-
公开(公告)号:CN118366999A
公开(公告)日:2024-07-19
申请号:CN202311158768.7
申请日:2023-09-08
Applicant: 群创光电股份有限公司
IPC: H01L27/12
Abstract: 本揭露提供一种电子装置。电子装置包括基板、金属层、第一介电层、第一导电线路以及驱动芯片。金属层设置于基板上且具有第一开口。第一介电层设置于金属层上。第一导电线路设置于第一介电层上。驱动芯片设置于第一介电层上且电性连接第一导电线路。第一开口邻近驱动芯片。第一导电线路重叠第一开口。本揭露实施例的电子装置在进行修补、功能分析或失效分析时可降低导电线路与其下方的金属层之间发生短路的风险。
-
公开(公告)号:CN116093060A
公开(公告)日:2023-05-09
申请号:CN202111316706.5
申请日:2021-11-08
Applicant: 群创光电股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本公开是提供一种电子装置及其制备方法,其中该电子装置,包含:第一绝缘层;第一金属凸块,设置于该第一绝缘层上;以及第二绝缘层,设置于该第一金属凸块上,其中,该第二绝缘层具有第一开口,且该第一开口暴露部分该第一金属凸块;其中,该第一绝缘层的厚度大于该第二绝缘层的厚度。
-
公开(公告)号:CN112684622B
公开(公告)日:2023-04-07
申请号:CN202010721931.6
申请日:2020-07-24
Applicant: 群创光电股份有限公司
IPC: G02F1/1333 , G02F1/1343
Abstract: 本揭露提供一种电磁波调整装置,其包括第一基板、第一导电元件、第一绝缘层、第二基板、第二导电元件、介质层以及第一导体层。第一导电元件设置在第一基板上。第一绝缘层设置在第一导电元件上。第二基板与第一基板相对设置。第二导电元件设置在第二基板上且面向第一基板。介质层设置在第一基板以及第二基板之间。第一导体层设置在第一绝缘层上并与第一导电元件电连接。电磁波调整装置具有重叠区和电容调整区。第一导电元件与第二导电元件重叠的部分构成重叠区。电容调整区包括重叠区,且至少部分的第一导体层位于电容调整区中。
-
公开(公告)号:CN113838760A
公开(公告)日:2021-12-24
申请号:CN202010578387.4
申请日:2020-06-23
Applicant: 群创光电股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/544 , H01L23/498
Abstract: 本揭露提供一种电路架构及其制作方法。电路架构的制作方法包括以下步骤:提供基板;制作测试电路组件于基板上;制作焊垫于测试电路组件上;制作绝缘层以及制作导电垫于绝缘层上。绝缘层的第二表面覆盖测试电路组件与焊垫。导电垫与焊垫耦接。本揭露提供的电路架构的制作方法可监控电路架构的电路质量,以提高本揭露的电路架构的可靠性。
-
公开(公告)号:CN113013609A
公开(公告)日:2021-06-22
申请号:CN202110216917.5
申请日:2018-06-20
Applicant: 群创光电股份有限公司
Abstract: 一种微波装置,包括一第一基板、一第一金属层、一第二基板、一第二金属层、一密封壁、一调制材料、以及一填充材。第一基板具有一第一表面。第一金属层设置于第一表面上,且第一金属层包括多个开口。第二基板具有一第二表面,且与第一基板对应设置。第二金属层设置于第二表面上,第二金属层包括多个电极,电极对应开口设置。电极与第一金属层重叠的部分形成一调制区。密封壁位于第一基板与第二基板之间。密封壁、第一基板与第二基板之间形成一有源区。调制材料填充于有源区内。填充材设置于有源区内。有源区的面积为A,调制区的间距为d,调制材料的体积除以(A*d)介于0.14~0.98之间。填充材包括一突出部与一间隔结构,且间隔结构的高度大于突出部的高度。
-
公开(公告)号:CN112394559A
公开(公告)日:2021-02-23
申请号:CN202010423100.0
申请日:2020-05-19
Applicant: 群创光电股份有限公司
IPC: G02F1/1333
Abstract: 本揭露提供一种电子装置。所述电子装置包括一对基板、框胶以及加热单元。所述一对基板包括各自包括周边区与主动区,并且周边区邻近基板的边缘。所述框胶设置于所述一对基板间。所述加热单元设置于所述一对基板其中一者上,包括对应于所述一对基板的所述其中一者的所述周边区设置并且邻近所述基板边缘的第一部分、对应于所述主动区设置的第三部分以及连接所述第一部分以及所述第三部分的第二部分。所述第一部分的阻值小于所述第三部分的阻值。因此,本揭露的电子装置可提升加热效率。
-
公开(公告)号:CN112310041A
公开(公告)日:2021-02-02
申请号:CN202010411348.5
申请日:2020-05-15
Applicant: 群创光电股份有限公司
IPC: H01L23/538 , H01L21/768
Abstract: 本揭露提供一种电子装置及其制造方法。所述电子装置包括第一绝缘层、第一金属层、第二金属层以及电子组件。所述第一绝缘层包括第一表面以及相对于所述第一表面的第二表面。所述第一金属层具有开口,并且形成在所述第一表面上。所述第二金属层形成在所述第二表面上,并且所述开口在所述第二表面上的投影可重叠于所述第二金属层在所述第二表面上的投影。所述电子组件电性连接所述第一金属层与所述第二金属层。
-
公开(公告)号:CN109216886A
公开(公告)日:2019-01-15
申请号:CN201810019555.9
申请日:2018-01-09
Applicant: 群创光电股份有限公司
Abstract: 本公开提出一种辐射装置,包括:一晶体管基板,一第一晶体管及一第二晶体管设置于晶体管基板上;一第一电极垫及一第二电极垫设置于晶体管基板上;以及一第一导线及一第二导线设置于晶体管基板上。第一电极垫邻近于第一晶体管设置,第二电极垫邻近于第二晶体管设置。第一晶体管透过第一导线与第一电极垫电性连接,第二晶体管透过第二导线与第二电极垫电性连接。其中第一晶体管与第一电极垫之间的距离小于第二晶体管与第二电极垫之间的距离,且第一导线的总面积和第二导线的总面积的比值介于0.8至1.2之间。
-
公开(公告)号:CN117811543A
公开(公告)日:2024-04-02
申请号:CN202310867289.6
申请日:2023-07-14
Applicant: 群创光电股份有限公司
IPC: H03K5/01
Abstract: 本揭露提供一种调变装置。调变装置包括多个电子元件、至少一第一信号线以及第一驱动电路。至少一第一信号线分别与所述多个电子元件的至少其中之一对应电性连接。第一驱动电路电性连接于所述至少一第一信号线。第一驱动电路将第一信号提供到至少一第一信号线的至少其中之一。第一信号包括第一脉冲。第一脉冲包括第一区段以及紧邻于所述第一区段的第二区段。
-
公开(公告)号:CN117525012A
公开(公告)日:2024-02-06
申请号:CN202310415671.3
申请日:2023-04-18
Applicant: 群创光电股份有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本揭露提供一种电子装置及其制造方法。电子装置包括基板、第一金属层、第一绝缘层、第二金属层以及第二绝缘层。第一金属层设置于基板上,且用以传递接地信号。第一绝缘层设置于第一金属层上且包括至少一第一开口。第二金属层设置于第一绝缘层上且通过至少一第一开口电性连接第一金属层。第二绝缘层设置于第二金属层上且包括至少一第二开口。于俯视方向上,至少一第一开口与至少一第二开口分离。本揭露实施例的电子装置及其制造方法可提高制程良率。
-
-
-
-
-
-
-
-
-