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公开(公告)号:CN115003026B
公开(公告)日:2024-10-22
申请号:CN202210462142.4
申请日:2022-04-29
申请人: 胜宏科技(惠州)股份有限公司 , 胜华电子(惠阳)有限公司
IPC分类号: H05K3/00
摘要: 本发明涉及一种树脂塞孔铝片二合一制作方法,适用于钻有通孔和背钻孔的PCB板的树脂塞孔,所述方法为将所述PCB板的背钻面和非背钻面的塞孔铝片为完全一样的两片板的塞孔方法。包括如下步骤,S1:铝片工程资料设计,以背钻孔为设计依据进行铝片钻孔工程资料设计;S2:铝片制作,根据S1步骤中设计的铝片工程资料进行钻孔生产铝片,生产铝片时直接一次生产出两张同样的铝片;S3:树脂塞孔,将S2步骤中制得的两张同样的铝片分别贴在PCB板的背钻面和非背钻面,然后从PCB板的背钻面和非背钻面同步向背钻孔进行树脂塞孔。本发明树脂塞孔铝片二合一制作方法具有产品品质好、生产工艺简化及生产效率高等优点。
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公开(公告)号:CN115175461A
公开(公告)日:2022-10-11
申请号:CN202210876168.3
申请日:2022-07-25
申请人: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要: 本发明涉及一种PCB板的制作工艺、线路板及终端设备,该工艺包括:开料‑>内层‑>内检‑>压合‑>裁磨‑>钻孔‑>一次厚铜‑>控深钻‑>外层‑>外检‑>防焊‑>文字‑>镀金‑>成型‑>测试‑>FQC‑>包装。本申请提供的上述方案,减少了镀锡工序,直接取消了镀锡与退锡工序,从而缩短了整体工艺流程的时间,提高了PCB板的生产效率,而且降低了两个工序的物料人工成本,有效提高了公司的制程能力,可扩大公司业务范围,增加对有控深钻板产品的订单。
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公开(公告)号:CN115003026A
公开(公告)日:2022-09-02
申请号:CN202210462142.4
申请日:2022-04-29
申请人: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC分类号: H05K3/00
摘要: 本发明涉及一种树脂塞孔铝片二合一制作方法,适用于钻有通孔和背钻孔的PCB板的树脂塞孔,所述方法为将所述PCB板的背钻面和非背钻面的塞孔铝片为完全一样的两片板的塞孔方法。包括如下步骤,S1:铝片工程资料设计,以背钻孔为设计依据进行铝片钻孔工程资料设计;S2:铝片制作,根据S1步骤中设计的铝片工程资料进行钻孔生产铝片,生产铝片时直接一次生产出两张同样的铝片;S3:树脂塞孔,将S2步骤中制得的两张同样的铝片分别贴在PCB板的背钻面和非背钻面,然后从PCB板的背钻面和非背钻面同步向背钻孔进行树脂塞孔。本发明树脂塞孔铝片二合一制作方法具有产品品质好、生产工艺简化及生产效率高等优点。
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