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公开(公告)号：CN115440869A
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202210980235.6
申请日：2022-08-16
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种量子点膜组件及其制作方法、LED封装体，通过将量子点膜固定在保护框的镂空区以得到量子点膜组件，由保护框包围量子点膜，对量子点膜起保护作用，进而减少环境对量子点膜的不良影响，提升量子点膜的可靠性；与此同时，量子点膜组件可直接固定在常规的支架上，不需要借助支架上的凹形台阶对量子点膜起支撑以及包围作用，量子点膜组件的应用范围较广。
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公开(公告)号：CN113257980A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202110665700.2
申请日：2021-06-16
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L33/62 , G02F1/13357
摘要： 本发明提供一种LED器件、背光模组及显示单元，LED器件包括：正极基板，负极基板，LED芯片，LED支架；所述LED支架设置在所述正极基板与所述负极基板表面，将所述正极基板与所述负极基板包围，所述LED支架与所述正极基板和所述负极基板形成碗状结构，所述LED芯片设置在至少一个基板上；所述LED支架与所述正极基板和所述负极基板形成的碗状结构内依次填充有第一封装胶层、第二封装胶层，所述第一封装胶层包覆所述LED芯片，所述第二封装胶层远离所述LED芯片的一面呈球面凸出形状；通过第一封装胶层以及呈球面凸出的第二封装胶层将LED芯片表面发出的光折射到LED器件外，第二封装胶层远离LED芯片的一面呈球面凸出形状使得LED器件发光角度增大，进而提升了整体发光角度，发光角度提升的同时提升了LED器件的发光亮度。
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公开(公告)号：CN115663098A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211377346.4
申请日：2022-11-04
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
摘要： 本发明适用于LED封装技术领域，提供了一种LED发光装置及其制造方法。LED发光装置包括支架、LED芯片和封装胶层，所述支架包括基板和围坝部，所述基板具有相对的正面和背面，所述围坝部具有相对的底面和顶面，所述LED芯片和所述围坝部的底面设置于所述基板的正面，所述围坝部包围所述LED芯片，形成供LED芯片安装以及承载所述封装胶层的芯片安装区，所述封装胶层封装于所述LED芯片上方；所述围坝部和所述封装胶层呈透明状或半透明状，所述封装胶层的顶部设置有透明或半透明的中空粒子。本发明所提供的一种LED发光装置及其制造方法，产品亮度高、用户体验佳。
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公开(公告)号：CN217425882U
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202122614149.7
申请日：2021-10-27
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
IPC分类号： G02F1/13357
摘要： 本实用新型涉及一种灯珠、背光模组以及显示装置，灯珠包括支架、发光芯片和封装层，所述支架包括安装发光芯片的基板以及设置在所述基板上围绕发光芯片侧面的的支架侧壁,所述支架侧壁至少包括透光区域；所述封装层一体成型，覆盖所述发光芯片和所述支架侧壁的至少部分内壁，所述封装层包括对应于所述发光芯片的凸状透镜结构，通过凸状透镜结构配合透明的支架能够实现大角度出光，有利于提高背光模组的PITCH：OD值，减少所需的灯珠数量，降低成本。
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公开(公告)号：CN215418213U
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202121343641.9
申请日：2021-06-16
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L33/62 , G02F1/13357
摘要： 本实用新型提供一种LED器件、背光模组及显示单元，LED器件包括：正极基板，负极基板，LED芯片，LED支架；所述LED支架设置在所述正极基板与所述负极基板表面，将所述正极基板与所述负极基板包围，所述LED支架与所述正极基板和所述负极基板形成碗状结构，所述LED芯片设置在至少一个基板上；所述LED支架与所述正极基板和所述负极基板形成的碗状结构内依次填充有第一封装胶层、第二封装胶层，所述第一封装胶层包覆所述LED芯片，所述第二封装胶层远离所述LED芯片的一面呈球面凸出形状；通过第一封装胶层以及呈球面凸出的第二封装胶层将LED芯片表面发出的光折射到LED器件外，第二封装胶层远离LED芯片的一面呈球面凸出形状使得LED器件发光角度增大，进而提升了整体发光角度，发光角度提升的同时提升了LED器件的发光亮度。
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