公开(公告)号：CN118032863B

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202410444853.8

申请日：2024-04-15

申请人： 胜科纳米(苏州)股份有限公司

发明人： 谢紫敏 ,  杨春梅 ,  卫素素 ,  仲跃 ,  张兮 ,  李晓旻

IPC分类号： G01N27/04 ,  G01B15/00 ,  G01N23/2255 ,  G01N23/2202 ,  G01N23/04 ,  G01N1/28

摘要： 本发明公开了一种电路板中的盲孔失效分析方法，包括：采用阻抗响应测试技术对待分析电路板进行阻抗响应测试，确定待分析电路板中的失效网络范围；采用三维成像技术确定待分析电路板的立体图像信息，并根据立体图像信息确定待分析电路板的盲孔失效位置；采用聚焦成像技术确定盲孔失效位置的聚焦图像信息，并根据聚焦图像信息确定盲孔失效位置的微观表面结构；采用元素图像采集技术确定至少包括盲孔失效位置的元素采集图像，并根据元素采集图像对微观表面结构进行失效分析。通过上述方法，能够精准的确定并分析出盲孔失效的具体位置及原因，节省了时间成本，极大的提高了电路板中盲孔失效分析的效率和成功率，提高了可靠性测试的成功率。

公开(公告)号：CN118032863A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202410444853.8

申请日：2024-04-15

申请人： 胜科纳米(苏州)股份有限公司

发明人： 谢紫敏 ,  杨春梅 ,  卫素素 ,  仲跃 ,  张兮 ,  李晓旻

IPC分类号： G01N27/04 ,  G01B15/00 ,  G01N23/2255 ,  G01N23/2202 ,  G01N23/04 ,  G01N1/28

摘要： 本发明公开了一种电路板中的盲孔失效分析方法，包括：采用阻抗响应测试技术对待分析电路板进行阻抗响应测试，确定待分析电路板中的失效网络范围；采用三维成像技术确定待分析电路板的立体图像信息，并根据立体图像信息确定待分析电路板的盲孔失效位置；采用聚焦成像技术确定盲孔失效位置的聚焦图像信息，并根据聚焦图像信息确定盲孔失效位置的微观表面结构；采用元素图像采集技术确定至少包括盲孔失效位置的元素采集图像，并根据元素采集图像对微观表面结构进行失效分析。通过上述方法，能够精准的确定并分析出盲孔失效的具体位置及原因，节省了时间成本，极大的提高了电路板中盲孔失效分析的效率和成功率，提高了可靠性测试的成功率。