-
公开(公告)号：CN112736077A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011054299.0
申请日：2020-09-30
申请人： 聚积科技股份有限公司 , 力士科技股份有限公司
IPC分类号： H01L27/088 , H01L27/15
摘要： 本发明提供一种金氧半导体模块，包含：半导体基板，及多个形成于半导体基板的金氧半导体组件，金氧半导体组件以至少一沟槽彼此间隔。每一个金氧半导体组件包括形成于半导体基板的重掺杂半导体层、形成于重掺杂半导体层的磊晶层、定义于磊晶层内，以裸露重掺杂半导体层的开口；及金属图案单元，金属图案单元具有位于磊晶层上的源极金属图案、位于磊晶层上的栅极金属图案；以及通过开口，自重掺杂半导体层向上延伸并凸伸出磊晶层的漏极金属图案。此外，本发明并提供具有此金氧半导体模块的发光二极管显示设备，借此，可适用于芯片级封装，且将金氧半导体模块整合于发光二极管显示面板，有助于缩减电路板上组件覆盖区的面积，而可增加显示区域。
-
公开(公告)号：CN102456816B
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201010528654.3
申请日：2010-10-26
申请人： 聚积科技股份有限公司
摘要： 一种发光二极管封装结构及发光二极管立体显示装置，发光二极管封装结构包括发光二极管芯片、封装体与光学元件，封装体包覆发光二极管芯片，光学元件配置于封装体上。发光二极管芯片所发射的光束经过光学元件后分成多个次光束，每一次光束分别投射于光学元件所对应的像平面上。因此，上述发光二极管的封装结构可应用于发光二极管立体显示装置，令观看者的左右两眼可以分别接收到不同发光二极管芯片所发射的光束而观察到立体影像，并且解决现有立体显示装置存在仅有单一可视区域可看到立体影像的问题。
-
公开(公告)号：CN117636791A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202310965687.1
申请日：2023-08-02
申请人： 聚积科技股份有限公司
IPC分类号： G09G3/32
摘要： 本发明提供一种发光二极管显示设备，包含系统板、驱动电源电路单元、栅极电路单元、多个发光二极管，及电源开关单元。特别的是，该电源开关单元具有共同配合控制所述发光二极管的电流导通的多个第一晶体管开关及至少一个第二晶体管开关，所述第一晶体管开关对应所述发光二极管设置并与所述发光二极管的第一电极电连接，且该至少一个第二晶体管开关与所述发光二极管的第二电极电连接，利用两个晶体管作为所述发光二极管电流导通控制，减少每次扫描的发光二极管负载数量，而可减少功耗并提升LED屏幕的显示画面质量。
-
公开(公告)号：CN117636804A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202310908047.7
申请日：2023-07-24
申请人： 聚积科技股份有限公司
IPC分类号： G09G3/3225 , H01L25/16 , G09G3/3233
摘要： 本发明提供一种发光二极管显示设备，包含系统板，及多个子载板。所述子载板设置于该系统板，每一个子载板具有基板、多个设置于该基板的发光二极管、多个分别对应与所述发光二极管电连接的第一晶体管开关，及与所述发光二极管电连接的至少一个第二晶体管开关，所述第一晶体管开关与该至少一个第二晶体管开关共同配合以控制所述发光二极管的电流导通。利用多个子载板以组装方式组设于系统板，可减少现有巨量转移发光二极管的公差问题及巨量转移过程附加电路板(系统板)的变形问题，此外，利用两个晶体管作为所述发光二极管电流导通控制，还可减少每次扫描的发光二极管负载数量，而可大幅减少功耗并提升LED屏幕的显示画面质量。
-
公开(公告)号：CN113270332A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202110029388.8
申请日：2021-01-11
申请人： 聚积科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/488
摘要： 一种集成电路的转移封装方法，包含提供步骤、转移步骤，及键合步骤。所述提供步骤提供多个裸晶片，及包括多个键合区的导线架，所述导线架的每一所述键合区具有晶片座、多支与所述晶片座连接的引脚，及多个分别设置在每一所述引脚上且位于所述晶片座的焊垫。所述转移步骤将部分的所述裸晶片分别转移至所述导线架对应的所述晶片座上。所述键合步骤以覆晶方式将所述裸晶片对位在所述引脚上的所述焊垫上，并通过热压方式直接将所述裸晶片分别键合在所述晶片座。先行提供在所述引脚上设置有焊垫的导线架，一次将多个裸晶片以覆晶方式进行转移而对位在焊垫上，再通过热压方式将所述裸晶片分别键合在所述晶片座，省略现有凸块制程有效提升制程效率。
-
公开(公告)号：CN102456816A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201010528654.3
申请日：2010-10-26
申请人： 聚积科技股份有限公司
摘要： 一种发光二极管封装结构及发光二极管立体显示装置，发光二极管封装结构包括发光二极管芯片、封装体与光学元件，封装体包覆发光二极管芯片，光学元件配置于封装体上。发光二极管芯片所发射的光束经过光学元件后分成多个次光束，每一次光束分别投射于光学元件所对应的像平面上。因此，上述发光二极管的封装结构可应用于发光二极管立体显示装置，令观看者的左右两眼可以分别接收到不同发光二极管芯片所发射的光束而观察到立体影像，并且解决现有立体显示装置存在仅有单一可视区域可看到立体影像的问题。
-
公开(公告)号：CN104125683A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201410165458.2
申请日：2014-04-23
申请人： 聚积科技股份有限公司
IPC分类号： H05B37/02
CPC分类号： H05B33/086
摘要： 一种能调变色温的发光装置，包含：一个用于提供一个电源的电源单元、一个驱动单元、一个阶段调光控制单元、一个调节单元、一个第一色温单元，及一个第二色温单元。该阶段调光控制单元接收一个操作讯号并输出对应的一个控制讯号及一个控制电流，该调节单元接收并根据该控制讯号阶段性分配该控制电流为一个第一调节电流及一个第二调节电流，再通过设置色温不同的该第一色温单元及该第二色温单元，可以通过调整所述色温单元所接收的电流值，而达到依照使用者的需求随时调整色温变化以改变灯光颜色的功效。
-
公开(公告)号：CN103594054A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201310323428.5
申请日：2013-07-29
申请人： 聚积科技股份有限公司
IPC分类号： G09G3/32
CPC分类号： H01L33/08 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L2224/16145 , H01L2224/94 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2224/81 , H01L2924/00
摘要： 一种显示结构，接受电能及电信号时产生预定影像，包含晶片本体及多数个发光二极管元件，晶片本体包括半导体材料构成的基底、多数形成在该基底的驱动电路，及多数与驱动电路同步形成在基底且电连接相邻驱动电路而用以传送电能与电信号至驱动电路的传输电路，发光二极管元件设置在晶片本体并对应电连接这些驱动电路，驱动电路接受电信号时连接驱动电路的发光二极管元件受控制而产生预定影像。本发明传输电路直接形成在基底，除了省略焊接制程及分别封装驱动电路的制程，也微缩发光二极管元件间的间距。本发明还提供解析度高的显示器。
-
-
公开(公告)号：CN2457829Y
公开(公告)日：2001-10-31
申请号：CN00266457.7
申请日：2000-12-28
申请人： 聚积科技股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种打印机加热驱动电路及其装置,该电路主要包括复数个驱动组件及复数个电阻加热器。每一个驱动组件包括一晶体管或至少一对晶体管,形成一达灵顿(Darlington)电路,并具有一基极结点,连接至对应接收结点,用以接收对应地址讯号。每一个电阻加热器的一端连接至每一个驱动组件的集极结点,另一端则连接至一共同电源端。本实用新型的驱动组件为共射极组态,因此具有较高的功率增益。藉由本实用的加热驱动电路及其装置,可提高电阻加热器的输出功率控制性及输出电流的稳定性。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
11 条记录 (耗时 0.036 秒)
