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公开(公告)号：CN118139285A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410166964.7
申请日：2024-02-06
申请人： 腾辉电子(苏州)有限公司
摘要： 本发明属于金属基板领域，涉及一种低CTE的高频高速金属基板及其制备方法；低CTE的高频高速金属基板由金属板、铜箔以及位于二者之间的绝缘树脂层组成，绝缘树脂层的CTE在50～200℃时为20～30μm/(m·℃)；制备方法即将胶水涂布于基片上，干燥后得到半固化片；再在金属板的上方堆叠0张以上去除基片后的半固化片后，再堆叠1张带铜箔的半固化片并控制铜箔朝上，进行热压，或在金属板的上方堆叠1张以上去除基片后的半固化片后，再堆叠1张铜箔，进行热压，即得低CTE的高频高速金属基板。本发明的制备方法简单，制得的低CTE的高频高速金属基板的绝缘树脂层的CTE与金属底材相近。
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公开(公告)号：CN118027517A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410171294.8
申请日：2024-02-06
申请人： 腾辉电子(苏州)有限公司
摘要： 本发明提供了一种用于覆铜箔基板的高介电常数绝缘填料，主要由无机填料组成，所述无机填料包括有改性二氧化钛粒子，所述改性二氧化钛粒子包括二氧化钛和包覆层，所述包覆层材质为二氧化硅、氧化铝、二氧化锆以及氢氧化铝中的一种或几种。在本发明的填料中，二氧化钛经过绝缘性材料的表面改性处理，能有效提高覆铜箔基板的绝缘性，并且还能为覆铜箔基板提供良好的介电常数，使其可应用于高电压的使用场景下。
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公开(公告)号：CN114764055A
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN202110497546.2
申请日：2021-05-07
申请人： 腾辉电子(苏州)有限公司
摘要： 本发明公开了一种聚酰亚胺基板耐热性检测方法，包括以下步骤：(1)准备聚酰亚胺基板，所述的测试样板和对比样板的所述第一金属层完全包覆有抗蚀带，第二金属层上按预定的线路间隔贴覆有抗蚀带；(2)刻蚀；(3)蒸煮；(4)冷热冲击测试。将所述的测试样板进行放入焊锡槽液面，保持测试样板与焊锡槽液面接触；取出冷却至室温得冷热冲击后的测试样板；判断对比样板和冷热冲击后的测试样板是否合格。由此，本申请通过将测试样品处理做出有铜箔‑无铜箔‑有铜箔等间隔的模型，经过蒸煮吸水，如果吸水量大，在做冷热冲击的时候，试样表层留下的铜箔是否会发生与基材分层等不良现象能够更好地得以体现，进而增加耐热性测试的精准性。
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公开(公告)号：CN113773632A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202111037930.0
申请日：2021-09-06
申请人： 洛阳理工学院 , 腾辉电子(苏州)有限公司
IPC分类号： C08L71/12 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08K7/28 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08K7/20 , C08K3/28 , C08K3/34 , C08K3/30 , C08K5/5397 , C08K5/5313 , C08L77/10 , C08L23/06 , C08L61/16 , C08K7/14 , C08J5/24 , B32B15/098 , B32B15/20 , B32B27/42 , B32B37/06 , B32B37/10
摘要： 本发明涉及一种含可固化聚苯醚的组合物及其应用，该组合物按重量份计，包括：可固化聚苯醚树脂：100份；交联剂：0～10份；填料：30～70份；含乙烯基的硅烷偶联剂：0～1份；阻燃剂：1～20份；流变助剂：0.1～5份；溶剂：50～100份；该组合物的应用过程为：先将所述组合物转移至浸胶槽；再将基体完全浸入浸胶槽，在浸胶槽内浸胶辊的作用下，胶液进入基体内部完成浸胶过程；然后将浸胶后的基体通过挤压辊的挤压，并在温度为100～180℃下烘烤1～5分钟得到半固化片。本发明的组合物中含有的可固化聚苯醚树脂的分子结构侧基、两端端基都有可固化官能团，活性高，反应温度低，交联固化等条件温和；制得的覆铜板交联度高、耐热性能强、膨胀系数小和导热性好，适合于制备高速电路基板。
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公开(公告)号：CN113698592A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202111037926.4
申请日：2021-09-06
申请人： 洛阳理工学院 , 腾辉电子(苏州)有限公司
IPC分类号： C08G65/48
摘要： 本发明涉及一种可固化聚苯醚及其制备方法，该方法为：先将单端羟基聚苯醚与酚类化合物进行反应，得到双端羟基聚苯醚；再将双端羟基聚苯醚与封端剂进行反应，得到可固化聚苯醚树脂；制得的可固化聚苯醚的分子链结构为：其中，R1和R2各自独立地选自结构式I或者结构式II；结构式I为：结构式II为：其中，R7、R8、R9和R10各自独立地选自于‑H、‑CH3或者‑CH＝CH2基团，且R7和R8中至少含有一个‑CH＝CH2基团，R9和R10中至少含有一个‑CH＝CH2基团；n和m的取值范围分别为1～200，p的取值范围为1～6。本发明的一种可固化高交联度聚苯醚树脂，分子量小，溶解性好，溶液粘度适中，溶液流动性好，可制备固含量高的溶液；而且分子结构侧基、两端端基都有无极性的不饱和碳碳双键构成的可固化官能团，活性高，交联固化等条件温和。
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公开(公告)号：CN113248921A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202110659388.6
申请日：2021-06-15
申请人： 腾辉电子(苏州)有限公司
摘要： 本发明提供了一种聚氧化乙烯材料及其制备方法，主要由以下原料制得：以质量份数计，聚氧化乙烯10‑40份，二苯甲烷型双马来酰亚胺60‑90份，烯丙基型苯并噁嗪50‑70份，二氧化硅5‑15份；所述聚氧化乙烯包括羟基、甲氧基、氨基封端的聚氧化乙烯中的一种或多种。本发明的聚氧化乙烯材料具有高韧性、高耐热性、良好可加工性、低收缩率、低介电常数和介电损耗等优良性能。
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公开(公告)号：CN109777103A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201910088683.3
申请日：2019-01-30
申请人： 腾辉电子(苏州)有限公司
摘要： 本发明涉及线路板技术领域，尤其是一种低流胶半固化片的制备方法，包括以下步骤：聚酰亚胺树脂A、酚氧树脂和填料充分搅拌，调制成固含量65-70%的胶夜，在上胶机上浸渍增强材料上，然后在150-170℃烘箱中烘烤6-8分钟，溢胶量控制在1.0mm以下即得。本发明还公开了使用该制备方法得到的低流胶半固化片。使用此方案，制备了一种低流动性的半固化片：外观良好、良好的粘结性、高Tg高耐热、低热膨胀系数、填胶密实无空洞以及剥离强度高，适应于刚挠结合印制线路板，能够实现系列化，且与PCB兼容性好，匹配度佳。
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公开(公告)号：CN101368077B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200810107262.2
申请日：2008-10-09
申请人： 腾辉电子(苏州)有限公司
IPC分类号： C09J163/00
CPC分类号： C08G59/30 , B32B15/14 , B32B17/04 , B32B17/10733 , B32B27/04 , B32B27/18 , B32B27/26 , B32B27/38 , C08G59/308 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2363/02 , C08J2463/02 , C08K3/36 , C08K2201/019 , C08L63/00 , C08L2205/16 , C08L2666/58 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , H05K2201/0275 , Y10T428/259 , Y10T428/2971 , Y10T428/31529 , C08L2666/54
摘要： 本发明涉及一种环氧树脂胶液，用于制作层压板，其由环氧树脂、固化剂、偶联剂、固化促进剂、无机填料及溶剂组成，特别是，按重量份计，每100份环氧树脂加入无机填料5～30份，所述的无机填料为滑石粉、二氧化硅、氢氧化铝、云母、高岭土及粘土六种物质的混合物。使用该胶液制得的层压板不仅具有优良的综合性能，且单项性能较现有技术得到显著提高，如热冲击度提高一倍，钻孔粗糙度降低0.5倍，本发明的胶液适用于IC封装基板。
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