公开(公告)号：CN118643678A

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN202411106187.3

申请日：2024-08-13

申请人： 苏州国融前沿技术有限公司 ,  中国人民解放军国防科技大学

发明人： 王大祚 ,  肖勇 ,  刘权兴 ,  刘恩 ,  朱晋贤 ,  陈明明 ,  王帅星 ,  胡洋华 ,  温激鸿 ,  张晓东 ,  徐学春

IPC分类号： G06F30/20 ,  G06F17/16 ,  G06F119/10 ,  G06F111/10

摘要： 本发明公开了一种多机理耦合全频带声学超材料吸声模块的设计方法。本发明的多机理耦合全频带声学超材料吸声模块的设计方法包括以下步骤：确定吸声模块的输入和性能要求；合理设计符合要求的吸声模块结构以及材料；二维构型简化；优化吸声模块构型与参数；声阻抗提取；确定三维模块构型与参数；加工吸声模块并装配；开展样件吸声性能测试；判断并校核模块吸声性能；试制样件结构微调；调整模块构型重新优化。本发明所述的多机理耦合全频带声学超材料吸声模块的设计方法能够根据实际结构输入和性能要求，高效准确地设计低频宽带吸声模块，且模块结构简单易实现，满足工程化要求。