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公开(公告)号：CN116388699B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202111605308.5
申请日：2021-12-24
申请人： 苏州华太电子技术股份有限公司
摘要： 本申请提供了一种Doherty功放装置以及功率放大系统，该Doherty功放装置包括采用LGA封装技术得到的封装件，封装件包括MMIC芯片、第一阻抗匹配电路、至少一个第一晶体管以及至少一个第二晶体管，MMIC芯片为采用LDMOS工艺得到的，第一阻抗匹配电路为采用表面贴装技术制作得到的，第一晶体管以及第二晶体管为分别采用GaN工艺得到的。本申请较好地解决现有技术中无法在保证Doherty功放系统的性能的前提下，提高集成度以及降低成本的问题。
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公开(公告)号：CN114389546B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202011130048.6
申请日：2020-10-21
申请人： 苏州华太电子技术股份有限公司
发明人： 杨梦苏
IPC分类号： H03F1/07
摘要： 本发明公开了一种多路Doherty功率放大器及电子器件。所述放大器基于DreaMOS工艺实现，其包括功率分配器、主放大器、效率峰值放大器、线性峰值放大器、两级合路器、输出匹配网络和移相网络，主放大器、效率峰值放大器、线性峰值放大器分别接功率分配器的三个输出端，两级合路器中一级合路器连接主放大器、效率峰值放大器，另一级合路器连接效率峰值放大器和线性峰值放大器，输出匹配网络接放大器的合路点，移相网络设置于峰值放大器和功率放大器之间。本发明改善了多路Doherty放大器的性能，如带宽，效率和稳定性等。
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公开(公告)号：CN115765668A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211422200.7
申请日：2022-11-14
申请人： 苏州华太电子技术股份有限公司
IPC分类号： H03H7/06
摘要： 本申请提供了一种晶体管的偏置电路及电子装置，晶体管的偏置电路包括晶体管、栅极偏置电路和漏极偏置电路；栅极偏置电路包括第一偏置单元和第二偏置单元，第一偏置单元和第二偏置单元用于对晶体管的栅极进行偏置，并对晶体管的栅极的视频带宽性能进行优化；漏极偏置电路包括第三偏置单元和第四偏置单元，第三偏置单元和第四偏置单元用于对晶体管的漏极进行偏置，并对晶体管的漏极的视频带宽性能进行优化。通过栅极偏置电路对晶体管的栅极进行偏置，并对晶体管的栅极的视频带宽性能进行优化，漏极偏置电路对晶体管的漏极进行偏置，并对晶体管的漏极的视频带宽性能进行优化，进而解决了现有技术中因去耦电容数值大而难以集成的问题。
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公开(公告)号：CN115567004A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202110754515.0
申请日：2021-07-02
申请人： 苏州华太电子技术股份有限公司
发明人： 杨梦苏
摘要： 本发明公开了一种三路Doherty射频功率放大器，其包括功率分配器、主放大器、效率峰值放大器、线性峰值放大器、移相网络以及相应的输出匹配网路；输出匹配网络包括视频带宽增强网络和合路阻抗匹配网络，其中，主放大器的输出端与效率峰值放大器的输出端通过合路阻抗匹配网络中的第一π型CLC网络连接，效率峰值放大器的输出端和线性峰值放大器的输出端通过第二π型CLC网络连接；视频带宽增强网络包括在主放大器输出端与地之间依次串接的第一电感和第一电容，第一电感与主放大器的输出电容形成一谐振网络，至少用于补偿合路阻抗匹配网络中相应的匹配电容。本发明解决了三路Doherty射频功率放大器的可实现性问题，并可改善其数字预失真友好度。
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公开(公告)号：CN118868826A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202411328893.2
申请日：2024-09-24
申请人： 苏州华太电子技术股份有限公司
发明人： 杨梦苏
摘要： 本申请实施例提供一种射频功放器件及其制造方法，其中，射频功放器件包括：有源器件、接地电容器件和电感组件；所述电感组件设置于接地电容器件上；电感组件连接于有源器件与接地电容器件之间。本申请实施例提供的射频功放器件及其制造方法将电感组件连接于有源器件与接地电容器件之间，能改善传统方案中由于两条键合线存在平行分量所导致电磁耦合的问题，从而降低输出信号的损耗，增大功放效率。
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公开(公告)号：CN117879510A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202311848748.2
申请日：2023-12-29
申请人： 苏州华太电子技术股份有限公司
发明人： 杨梦苏
摘要： 本申请涉及无线电技术领域，具体涉及一种射频功率放大器及无线信号发射系统，所述射频功率放大器包括：第一放大支路，包括第一晶体管和第一输出电路；第二放大支路，包括第二晶体管和第二输出电路；其中，所述第一输出电路包括基于电容、电感形成的电长度为50度至90度的线路，所述第二输出电路包括基于电容、电感形成的电长度为120度至180度的线路。第一输出电路和第二输出电路可获得良好的宽带特性，满足大宽带的需求。同时基于电感和电容形成第一输出电路和第二输出电路，由于电感和电容的特性，不需要借助高成本的基板或大面积的印刷电路板来实现传输线结构，可降低射频功率放大器的成本和体积。
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公开(公告)号：CN116014401B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202211670402.3
申请日：2022-12-21
申请人： 苏州华太电子技术股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种改进型的威尔金森功分器及Doherty放大器，功分器包括至少四个端口、功分结构、隔离结构和移相结构，功分结构包括第一～第三传输线，移相结构包括第四～第六传输线，功分结构和移相结构采用集成电路等效实现时，第一～第三传输线采用呈高通特性的等效网络实现，第四～第六传输线采用呈低通特性的等效网络实现，且功分结构的特征频率向中心频率的下边带偏离，移相结构的特征频率向中心频率的上边带偏离。本发明改善了集成三路Wilkinson功分器的插损问题，优化了带宽问题，提高了集成度，及统一了功分器中第二输出端口和第三输出端口的端口阻抗，提高了功分器的易用性。
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公开(公告)号：CN116248057A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202211625352.7
申请日：2022-12-13
申请人： 苏州华太电子技术股份有限公司
摘要： 本申请提供了一种合路器电路及电子设备，合路器电路包括第一电容模块、第一合路模组和第二合路模组；第一合路模组用于将主放大器输出的信号与第一峰值放大器输出的信号进行合路，得到第一合路信号；第二合路模组用于将第一合路信号和第二峰值放大器输出的信号进行合路，得到第二合路信号。优化常规三路Doherty MMIC放大器的拓扑结构，在不影响射频匹配的前提下，改善基带阻抗匹配，从而提升其数字预失真友好度，更好的适应5G的大带宽信号场景，进而解决了如何改善基带阻抗匹配以提升其数字预失真友好度的问题。
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公开(公告)号：CN117240236B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202210640450.1
申请日：2022-06-08
申请人： 苏州华太电子技术股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种功率放大器模块及其制作方法。所述功率放大器模块包括：射频输入端、射频输出端、功率放大器芯片、以及输出匹配网络；所述功率放大器芯片包括用于接收输入信号的输入端、用于发送输出信号的输出端、以及接地端；所述输出匹配网络配置为调整所述射频输出端的输出阻抗，所述输出匹配网络包括输出匹配电路和信号通路，所述信号通路连接所述输出匹配电路和所述接地端。本发明提供的功率放大器模块及其制作方法改善了回流路径，减小了回流损耗，并提高了通信系统的稳定性。
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公开(公告)号：CN118381474A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410832544.8
申请日：2024-06-26
申请人： 苏州华太电子技术股份有限公司
摘要： 本申请实施例提供了一种射频功率匹配电路，涉及射频技术领域。该射频功率匹配电路至少包括：基板；前级器件和后级器件，设置于所述基板表面；无源匹配电路，设置于所述基板表面，所述无源匹配电路至少包括：形成于衬底表面的多个第一电感器件和第一电容器件；其中，所述第一电感器件包括多个串联的电感器；至少一个所述电感器并联有至少一个第一电容器件，所述第一电感器件的第一端与所述前级器件电连接，所述第一电感器件的第二端与所述后级器件电连接，所述无源匹配电路用于将所述前级器件输出阻抗调控至所述后级器件的目标阻抗范围。提供了一种可以同时实现低成本、小面积和高性能的射频功率匹配电路。
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