公开(公告)号：CN101589654B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200780044977.1

申请日：2007-06-19

Applicant: 艾利森电话股份有限公司

Inventor： P·利冈德 ,  S·巴斯蒂奥利 ,  M·哈斯尔布拉德

IPC: H05K3/30 ,  H01P1/207 ,  H05K1/02 ,  H01P5/107 ,  H05K3/34 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01P5/107 ,  H01P1/207 ,  H01P11/00 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09909

Abstract: 本发明涉及一种可表面安装的波导装置(35)，包括具有第一主侧(2，40)和第二主侧(3，41)的介电载体材料(1，39)，第二侧(3，41)5包括接地平面(31)而第一侧(2，40)通过在各侧(2，3；40，41)上的金属化图案而被安排成形成微波电路版图。微波电路版图包括用于可表面安装的波导部件(5，43)的封装(4，42)，波导部件(5，43)包括开口侧(17，59)，10封装(4，42)的一部分构成被安排用于封闭开口侧(17，59)的封闭壁(18，60)。波导部件(5，43)被配置成安装至包含在封装(4，42)中的封装焊接区域(19，61)，封装(4，42)具有外轮廓(20，62)并对应于波导部件(5，43)上的可焊接接触区域(21，63)。焊料阻挡线(29，72)被形成在15封装(4，42)上，至少部分限定了位于封闭壁(18，60)与封装焊接区域(19，61)之间的边界。本发明还涉及一种介电载体。

公开(公告)号：CN101589654A

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200780044977.1

申请日：2007-06-19

Applicant: 艾利森电话股份有限公司

Inventor： P·利冈德 ,  S·巴斯蒂奥利 ,  M·哈斯尔布拉德

IPC: H05K3/30 ,  H01P1/207 ,  H05K1/02 ,  H01P5/107 ,  H05K3/34 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01P5/107 ,  H01P1/207 ,  H01P11/00 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09909

Abstract: 本发明涉及一种可表面安装的波导装置(35)，包括具有第一主侧(2，40)和第二主侧(3，41)的介电载体材料(1，39)，第二侧(3，41)5包括接地平面(31)而第一侧(2，40)通过在各侧(2，3；40，41)上的金属化图案而被安排成形成微波电路版图。微波电路版图包括用于可表面安装的波导部件(5，43)的封装(4，42)，波导部件(5，43)包括开口侧(17，59)，10封装(4，42)的一部分构成被安排用于封闭开口侧(17，59)的封闭壁(18，60)。波导部件(5，43)被配置成安装至包含在封装(4，42)中的封装焊接区域(19，61)，封装(4，42)具有外轮廓(20，62)并对应于波导部件(5，43)上的可焊接接触区域(21，63)。焊料阻挡线(29，72)被形成在15封装(4，42)上，至少部分限定了位于封闭壁(18，60)与封装焊接区域(19，61)之间的边界。本发明还涉及一种介电载体。