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发明公开
一种涂覆树脂铜箔的制备方法及用其制作的覆铜箔层压板无效

公开(公告)号：CN104149471A

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201410327944.X

申请日：2014-07-10

申请人： 腾辉电子(苏州)有限公司

发明人： 俞丽卿 , 邱祥利

IPC分类号： B32B37/15 , B32B37/12 , B32B37/10 , B32B38/16 , B32B38/18 , B32B15/092 , B32B7/12

摘要： 本发明涉及一种涂覆树脂铜箔的制备方法及用其制作的覆铜箔层压板，本发明将树脂胶液涂覆于薄膜载体上，经过烘烤半固化形成树脂层，所述树脂层存在半交联与半固化的状态，有效提高其与铜箔的粘结性；并且形成的所述树脂层厚度均匀性高，解决了现有涂胶方法中不能实现连续生产和难以保证胶层厚度均匀性的问题；本发明的树脂层厚度均匀，使得制得的涂覆树脂铜箔及覆铜箔层压板具有优异的散热性和耐击穿电压性能。