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公开(公告)号：CN115235344A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202210631487.8
申请日：2022-06-06
申请人： 苏州天准科技股份有限公司 , 苏州天准软件有限公司
IPC分类号： G01B11/02
摘要： 本发明提供的一种基于涡旋光束的测量系统及高度测量方法，属于光学测量与成像领域，测量系统包括多波长激光模块、测量光照模块、涡旋参考模块、对焦光学模块、图像采集模块、数据处理模块和外部输出模块；测量方法包括布置测量系统、样品信息采集和高度计算；通过本申请，基于涡旋光束空间相位分布特性，将高度值变化量转换为干涉图样绕光轴的旋转量，使用四步相移法求得旋转量，进而得到高度值变化量；相比于传统的短相干测量、投影差分测量等方法，此高度测量方案的数据量更小，采样频率更高，能够实现更高的时间分辨率；可以在半导体、芯片等需要高精测量和实时测量的领域推广应用。
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公开(公告)号：CN115235344B
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202210631487.8
申请日：2022-06-06
申请人： 苏州天准科技股份有限公司 , 苏州天准软件有限公司
IPC分类号： G01B11/02
摘要： 本发明提供的一种基于涡旋光束的测量系统及高度测量方法，属于光学测量与成像领域，测量系统包括多波长激光模块、测量光照模块、涡旋参考模块、对焦光学模块、图像采集模块、数据处理模块和外部输出模块；测量方法包括布置测量系统、样品信息采集和高度计算；通过本申请，基于涡旋光束空间相位分布特性，将高度值变化量转换为干涉图样绕光轴的旋转量，使用四步相移法求得旋转量，进而得到高度值变化量；相比于传统的短相干测量、投影差分测量等方法，此高度测量方案的数据量更小，采样频率更高，能够实现更高的时间分辨率；可以在半导体、芯片等需要高精测量和实时测量的领域推广应用。
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公开(公告)号：CN115524344A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202211418776.6
申请日：2022-11-14
申请人： 苏州天准科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种微调焦高精成像光学检测系统，属于半导体检测领域，检测系统包括设置于安装大板上的照明模组、微调物镜、粗定位模组、自动对焦模组和晶圆图像精采模组；照明模组产生的光照经过微调物镜投射于待检测晶圆表面；粗定位模组临近微调物镜设置，用于观察微调物镜下方的晶圆载台；自动对焦模组用于实时调节微调物镜与待测晶圆之间的距离，以高清采集晶圆图像；晶圆图像精采模组用于待测晶圆的图像采集，晶圆图像精采模组经微调物镜以线扫方式采集图像，获取晶圆表面的图像信息。本方案的照明光路稳定可控，晶圆图像精采模组匹配不同功率档的光照，在图像采集前，可提供独立的载台预定位，提高了检测效率和成像的稳定性。
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公开(公告)号：CN115289419A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202211197218.1
申请日：2022-09-29
申请人： 苏州天准科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及半导体照明技术领域，提供的一种宽波段的远心照明成像系统和晶圆检测设备；远心照明成像系统包括光源模块、准直模块、滤光模块、匀光模块、光瞳调节模块和照明成像模块；该系统具有更多的可选波段，使用变焦设计，保证不同波段下照明光都有较高的能量利用率与较强的能量，系统采用消色差设计，保证了不同波段下照明效果的稳定性；使用了高亮宽波段光源，相较传统氙灯光源，寿命提升；本发明还能实现多种照明视场可调、多种照明模式可调、多种照明强度可调、照明远心等功能；可以在半导体、芯片等需要高精测量的领域推广应用。
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公开(公告)号：CN115031657A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210640042.6
申请日：2022-06-08
申请人： 苏州天准科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种3D激光位移传感器，属于测量传感技术领域，包括竖直设置的激光器、斜置的镜头、相机、驱控电路、外壳和电讯接口，激光器、镜头和相机与所述驱控电路电讯连接，以实现信息采集的开闭控制；激光器包括低热变系数基线，并增加温度传感器，通过非线性补偿模型进行非线性温度补偿；相机及镜头采用多次曝光模式和相机多谢率曝光模式，能很好的满足实际工作场景下对工件材质及环境温度的适应性要求，便于在工业量检测领域推广应用。
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公开(公告)号：CN109740402B
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN201910002627.3
申请日：2019-01-02
申请人： 苏州天准科技股份有限公司
发明人： 骆聪
IPC分类号： G06K7/14
摘要： 本发明提供了基于频谱信息的二维码方向与位置获取方法，其不包含阈值判断过程，对图像质量的变化不敏感，其求解方向和周期信息后再对二维码区域进行精确定位，定位精度更高。其通过定位获得的ROI图像二值化，然后canny边缘求解，之后对边缘图像进行从空间图像转至频谱图像，然后定位频谱图像极值点，之后进行ROI图像仿射变换，之后进行边缘精定位并进行码点分隔，最后对码点分隔码制求解。
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公开(公告)号：CN113240636A
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202110499062.1
申请日：2021-05-08
申请人： 苏州天准科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种表面waviness智能检测方法、系统、存储介质和终端设备，方法包括系统标定及透视校正、产品检测。产品检测包括产品图像采集、解相位、三维重建和曲率计算、以及测量项获取，根据不同的测量项取产品对应区域的曲率值进行运算，获得一个与测量项相对应的测量值，当测量值大于该测量项设定的阈值时，判定该项NG。本发明的waviness量检测方法和系统，方法实现了系统的标定以及倾斜图像的校正，尤其针对镜面或镜面类3C产品的表面waviness量检测效果更佳，提高了检测的准确性；系统结构简单，可适应不同规格镜面/类镜面3C产品的表面waviness的精确量检测。
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公开(公告)号：CN109712139B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN201910002161.7
申请日：2019-01-02
申请人： 苏州天准科技股份有限公司
发明人： 骆聪
摘要： 本发明提供了基于线性运动模组的单目视觉的尺寸测量方法，其通过线性运动模组和图像采集系统之间的配合，实现了工件的3D外形轮廓复原和尺寸测量，在保证测量效率的同时，显著降低了成本。将单目相机设置于线性运动模组的正上方，单目相机的选取镜头面域覆盖范围内线性运动模组的线性前进方向的不同位置两点分别拍摄工件在对应位置的两幅图像，之后根据两幅图像通过外接的处理器部分进行重构工件三维尺寸。
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公开(公告)号：CN115031658B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202210640048.3
申请日：2022-06-08
申请人： 苏州天准科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种3D激光成像系统，属于测量传感技术领域，系统包括3D激光位移传感器、转接保护器、光电传感器、电源和计算机；光电传感器和电源电讯连接至转接保护器；3D激光位移传感器通过IO&电源线连接至转接保护器，3D激光位移传感器通过数据传输网线连接至计算机；在采用多次曝光模式的3D激光位移传感器上设置温度补偿器，并通过非线性补偿算法进行温度补偿；本3D激光成像系统结构简单并增加了温度补偿和高速测量功能，多次曝光模提高测速，能很好的满足实际工作场景下对工件材质及环境温度的适应性要求，便于在工业量检测领域推广应用。
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公开(公告)号：CN115289419B
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202211197218.1
申请日：2022-09-29
申请人： 苏州天准科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及半导体照明技术领域，提供的一种宽波段的远心照明成像系统和晶圆检测设备；远心照明成像系统包括光源模块、准直模块、滤光模块、匀光模块、光瞳调节模块和照明成像模块；该系统具有更多的可选波段，使用变焦设计，保证不同波段下照明光都有较高的能量利用率与较强的能量，系统采用消色差设计，保证了不同波段下照明效果的稳定性；使用了高亮宽波段光源，相较传统氙灯光源，寿命提升；本发明还能实现多种照明视场可调、多种照明模式可调、多种照明强度可调、照明远心等功能；可以在半导体、芯片等需要高精测量的领域推广应用。
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