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发明公开
一种改善PCB涨缩形变导致钻孔偏孔的方法审中-实审

公开(公告)号：CN117119689A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202311094317.1

申请日：2023-08-28

申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司

发明人： 邓辉 , 刘锐 , 涂圣考 , 陈涛 , 赵启祥

IPC分类号： H05K3/00 , B26F1/16

摘要： 本发明涉及一种改善PCB涨缩形变导致钻孔偏孔的方法，所述方法为在X‑ray量测和钻靶处理时，先通过设计一种PCB板边涨缩PAD量测工具，采用X‑ray钻靶设备进行测PCB板的涨缩数据，再通过独立层别算法获取第L2至第L(N‑1)层的涨缩平均值，将所述平均值与L靶的涨缩值结合在一起，最终得到X‑ray钻靶设备的钻孔系数，用来匹配发生形变的PCB板的方法，其中，N为PCB板的层数。本发明改善PCB涨缩形变导致钻孔偏孔的方法具有精准度高、生产效率高以及成本低等优点。