电流检测设备
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106066420B

    公开(公告)日:2020-12-08

    申请号:CN201610258371.9

    申请日:2016-04-22

    IPC分类号: G01R19/00

    摘要: 本发明所涉及的电流检测设备,其是可以安装到基板101上,该基板101上还实装有通过检测出磁通而达到检测电流的磁通门型磁性传感器IC芯片111,其特征是:具有磁芯4,该磁芯4略呈环形,从而形成了由检测对象的电流所诱导引起的磁通的磁路。接着在把该电流检测设备安装到上述基板101的时候,把上述磁芯4配置在与上述基板101略呈平行的方向上。而在把该电流检测设备安装到上述基板101的时候,在由上述磁芯4所形成的磁路中,在上述磁性传感器IC芯片111的顶面或位于上方的地方具有间隙。通过本发明就可以得到一种低轮廓的电流检测设备。

    线圈
    2.
    发明授权
    线圈 有权

    公开(公告)号:CN102044330B

    公开(公告)日:2013-05-01

    申请号:CN201010287884.5

    申请日:2010-09-17

    IPC分类号: H01F27/28 H01F41/06

    摘要: 本发明提供一种线圈绕组的卷绕终端及卷绕始端的一方从内周侧朝外周侧卷绕而另一方从内周侧向外周侧引出的线圈,其中,能防止卷绕始端侧绕组及卷绕终端侧绕组的交叉部的绕组高度比其他部分的绕组高度大幅升高的情况。卷绕终端侧的绕组(1)使两根金属线沿纵向重叠,而一起从内周侧朝外周侧卷绕,另一方面,残留在内周侧的卷绕始端侧的绕组(1)沿线圈(10)的端面(3)以描绘曲线的方式从内周侧向外周侧引出,在卷绕终端侧的绕组(1)与卷绕始端侧的绕组(1)的交叉部分(4),使各个绕组(1)的两根金属线以沿横向放平的状态重叠并交叉。

    线圈
    3.
    发明公开
    线圈 有权

    公开(公告)号:CN102044330A

    公开(公告)日:2011-05-04

    申请号:CN201010287884.5

    申请日:2010-09-17

    IPC分类号: H01F27/28 H01F41/06

    摘要: 本发明提供一种线圈绕组的卷绕终端及卷绕始端的一方从内周侧朝外周侧卷绕而另一方从内周侧向外周侧引出的线圈,其中,能防止卷绕始端侧绕组及卷绕终端侧绕组的交叉部的绕组高度比其他部分的绕组高度大幅升高的情况。卷绕终端侧的绕组(1)使两根金属线沿纵向重叠,而一起从内周侧朝外周侧卷绕,另一方面,残留在内周侧的卷绕始端侧的绕组(1)沿线圈(10)的端面(3)以描绘曲线的方式从内周侧向外周侧引出,在卷绕终端侧的绕组(1)与卷绕始端侧的绕组(1)的交叉部分(4),使各个绕组(1)的两根金属线以沿横向放平的状态重叠并交叉。

    线圈
    4.
    发明授权
    线圈 有权

    公开(公告)号:CN102347127B

    公开(公告)日:2014-11-26

    申请号:CN201110025988.3

    申请日:2011-01-20

    IPC分类号: H01F27/28 H01F5/02

    摘要: 本发明提供一种线圈,该线圈不仅能改变作为线圈加以利用的区域的直径的大小,而且能得到卷绕轴线方向薄型化和直径方向小型化。以紧密贴合于绕卷绕轴线(C1A)卷绕的第1绕线(10A)的外周部的方式同轴卷绕第2绕线(20A),形成线圈(1A)。第1绕线(10A)的绕线的一侧(11A)从内周卷绕到外周,并且绕线的另一侧(12A)从内周与绕线的一侧(11A)交叉地引出到外周,而且在卷绕轴线(C1A)方向上,绕线的一侧(11A)和绕线的另一侧(12A)相交叉的交叉部分的厚度与其他的部分的厚度相等。

    线圈
    5.
    发明公开
    线圈 有权

    公开(公告)号:CN102347127A

    公开(公告)日:2012-02-08

    申请号:CN201110025988.3

    申请日:2011-01-20

    IPC分类号: H01F27/28 H01F5/02

    摘要: 本发明提供一种线圈,该线圈不仅能改变作为线圈加以利用的区域的直径的大小,而且能得到卷绕轴线方向薄型化和直径方向小型化。以紧密贴合于绕卷绕轴线(C1A)卷绕的第1绕线(10A)的外周部的方式同轴卷绕第2绕线(20A),形成线圈(1A)。第1绕线(10A)的绕线的一侧(11A)从内周卷绕到外周,并且绕线的另一侧(12A)从内周与绕线的一侧(11A)交叉地引出到外周,而且在卷绕轴线(C1A)方向上,绕线的一侧(11A)和绕线的另一侧(12A)相交叉的交叉部分的厚度与其他的部分的厚度相等。

    一种天线装置以及该天线装置的制造方法

    公开(公告)号:CN106571531B

    公开(公告)日:2020-03-10

    申请号:CN201610569688.4

    申请日:2016-07-19

    IPC分类号: H01Q7/08 H01Q1/22 H01Q1/24

    摘要: 本发明的目的是提供一种可以不必进行嵌件成型就可以简单地安装端子部件的天线装置以及天线装置的制造方法。该天线装置具有:磁芯,该磁芯是由磁性材料所形成的,端子安装部,该端子安装部被设置在磁芯的一端侧,线圈,该线圈被设置在磁芯的外周侧,并通过卷绕导线而形成的,多个端子部件,该多个端子部件被安装到端子安装部上,同时在任意部位与导线的末端或电子部件电连接,连接器连接部,该连接器连接部包括用于插入外部连接器的连接器孔,以及分隔部,该分隔部用于分隔连接器连接部以及端子安装部,分隔部上设置有端子孔,至少2个以上的端子部件安装成插入端子孔,并从连接器孔突出的形态。

    一种天线装置以及该天线装置的制造方法

    公开(公告)号:CN107293859A

    公开(公告)日:2017-10-24

    申请号:CN201710065277.6

    申请日:2017-02-06

    IPC分类号: H01Q7/08 H01Q1/24 H01Q1/32

    摘要: 本发明提供一种天线装置以及该天线装置的制造方法。其具有磁芯,该磁芯由磁性材料形成,绕线骨架体,该绕线骨架体被配置在磁芯的外周侧,在其纵向方向的中间存在着分区部,以及线圈,该线圈是把导线卷绕在绕线骨架体上而成的,线圈上设置着紧密绕线部及稀疏绕线部,紧密绕线部是从绕线骨架体的一端到分区部把导线卷绕成卷绕密度较密的状态,稀疏绕线部是从分区部到绕线骨架体的另一端把导线卷绕成卷绕密度较稀疏的状态,稀疏绕线部设置着第1层以及第2层,第1层和第2层的绕线方向不同,构成第1层的导线和构成第2层的导线以交叉的状态重叠。达到提供一种构造更加简单的同时,也能较容易地调整电感值的天线装置及天线装置的制造方法的目的。

    一种天线装置以及该天线装置的制造方法

    公开(公告)号:CN106571531A

    公开(公告)日:2017-04-19

    申请号:CN201610569688.4

    申请日:2016-07-19

    IPC分类号: H01Q7/08 H01Q1/22 H01Q1/24

    摘要: 本发明的目的是提供一种可以不必进行嵌件成型就可以简单地安装端子部件的天线装置以及天线装置的制造方法。该天线装置具有:磁芯,该磁芯是由磁性材料所形成的,端子安装部,该端子安装部被设置在磁芯的一端侧,线圈,该线圈被设置在磁芯的外周侧,并通过卷绕导线而形成的,多个端子部件,该多个端子部件被安装到端子安装部上,同时在任意部位与导线的末端或电子部件电连接,连接器连接部,该连接器连接部包括用于插入外部连接器的连接器孔,以及分隔部,该分隔部用于分隔连接器连接部以及端子安装部,分隔部上设置有端子孔,至少2个以上的端子部件安装成插入端子孔,并从连接器孔突出的形态。

    电流检测设备
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106066420A

    公开(公告)日:2016-11-02

    申请号:CN201610258371.9

    申请日:2016-04-22

    IPC分类号: G01R19/00

    摘要: 本发明所涉及的电流检测设备,其是可以安装到基板101上,该基板101上还实装有通过检测出磁通而达到检测电流的磁通门型磁性传感器IC芯片111,其特征是:具有磁芯4,该磁芯4略呈环形,从而形成了由检测对象的电流所诱导引起的磁通的磁路。接着在把该电流检测设备安装到上述基板101的时候,把上述磁芯4配置在与上述基板101略呈平行的方向上。而在把该电流检测设备安装到上述基板101的时候,在由上述磁芯4所形成的磁路中,在上述磁性传感器IC芯片111的顶面或位于上方的地方具有间隙。通过本发明就可以得到一种低轮廓的电流检测设备。

    一种天线设备的制造方法及天线设备

    公开(公告)号:CN109428173B

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN201810725396.4

    申请日:2018-07-04

    摘要: 本发明提供一种天线设备的制造方法及天线设备。其特征在于,包含下述步骤:一体化物形成步骤,在此步骤中把具有凸缘部的绕线管体配置在磁芯周围,并把线圈配置在绕线管体周围来形成一体化物,供给填充料步骤,在此步骤中向壳体内部供给壳体的内部空间以下的量的液状填充料,插入一体化物步骤,在此步骤中,在供给填充料步骤之前或之后,从壳体的开口部向内部插入一体化物,使得凸缘部呈堵塞住壳体的开口部的状态,硬化步骤,在此步骤中使得液状填充料位于壳体的内部中的凸缘部侧,硬化液状填充料来形成硬化树脂部,并使得一体化物被支撑在壳体的内部的开口部侧。本发明的天线设备的制造方法及天线设备在受到冲击的时候可以抑制棒状磁芯损坏。