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公开(公告)号：CN105870300A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610402802.4
申请日：2016-06-08
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2933/0066
摘要： 本发明涉及一种LED封装结构及其封装方法；LED封装结构，包括上表面设有固焊功能区和LED芯片、下表面固设有引脚的PCB基板；固焊功能区与引脚电性连接；LED芯片与固焊功能区电性连接；PCB基板包括两层重叠固定联接在一起的板材；下板材上设有第一通孔，且厚度与预留的上锡高度相同；第一通孔的内表面设有金属层；引脚与该金属层电性连接；上板材上设有第二通孔；第二通孔内装填满导电金属；固焊功能区与第二通孔内的导电金属电性连接；第二通孔内的导电金属与第一通孔的内表面的金属层电性连接。本结构，增大了焊接时的吃锡面积，提高了后续焊接的可靠性；由于预留的吃锡位置高度可控，简化了PCB基板的生产流程。
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公开(公告)号：CN219936067U
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202321671368.1
申请日：2023-06-28
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
摘要： 本实用新型属于老化试验设备技术领域，尤其涉及一种LED老化测试装置，包括母板、多个连接组件和多个子板；一个所述子板通过一个所述连接组件与所述母板连接；所述子板上设置有多个测试工位，多个所述测试工位呈线性排列。根据本实用新型实施例的LED老化测试装置，分成母板和子板两部分，将测试工位集中设置于子板上，将电气器件设置于母板上，子板和母板各自独立，测试产生的热量集中在子板上，从而降低对母板上的电气器件的损伤。
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公开(公告)号：CN205752239U
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201620554297.0
申请日：2016-06-08
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
摘要： 本实用新型涉及一种LED封装结构；LED封装结构，包括上表面设有固焊功能区和LED芯片、下表面固设有引脚的PCB基板；固焊功能区与引脚电性连接；LED芯片与固焊功能区电性连接；PCB基板包括两层重叠固定联接在一起的板材；下板材上设有第一通孔，且厚度与预留的上锡高度相同；第一通孔的内表面设有金属层；引脚与该金属层电性连接；上板材上设有第二通孔；第二通孔内装填满导电金属；固焊功能区与第二通孔内的导电金属电性连接；第二通孔内的导电金属与第一通孔的内表面的金属层电性连接。本结构，增大了焊接时的吃锡面积，提高了后续焊接的可靠性；由于预留的吃锡位置高度可控，简化了PCB基板的生产流程。
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公开(公告)号：CN219190038U
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202223535225.6
申请日：2022-12-29
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
摘要： 本实用新型提供了一种LED剥料设备及其剥料机构，包括机架、设置于机架内用于运输LED支架的同步带组件、沿同步带组件的移料方向设置的拍打凸轮组件以及用于同步驱动同步带组件和拍打凸轮组件旋转的驱动组件，驱动组件驱动同步带组件带动LED支架移动且同步驱动拍打凸轮组件旋转并拍打LED支架。通过拍打凸轮组件碰触同步带组件，使得同步带组件发生振动，从而将粘连在LED支架上的LED灯珠振出LED支架外；通过拍打凸轮组件拍打LED支架，可以进一步将LED灯珠从LED支架上拍落；同步带组件在机架内由机架的进料端朝向机架的出料端从低到高设置，可以减缓同步带组件输送LED支架的速度，从而保证LED灯珠完全脱落。
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