公开(公告)号：CN108699304A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201680082138.8

申请日：2016-12-15

申请人： 耐克森公司

发明人： 加布里埃莱·佩雷戈 ,  克里斯泰勒·马泽尔 ,  马蒂亚斯·迈尔 ,  迪米特里·沙里耶 ,  哈维尔·费斯塔兹 ,  安东尼·库布塞斯

IPC分类号： C08L23/10

摘要： 本发明涉及一种聚合物组合物、该聚合物组合物的制备方法、包括至少一层通过使用该聚合物组合物获得的电绝缘层的电缆、以及该电缆的制造方法，其中所述聚合物组合物包含至少一种热塑性聚合物材料和具有改进的极性的介电液体。

公开(公告)号：CN107001684A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580065224.3

申请日：2015-11-12

申请人： 耐克森公司

发明人： 安东尼·库布塞斯 ,  洛朗·克龙内斯 ,  梅莱克·莫然 ,  露西尔·卡尔特龙

IPC分类号： C08K3/04 ,  C08K7/06 ,  C08K7/24 ,  H01B9/02 ,  H01B7/02 ,  H01B1/24 ,  H01B3/44

CPC分类号： H01B3/40 ,  C08F224/00 ,  C08K3/041 ,  C08K7/06 ,  H01B1/24 ,  H01B3/441 ,  H01B3/447 ,  H01R4/10 ,  C08L23/08 ,  C08L33/06 ,  C08L63/00 ,  C08L23/0884 ,  C08K3/04 ,  C08K7/24 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/006 ,  C08K2201/011 ,  C08K2201/016 ,  C08L2203/202 ,  C08L2312/00 ,  H01B7/0216 ,  H01B9/028

摘要： 本发明涉及一种电气设备(1、20、30)，其包括由聚合物组合物获得的半导体交联层(3、4、5、21、22、23、31、32)，所述聚合物组合物包含：至少一种聚合物A，其包含至少一个环氧官能团；和交联剂B，其包含至少一个能够与所述聚合物A的环氧官能团发生反应的反应性官能团，以允许所述聚合物A交联，其特征在于，所述聚合物组合物还包含按照ASTM标准D 6556的BET比表面积为至少100m2/g的导电填料。

公开(公告)号：CN108699304B

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：CN201680082138.8

申请日：2016-12-15

申请人： 耐克森公司

发明人： 加布里埃莱·佩雷戈 ,  克里斯泰勒·马泽尔 ,  马蒂亚斯·迈尔 ,  迪米特里·沙里耶 ,  哈维尔·费斯塔兹 ,  安东尼·库布塞斯

IPC分类号： C08L23/10

摘要： 本发明涉及一种聚合物组合物、该聚合物组合物的制备方法、包括至少一层通过使用该聚合物组合物获得的电绝缘层的电缆、以及该电缆的制造方法，其中所述聚合物组合物包含至少一种热塑性聚合物材料和具有改进的极性的介电液体。

公开(公告)号：CN110021454A

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201811552361.1

申请日：2018-12-18

申请人： 耐克森公司

发明人： 让-弗朗索瓦·拉尔谢 ,  安东尼·库布塞斯 ,  罗德里格·苏梅拉 ,  尼古拉斯·马斯克利耶

IPC分类号： H01B7/18 ,  H01B5/14 ,  H01B5/00 ,  H01B1/24

摘要： 本发明涉及一种电缆(1)，其包括至少一个由至少一个聚合物层(3)包围的细长导电元件(2)，其特征在于，所述聚合物层(3)被至少一个含碳材料的金属化层(4)包围，基于含碳材料的总重量，所述含碳材料包括超过50重量％的碳原子。

公开(公告)号：CN107001684B

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201580065224.3

申请日：2015-11-12

申请人： 耐克森公司

发明人： 安东尼·库布塞斯 ,  洛朗·克龙内斯 ,  梅莱克·莫然 ,  露西尔·卡尔特龙

IPC分类号： C08K3/04 ,  C08K7/06 ,  C08K7/24 ,  H01B9/02 ,  H01B7/02 ,  H01B1/24 ,  H01B3/44

CPC分类号： H01B3/40 ,  C08F224/00 ,  C08K3/041 ,  C08K7/06 ,  H01B1/24 ,  H01B3/441 ,  H01B3/447 ,  H01R4/10 ,  C08L23/08 ,  C08L33/06 ,  C08L63/00 ,  C08L23/0884

摘要： 本发明涉及一种电气设备(1、20、30)，其包括由聚合物组合物获得的半导体交联层(3、4、5、21、22、23、31、32)，所述聚合物组合物包含：至少一种聚合物A，其包含至少一个环氧官能团；和交联剂B，其包含至少一个能够与所述聚合物A的环氧官能团发生反应的反应性官能团，以允许所述聚合物A交联，其特征在于，所述聚合物组合物还包含按照ASTM标准D 6556的BET比表面积为至少100m2/g的导电填料。