公开(公告)号：CN102456816B

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201010528654.3

申请日：2010-10-26

申请人： 聚积科技股份有限公司

发明人： 杨立昌 ,  吴仲佑 ,  蔡宗桓

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/58 ,  G09F9/33

摘要： 一种发光二极管封装结构及发光二极管立体显示装置，发光二极管封装结构包括发光二极管芯片、封装体与光学元件，封装体包覆发光二极管芯片，光学元件配置于封装体上。发光二极管芯片所发射的光束经过光学元件后分成多个次光束，每一次光束分别投射于光学元件所对应的像平面上。因此，上述发光二极管的封装结构可应用于发光二极管立体显示装置，令观看者的左右两眼可以分别接收到不同发光二极管芯片所发射的光束而观察到立体影像，并且解决现有立体显示装置存在仅有单一可视区域可看到立体影像的问题。

公开(公告)号：CN102456816A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201010528654.3

申请日：2010-10-26

申请人： 聚积科技股份有限公司

发明人： 杨立昌 ,  吴仲佑 ,  蔡宗桓

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/58 ,  G09F9/33

摘要： 一种发光二极管封装结构及发光二极管立体显示装置，发光二极管封装结构包括发光二极管芯片、封装体与光学元件，封装体包覆发光二极管芯片，光学元件配置于封装体上。发光二极管芯片所发射的光束经过光学元件后分成多个次光束，每一次光束分别投射于光学元件所对应的像平面上。因此，上述发光二极管的封装结构可应用于发光二极管立体显示装置，令观看者的左右两眼可以分别接收到不同发光二极管芯片所发射的光束而观察到立体影像，并且解决现有立体显示装置存在仅有单一可视区域可看到立体影像的问题。