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公开(公告)号：CN111063504B
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN201910100083.4
申请日：2014-02-13
申请人： 胜美达集团株式会社
摘要： 该电子元件包括：磁芯，其具有大致方体形状的板状部与从板状部的上表面延伸出去的芯部；线圈，其具有以沿边卷绕方式卷绕扁平线而成的卷绕部与从卷绕部至2个前端的2个非卷绕部，且卷绕部插通有芯部；以及磁性封装体，其至少覆盖卷绕部以及芯部。并且，2个非卷绕部均沿着板状部的第1侧面、底面以及与第1侧面相对的第2侧面配置，2个非卷绕部中的、沿着底面配置的部分为电极。根据本发明，线圈的2个非卷绕部均大致平行地配置于磁芯的侧面，因而易于对2个非卷绕部进行弯曲等加工。
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公开(公告)号：CN108364750B
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201810469351.5
申请日：2014-02-13
申请人： 胜美达集团株式会社
摘要： 该电子元件包括：磁芯，其具有大致方体形状的板状部与从板状部的上表面延伸出去的芯部；线圈，其具有以沿边卷绕方式卷绕扁平线而成的卷绕部与从卷绕部至2个前端的2个非卷绕部，且卷绕部插通有芯部；以及磁性封装体，其至少覆盖卷绕部以及芯部。并且，2个非卷绕部均沿着板状部的第1侧面、底面以及与第1侧面相对的第2侧面配置，2个非卷绕部中的、沿着底面配置的部分为电极。根据本发明，线圈的2个非卷绕部均大致平行地配置于磁芯的侧面，因而易于对2个非卷绕部进行弯曲等加工。
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公开(公告)号：CN109903981A
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201910144894.4
申请日：2014-09-11
申请人： 胜美达集团株式会社
IPC分类号： H01F41/00 , H01F41/02 , H01F41/04 , H01F41/061 , H01F41/076 , H01F17/04
摘要： 本发明提供了制作具有无漏填的磁性封装体的线圈元件的制造方法，以及成型有无空隙的磁性封装体且生产效率较优的线圈元件。线圈元件(100)的制造方法包括准备步骤、置入步骤、推压步骤和成型步骤。在准备步骤中，准备在磁性体磁芯上安装有线圈的线圈组装体(10)，以及在内部形成有空腔部(62)并且具有至少一个开口部(70)的模具型体(60)。在置入步骤中，将包含磁性粉末和热固性树脂的粘性混合物(50)和线圈组装体(10)置入空腔部(62)内。在推压步骤中，将置入的粘性混合物(50)推压入模具型体(60)内。在成型步骤中，使推压入的粘性混合物(50)热固化，并使覆盖线圈组装体(10)的磁性封装体(20)成型。
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公开(公告)号：CN103489622A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310187999.0
申请日：2013-05-20
申请人： 胜美达集团株式会社
发明人： 坂本晋一
CPC分类号： H01F41/02 , H01F17/043 , H01F41/0246 , H01F2017/048 , Y10T29/49073
摘要： 根据本发明，即使在高温环境下也能够抑制磁性元件内的部件之间产生剥离或裂缝；本发明提供磁性元件的制造方法及利用该制造方法制造的磁性元件，在该制造方法中，至少经过绕线部配置工序和注射模塑成形工序来制造具有第一磁芯部件(20)、绕线部(30)、以及第二磁芯部件的磁性元件；在绕线部配置工序中，以芯部(24)位于绕线部(30)的内周侧的方式，将绕线部(30)配置在第一磁芯部件(20)的设置有芯部(24)侧的面(22T)上；在注射模塑成形工序中，以利用磁性树脂将第一磁芯部件(20)的配置有芯部(24)的一侧及绕线部(30)包住的方式，进行注射模塑成形；并且，在绕线部配置工序中，以绕线部(30)的内周面(32S)的至少一部分远离芯部(24)的外周面(26S)的状态，将绕线部(30)配置在第一磁芯部件(20)的设置有芯部(24)侧的面(22T)上。
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公开(公告)号：CN101022053A
公开(公告)日：2007-08-22
申请号：CN200610172748.5
申请日：2006-12-30
申请人： 胜美达集团株式会社
发明人： 坂本晋一
IPC分类号： H01F1/24
CPC分类号： H01F1/14766 , B22F3/18 , B22F5/006 , B22F2998/10 , C22C33/02 , H01F1/26 , Y10T428/31544 , Y10T428/32 , B22F1/0059 , B22F3/02
摘要： 本发明的目的在于提供一种，能够容易且以低成本制造的、具有高导磁率的复合磁性薄板；本发明的复合磁性薄板(1)，由磁性体粉末(10)、和聚四氟乙烯粉末(20)构成。
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公开(公告)号：CN110085413B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN201910144918.6
申请日：2014-09-11
申请人： 胜美达集团株式会社
摘要： 本发明提供了制作具有无漏填的磁性封装体的线圈元件的制造方法，以及成型有无空隙的磁性封装体且生产效率较优的线圈元件。线圈元件(100)的制造方法包括准备步骤、置入步骤、推压步骤和成型步骤。在准备步骤中，准备在磁性体磁芯上安装有线圈的线圈组装体(10)，以及在内部形成有空腔部(62)并且具有至少一个开口部(70)的模具型体(60)。在置入步骤中，将包含磁性粉末和热固性树脂的粘性混合物(50)和线圈组装体(10)置入空腔部(62)内。在推压步骤中，将置入的粘性混合物(50)推压入模具型体(60)内。在成型步骤中，使推压入的粘性混合物(50)热固化，并使覆盖线圈组装体(10)的磁性封装体(20)成型。
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公开(公告)号：CN110085411B
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN201910144844.6
申请日：2014-09-11
申请人： 胜美达集团株式会社
摘要： 本发明提供了制作具有无漏填的磁性封装体的线圈元件的制造方法，以及成型有无空隙的磁性封装体且生产效率较优的线圈元件。线圈元件(100)的制造方法包括准备步骤、置入步骤、推压步骤和成型步骤。在准备步骤中，准备在磁性体磁芯上安装有线圈的线圈组装体(10)，以及在内部形成有空腔部(62)并且具有至少一个开口部(70)的模具型体(60)。在置入步骤中，将包含磁性粉末和热固性树脂的粘性混合物(50)和线圈组装体(10)置入空腔部(62)内。在推压步骤中，将置入的粘性混合物(50)推压入模具型体(60)内。在成型步骤中，使推压入的粘性混合物(50)热固化，并使覆盖线圈组装体(10)的磁性封装体(20)成型。
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公开(公告)号：CN109903981B
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201910144894.4
申请日：2014-09-11
申请人： 胜美达集团株式会社
IPC分类号： H01F41/00 , H01F41/02 , H01F41/04 , H01F41/061 , H01F41/076 , H01F17/04
摘要： 本发明提供了制作具有无漏填的磁性封装体的线圈元件的制造方法，以及成型有无空隙的磁性封装体且生产效率较优的线圈元件。线圈元件(100)的制造方法包括准备步骤、置入步骤、推压步骤和成型步骤。在准备步骤中，准备在磁性体磁芯上安装有线圈的线圈组装体(10)，以及在内部形成有空腔部(62)并且具有至少一个开口部(70)的模具型体(60)。在置入步骤中，将包含磁性粉末和热固性树脂的粘性混合物(50)和线圈组装体(10)置入空腔部(62)内。在推压步骤中，将置入的粘性混合物(50)推压入模具型体(60)内。在成型步骤中，使推压入的粘性混合物(50)热固化，并使覆盖线圈组装体(10)的磁性封装体(20)成型。
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公开(公告)号：CN109285651A
公开(公告)日：2019-01-29
申请号：CN201811210676.8
申请日：2014-02-13
申请人： 胜美达集团株式会社
摘要： 该电子元件包括：磁芯，其具有大致方体形状的板状部与从板状部的上表面延伸出去的芯部；线圈，其具有以沿边卷绕方式卷绕扁平线而成的卷绕部与从卷绕部至2个前端的2个非卷绕部，且卷绕部插通有芯部；以及磁性封装体，其至少覆盖卷绕部以及芯部。并且，2个非卷绕部均沿着板状部的第1侧面、底面以及与第1侧面相对的第2侧面配置，2个非卷绕部中的、沿着底面配置的部分为电极。根据本发明，线圈的2个非卷绕部均大致平行地配置于磁芯的侧面，因而易于对2个非卷绕部进行弯曲等加工。
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公开(公告)号：CN108364751A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201810469352.X
申请日：2014-02-13
申请人： 胜美达集团株式会社
摘要： 该电子元件包括：磁芯，其具有大致方体形状的板状部与从板状部的上表面延伸出去的芯部；线圈，其具有以沿边卷绕方式卷绕扁平线而成的卷绕部与从卷绕部至2个前端的2个非卷绕部，且卷绕部插通有芯部；以及磁性封装体，其至少覆盖卷绕部以及芯部。并且，2个非卷绕部均沿着板状部的第1侧面、底面以及与第1侧面相对的第2侧面配置，2个非卷绕部中的、沿着底面配置的部分为电极。根据本发明，线圈的2个非卷绕部均大致平行地配置于磁芯的侧面，因而易于对2个非卷绕部进行弯曲等加工。
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