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公开(公告)号：CN106876542B
公开(公告)日：2019-01-29
申请号：CN201710183650.8
申请日：2017-03-24
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种高落Bin率的LED灯珠封装方法，首先采用滚筒式荧光粉筛分装置筛分荧光粉，装置包括自中心向外依次套设的至少两层筛分桶，每层筛分桶的桶壁设置有筛孔，且由内而外每层筛分桶的筛孔孔径依次减小，筛分桶连接有用于驱动其旋转的旋转驱动机构和使其震动的震动机构。并且该装置可自动筛分荧光粉，提升了荧光粉粒径的一致性，工作效率高、人工成本低，适合大批量工业化生产。筛分后的荧光粉更易于封装胶水混合均匀，降低了对胶水搅拌工艺和设备的要求及操作难度，并且注入支架中的封装胶水中荧光粉量可得到有效控制，提升了封装而得的LED灯珠产品亮度、色彩的一致性，降低了不良率，可显著提升封装企业经济效益。
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公开(公告)号：CN106952995A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201710183189.6
申请日：2017-03-24
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
发明人： 邢其彬
IPC分类号： H01L33/50
CPC分类号： H01L33/50 , H01L2933/0041
摘要： 本发明公开了一种LED灯珠的制造方法，首先采用气流筛分装置将粒径范围较大的第一荧光粉和第二荧光粉筛分为3‑10堆不同粒径的荧光粉堆；将处于同一粒径范围内的第一荧光粉、第二荧光粉混合均匀后与封装胶水混合，脱泡搅拌均匀后制得荧光胶，将荧光胶滴入设置有LED芯片的支架中，烘烤固化得到LED灯珠。采用气流筛分装置对荧光粉进行筛分后显著提升了荧光粉颗粒粒径的一致性，使得混合荧光粉粒径范围小，更易与封装胶水混合均匀，降低了荧光胶搅拌过程中对设备的要求及操作难度，并且LED灯珠的光强和光色一致性高，同一批次的产品集中度高，提高了封装产品的优良率，且这种荧光粉筛分装置和筛分方式自动化程度高、操作简单，适于大批量工业化生产。
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公开(公告)号：CN106903043A
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201710183939.X
申请日：2017-03-24
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
CPC分类号： B07B1/28 , B07B1/4609 , B07B2201/04 , H01L33/504 , H01L2933/0041
摘要： 本发明公开了一种荧光粉粒径分选及LED封装方法，采用荧光粉粒径分选装置筛分荧光粉，分选装置包括在竖直方向上相连的至少两级筛网，筛网的网面平行设置，由上至下筛网的网孔孔径逐级减小，还连接有使筛网振动的振动机构。粒径范围较大的荧光粉在筛网的振动作用下，被逐级筛网筛分，从而将荧光粉按照粒径区分开来，提升了荧光粉粒径的一致性，缩小了荧光粉的粒径范围，该装置可以自动筛分荧光粉，工作效率高、人工成本低，适合大批量工业化生产，筛分后分选出的荧光粉更易与封装胶水混合均匀，荧光粉在封装胶中的分布均一性好，使得支架中荧光粉量可控，最终得到的LED灯珠发光亮度和颜色一致性高，提升了封装产品的产出集中度和良率。
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公开(公告)号：CN106876541A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201710182800.3
申请日：2017-03-24
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
CPC分类号： H01L33/005 , H01L33/504 , H01L33/52
摘要： 本发明涉及属于LED封装领域，具体涉及一种基于荧光粉均匀涂覆的LED封装方法。首先采用荧光粉粒径筛分装置筛分荧光粉，所述筛分装置顶部设置有一个入料口，装置内部设置有一个填充分散溶液的容置腔，所述入料口与所述容置腔连接，所述容置腔底部设置有一个搅拌转子；所述装置外壁上设置至少一个收料隔板；所述收料隔板与所述容置腔的底部平行。所述装置和封装方法操作简单，适用于大批量的工业化操作。提升了荧光粉粒径一致性，易于荧光粉与封装胶水的均匀混合，降低了胶水搅拌工艺的设备要求及操作难度；提升了所得LED的产出集中度，提高了出货率，可显著提升企业经济效益。
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公开(公告)号：CN109950379B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201711380703.1
申请日：2017-12-20
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/60 , G02F1/13357
摘要： 本发明提供一种多面发光的芯片级封装LED及其制作方法、背光模组，该芯片级封装LED包括倒装LED芯片，将倒装LED芯片正面发光面和相对的两个侧面发光面覆盖的发光转换胶层，将另外两个侧面发光面覆盖的反射胶层，即该芯片级封装LED包括三个发光面，相比现有只包括一个发光面的芯片级封装LED，该多面发光的芯片级封装LED能减弱芯片级封装LED之间出现暗区的现象；本发明提供的包括上述多面发光的芯片级封装LED的背光模组，相比现有背光模组，在相同效果下可减少芯片级封装LED的数量，降低制造成本；本发明提供的多面发光的芯片级封装LED的制作方法，可以制作出上述多面发光的芯片级封装LED。
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公开(公告)号：CN106952994A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201710182824.9
申请日：2017-03-24
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
IPC分类号： H01L33/50
CPC分类号： H01L33/50 , H01L2933/0041
摘要： 本发明公开了一种提高LED灯珠产出集中度的封装方法，首先采用滚动型LED荧光粉筛分装置筛分荧光粉，装置包括至少两级滚动筛，每级滚动筛包括在水平方向平行分布的滚轴和驱动滚轴转动的驱动机构，滚动筛在竖直方向依次平行设置，且沿由上至下的方向每一级滚动筛中滚轴的间距依次递减。装置工作时，粒径小于顶层滚动筛滚轴间距的荧光粉落入其下方的第二级滚动筛，粒径大于顶层滚动筛滚轴间距的荧光粉被回收至料箱，以此类推不同粒径范围的荧光粉颗粒得以区分，装置结构简单，易于操作，自动化程度高，适于大批量工业化生产，筛分后的荧光粉粒径一致性高，荧光粉易于与封装胶混合均匀，降低了封装工序中对封装胶搅拌设备要求和操作难度。
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公开(公告)号：CN106876542A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201710183650.8
申请日：2017-03-24
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
CPC分类号： H01L33/501 , H01L33/005 , H01L33/54
摘要： 本发明公开了一种高落Bin率的LED灯珠封装方法，首先采用滚筒式荧光粉筛分装置筛分荧光粉，装置包括自中心向外依次套设的至少两层筛分桶，每层筛分桶的桶壁设置有筛孔，且由内而外每层筛分桶的筛孔孔径依次减小，筛分桶连接有用于驱动其旋转的旋转驱动机构和使其震动的震动机构。并且该装置可自动筛分荧光粉，提升了荧光粉粒径的一致性，工作效率高、人工成本低，适合大批量工业化生产。筛分后的荧光粉更易于封装胶水混合均匀，降低了对胶水搅拌工艺和设备的要求及操作难度，并且注入支架中的封装胶水中荧光粉量可得到有效控制，提升了封装而得的LED灯珠产品亮度、色彩的一致性，降低了不良率，可显著提升封装企业经济效益。
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公开(公告)号：CN106449943A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201611083076.0
申请日：2016-11-30
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/504 , H01L33/505 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L2933/0041
摘要： 本发明公开了一种倒装型量子点LED灯珠的成型封装方法，首先制备量子点荧光胶，将其制备为量子点荧光膜，在发光芯片表面涂覆一层封装胶水层，将量子点荧光膜贴覆于封装胶水层表面，再在发光芯片周围注塑封装胶水与TiO2粉末的混合物，固化后即得LED灯珠。与传统LED背光源相比，量子点荧光材料半波宽较窄，能极大提升LED灯珠的色域值，本发明所述的方法得到的LED灯珠色域值可达NTSC 98％以上。量子点荧光膜与发光芯片间隔有封装胶水层，避免量子点材料直接接触芯片，受芯片表面高温的影响，提高了灯珠的可靠性。
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公开(公告)号：CN106784238A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611082008.2
申请日：2016-11-30
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/54 , G02F1/13357
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L33/486 , G02F1/133603 , G02F1/133606 , G02F2001/133607 , G02F2001/133614 , H01L33/504 , H01L33/508 , H01L33/54 , H01L2933/0041
摘要： 本发明公开了一种量子点透镜型直下式LED背光源的制作方法，首先制备荧光胶A并将荧光胶A滴入LED支架中，然后制备量子点荧光胶B，将量子点荧光胶B涂覆于LED透镜表面，之后在量子点荧光胶B表面涂覆光固化胶保护层。量子点荧光胶B中采用量子点荧光材料，其半波宽较窄，可以极大提升LED背光源的色域值，色域值可达NTSC 96％以上。并且将量子点荧光粉制备于荧光胶中，解决了量子点荧光粉容易团聚失效的问题，该制作方法工艺简单、成本低廉，易于工业化生产。同时量子点荧光胶B涂覆于LED透镜上，并进行封装胶水包覆保护，减少了湿气、氧气对量子点荧光材料的侵蚀，同时避免量子点荧光材料直接接触发光芯片、受发光芯片的高温影响，提高了灯珠的可靠性。
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公开(公告)号：CN105870300A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610402802.4
申请日：2016-06-08
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2933/0066
摘要： 本发明涉及一种LED封装结构及其封装方法；LED封装结构，包括上表面设有固焊功能区和LED芯片、下表面固设有引脚的PCB基板；固焊功能区与引脚电性连接；LED芯片与固焊功能区电性连接；PCB基板包括两层重叠固定联接在一起的板材；下板材上设有第一通孔，且厚度与预留的上锡高度相同；第一通孔的内表面设有金属层；引脚与该金属层电性连接；上板材上设有第二通孔；第二通孔内装填满导电金属；固焊功能区与第二通孔内的导电金属电性连接；第二通孔内的导电金属与第一通孔的内表面的金属层电性连接。本结构，增大了焊接时的吃锡面积，提高了后续焊接的可靠性；由于预留的吃锡位置高度可控，简化了PCB基板的生产流程。
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