641739B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN201780046266.1
申请日：2017-07-26
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
Abstract: 用于制造微机电系统(MEMS)装置的系统、设备以及方法。所述MEMS装置包括基板、盖帽、微机电组件以及连接件。所述基板限定了口。所述盖帽联接至所述基板。所述基板和所述盖帽协作地限定了内腔。所述微机电组件被设置在所述内腔内并且联接至所述基板，以使所述微机电组件定位在所述口上方，以使所述口与所述内腔至少部分地隔离。所述连接件联接至所述基板和所述盖帽。所述连接件被定位成将所述盖帽固定至所述基板。
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公开(公告)号：CN111344248A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201880073093.7
申请日：2018-11-13
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
Abstract: 一种传感器装置包括具有前表面和相反的后表面的基板。后表面限定具有凹陷表面的凹陷区域。基板限定在前表面与凹陷表面之间延伸的底部端口。传感器还包括在前表面上安装在基板的底部端口上方的微机电系统(MEMS)换能器。传感器还包括设置在凹陷表面上并覆盖底部端口的过滤材料。过滤材料提供对固体颗粒或液体进入传感器装置的防护。过滤材料被配置成提供高的透声率并且具有对传感器装置的信噪比的低的影响。
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公开(公告)号：CN106412781A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610086586.7
申请日：2016-02-16
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
Inventor： T·K·林
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R19/04
Abstract: 本发明涉及一种使用保护带的麦克风组件。该麦克风组件包括：基板；布置在所述基板上的微机电系统(MEMS)器件；布置在所述基板上的罩装置，所述罩装置包围所述MEMS器件并且与所述基板一起形成空腔；延伸穿过所述罩装置的端口；以及暂时布置在所述罩装置上并且覆盖所述端口的带。所述带具有从中延伸穿过的开口，并且所述开口与所述端口连通，穿过所述带的所述开口在回流焊工艺期间允许从所述空腔向所述组件的外部排气及释放压力。
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公开(公告)号：CN110710225B
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201880033580.0
申请日：2018-05-24
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
Abstract: 麦克风装置和制造麦克风装置的方法。一种麦克风装置包括具有腔体的基板。所述装置还包括安装在基板上的腔体外部的微机电系统(MEMS)换能器以及安装在所述腔体中的专用集成电路。第一组焊接线将MEMS换能器连接至ASIC，第二组焊接线将ASIC连接至腔体内的导线。封装材料完全覆盖ASIC和第二组导线的至少一部分，并且基本上被限制在腔体内。在基板上方安装有盖以覆盖MEMS换能器、封装材料、ASIC、第一组焊接线以及第二组焊接线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111295894A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201880071190.2
申请日：2018-09-11
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
Abstract: 一种麦克风，麦克风包括基板，基板在基板的第一表面与基板的相反的第二表面之间限定嵌入腔，第一表面限定通向嵌入腔的第一开口，第一表面与第二表面之间的距离限定基板厚度。盖设置在基板的第一表面上并形成壳体，盖包括端口，基板厚度大于盖距基板的第一表面的高度。微机电系统(MEMS)换能器设置在壳体中并在第一开口上方安装在基板的第一表面上，并且集成电路(IC)设置在壳体中并且电联接至MEMS换能器。MEMS换能器和IC设置在壳体的由盖和基板限定的前腔容积中。
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公开(公告)号：CN109788416A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201811337250.9
申请日：2018-11-12
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明涉及一种带有进入保护的麦克风装置。麦克风包括基部、微机电系统即MEMS晶片和设置在所述基部上的集成电路即IC。所述麦克风还包括盖，所述盖被安装在所述基部上且覆盖所述MEMS晶片和所述IC。所述盖包括压印区域或向内拉拔区域，所述压印区域或所述向内拉拔区域限定声能能经其进入所述麦克风并入射到所述MEMS晶片上的顶部端口。所述麦克风还包括过滤材料，所述过滤材料在所述顶部端口上设置于所述盖的外侧表面上并设置在所述压印区域或所述向内拉拔区域内。所述过滤材料抵抗固体颗粒或液体进入所述麦克风中。
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公开(公告)号：CN107534818B
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201680027150.9
申请日：2016-05-13
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
Inventor： T·K·林
Abstract: 一种麦克风包括底座和安装到底座的微机电系统(MEMS)晶片。麦克风还包括固定到底座的集成电路。麦克风还包括安装到底座的盖，该盖包围位于由底座和盖形成的空腔内的MEMS晶片和集成电路。盖具有延伸到盖但未完全穿过盖的内缩部。
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公开(公告)号：CN110710225A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201880033580.0
申请日：2018-05-24
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
Abstract: 一种麦克风装置包括具有腔体的基板。所述装置还包括安装在基板上的腔体外部的微机电系统(MEMS)换能器以及安装在所述腔体中的专用集成电路。第一组焊接线将MEMS换能器连接至ASIC，第二组焊接线将ASIC连接至腔体内的导线。封装材料完全覆盖ASIC和第二组导线的至少一部分，并且基本上被限制在腔体内。在基板上方安装有盖以覆盖MEMS换能器、封装材料、ASIC、第一组焊接线以及第二组焊接线。
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公开(公告)号：CN109641739A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780046266.1
申请日：2017-07-26
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
Abstract: 用于制造微机电系统(MEMS)装置的系统、设备以及方法。所述MEMS装置包括基板、盖帽、微机电组件以及连接件。所述基板限定了口。所述盖帽联接至所述基板。所述基板和所述盖帽协作地限定了内腔。所述微机电组件被设置在所述内腔内并且联接至所述基板，以使所述微机电组件定位在所述口上方，以使所述口与所述内腔至少部分地隔离。所述连接件联接至所述基板和所述盖帽。所述连接件被定位成将所述盖帽固定至所述基板。
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