公开(公告)号：CN115663098A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202211377346.4

申请日：2022-11-04

申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司

发明人： 王东东 ,  杨丽敏 ,  孙平如 ,  王传虎 ,  谭攀峰 ,  李纯良 ,  黄辉 ,  伍翩翩

IPC分类号： H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/50 ,  H01L33/48

摘要： 本发明适用于LED封装技术领域，提供了一种LED发光装置及其制造方法。LED发光装置包括支架、LED芯片和封装胶层，所述支架包括基板和围坝部，所述基板具有相对的正面和背面，所述围坝部具有相对的底面和顶面，所述LED芯片和所述围坝部的底面设置于所述基板的正面，所述围坝部包围所述LED芯片，形成供LED芯片安装以及承载所述封装胶层的芯片安装区，所述封装胶层封装于所述LED芯片上方；所述围坝部和所述封装胶层呈透明状或半透明状，所述封装胶层的顶部设置有透明或半透明的中空粒子。本发明所提供的一种LED发光装置及其制造方法，产品亮度高、用户体验佳。

公开(公告)号：CN217425882U

公开(公告)日：2022-09-13

申请号：CN202122614149.7

申请日：2021-10-27

申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司

发明人： 王东东 ,  杨丽敏 ,  王传虎 ,  黄辉 ,  谭攀峰 ,  李纯良

IPC分类号： G02F1/13357

摘要： 本实用新型涉及一种灯珠、背光模组以及显示装置，灯珠包括支架、发光芯片和封装层，所述支架包括安装发光芯片的基板以及设置在所述基板上围绕发光芯片侧面的的支架侧壁,所述支架侧壁至少包括透光区域；所述封装层一体成型，覆盖所述发光芯片和所述支架侧壁的至少部分内壁，所述封装层包括对应于所述发光芯片的凸状透镜结构，通过凸状透镜结构配合透明的支架能够实现大角度出光，有利于提高背光模组的PITCH：OD值，减少所需的灯珠数量，降低成本。