一种微流道芯片的制造方法

    公开(公告)号:CN117380295B

    公开(公告)日:2024-02-09

    申请号:CN202311703498.3

    申请日:2023-12-13

    Inventor: 孙秉坤

    Abstract: 本发明提供了一种微流道芯片的制造方法,方法包括:提供包括多个微流道芯片的半导体晶片,每个微流道芯片包括层叠设置的保护层和结构层,结构层具有微流道结构;在相邻两个微流道芯片之间的切割道位置,对半导体晶片的保护层进行包括激光诱导深度刻蚀技术、或激光直写技术的第一划片工艺,以去除部分厚度的保护层形成第一子凹槽;在第一子凹槽处进行包括干法刻蚀技术的第二划片工艺,去除剩余厚度的保护层形成第二子凹槽,以及结合深硅刻蚀工艺刻穿结构层,以得到分离的微流道芯片。本发明最大程度减少了碎渣颗粒的产生,且保证切割道上下近似平直、宽度也基本一致,增强了微流道的结构强度,提高了微流道芯片使用寿命。

    一种微流道芯片的制造方法

    公开(公告)号:CN117380295A

    公开(公告)日:2024-01-12

    申请号:CN202311703498.3

    申请日:2023-12-13

    Inventor: 孙秉坤

    Abstract: 本发明提供了一种微流道芯片的制造方法,方法包括:提供包括多个微流道芯片的半导体晶片,每个微流道芯片包括层叠设置的保护层和结构层,结构层具有微流道结构;在相邻两个微流道芯片之间的切割道位置,对半导体晶片的保护层进行包括激光诱导深度刻蚀技术、或激光直写技术的第一划片工艺,以去除部分厚度的保护层形成第一子凹槽;在第一子凹槽处进行包括干法刻蚀技术的第二划片工艺,去除剩余厚度的保护层形成第二子凹槽,以及结合深硅刻蚀工艺刻穿结构层,以得到分离的微流道芯片。本发明最大程度减少了碎渣颗粒的产生,且保证切割道上下近似平直、宽度也基本一致,增强了微流道的结构强度,提高了微流道芯片使用寿命。

    旁通流道结构及流量测量装置

    公开(公告)号:CN118882765B

    公开(公告)日:2025-01-28

    申请号:CN202411364755.X

    申请日:2024-09-29

    Abstract: 本申请公开了一种旁通流道结构及流量测量装置,涉及流量测量相关技术领域,用于解决现有的流量测量装置的制程繁琐,以及制造成本高的问题。本申请提供的旁通流道结构包括本体,本体在第一方向具有相对而设的第一壁面和第二壁面,第一壁面上设有朝向第二壁面凹入且间隔设置的检测流道和收容槽,检测流道包括导入段、导出段和连接于导入段和导出段之间的容置段,收容槽内设有间隔布置的导入子流道和导出子流道,导入子流道连通导入段与所述收容槽,所述导出子流道连通所述导出段与所述收容槽,导入段和导出段远离所述容置段的一侧均用于与外部的外流道流体连通。本申请提供的旁通流道结构能够简化流量测量装置的制程,以及降低其制造成本。

    旁通流道结构及流量测量装置

    公开(公告)号:CN118882765A

    公开(公告)日:2024-11-01

    申请号:CN202411364755.X

    申请日:2024-09-29

    Abstract: 本申请公开了一种旁通流道结构及流量测量装置,涉及流量测量相关技术领域,用于解决现有的流量测量装置的制程繁琐,以及制造成本高的问题。本申请提供的旁通流道结构包括本体,本体在第一方向具有相对而设的第一壁面和第二壁面,第一壁面上设有朝向第二壁面凹入且间隔设置的检测流道和收容槽,检测流道包括导入段、导出段和连接于导入段和导出段之间的容置段,收容槽内设有间隔布置的导入子流道和导出子流道,导入子流道连通导入段与所述收容槽,所述导出子流道连通所述导出段与所述收容槽,导入段和导出段远离所述容置段的一侧均用于与外部的外流道流体连通。本申请提供的旁通流道结构能够简化流量测量装置的制程,以及降低其制造成本。

    微流道芯片的制造方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117399089A

    公开(公告)日:2024-01-16

    申请号:CN202311661737.3

    申请日:2023-12-06

    Inventor: 孙秉坤 李刚

    Abstract: 本发明的实施例公开了一种微流道芯片的制造方法,包括:提供半导体晶片,包括多个微流道芯片,每个微流道芯片包括层叠设置的保护层和结构层,结构层具有微流道;在相邻两个微流道芯片之间的切割道位置对半导体晶片的保护层进行切割,以形成部分贯穿保护层的第一凹槽;在半导体晶片的具有第一凹槽的一侧进行刻蚀,以形成贯穿剩余的保护层和部分结构层的第二凹槽;在半导体晶片的背离第一凹槽的一侧,或者在其具有第一凹槽的一侧进行切割,以形成贯穿半导体晶片的第三凹槽,以得到多个分离的微流道芯片。实现了在切割微流道芯片时,不会让微流道的进出口被堵塞或者产生裂隙,提高了产品的合格率。

    检测组件
    6.
    实用新型

    公开(公告)号:CN217846052U

    公开(公告)日:2022-11-18

    申请号:CN202221482489.7

    申请日:2022-06-14

    Inventor: 孙秉坤

    Abstract: 本实用新型涉及一种检测组件,该组件包括:基板,至少部分覆盖在基板上的支撑层,以及,至少部分覆盖在支撑层上的盖板;支撑层具有至少一个第一镂空区域,第一镂空区域与位于其下方的基板以及位于其上方的盖板组成用于容纳并观测待测样品的观测腔;观测腔具有供待测样品流入的进样口以及通气口;其中,观测腔内设置有用于辅助支撑盖板的支撑件,支撑件的高度与观测腔的深度一致,通过在基板的观测腔设置有辅助支撑盖板的支撑件从而对键合粘接在一起的盖板进行支撑,且支撑层的高度与观测腔的深度一致,从而起到了对于观测腔上方的盖板良好的支撑作用,解决盖板形变导致的进样困难或是无法进样的问题以及成像模糊、出现光晕、条纹等问题。

    微型物质检测装置
    7.
    实用新型

    公开(公告)号:CN219046071U

    公开(公告)日:2023-05-19

    申请号:CN202223294645.X

    申请日:2022-12-08

    Inventor: 孙秉坤

    Abstract: 本实用新型公开了一种微型物质检测装置,所述装置包括:检测基板,检测盖板;支撑层,所述支撑层设置于所述检测基板和所述检测盖板之间;至少一个观测腔,所述检测基板、所述检测盖板和所述支撑层合围构成所述观测腔,所述观测腔具有进样口和出气口;其中,在所述观测腔的中心线所对应的第一方向上,所述观测腔在所述进样口处的第一高度大于其在所述出气口处的第二高度。本实用新型所提供的技术方案能够解决现有技术中生物或医疗检测板卡由于观测腔的高度极小而导致进样困难及观测腔的高度过大而导致观测失效的技术问题,既能保证微型物质样品进样通畅,又能实现高精度的微型物质观测。

    检测盒
    8.
    实用新型

    公开(公告)号:CN217836609U

    公开(公告)日:2022-11-18

    申请号:CN202221607443.3

    申请日:2022-06-23

    Inventor: 孙秉坤

    Abstract: 本申请公开了一种检测盒。所述检测盒包括盒体以及盒盖;盒体内设置有第一腔体,第一腔体具有第一开口以及与第一开口相对的盒底,第一腔体内设置有第一固定结构,第一固定结构位于盒底上,用以安装基片;盒盖内设置有第二腔体,第二腔体具有第二开口以及与第二开口相对的盖顶,第二腔体内设置有第二固定结构,第二固定结构位于盖顶上,用以安装盖板;其中,在第一固定结构已安装基片以及第二固定结构已安装盖板的情况下,在盒盖与盒体闭合连接后,检测盒使盖板与基片相抵接,并使盖板至少覆盖并压紧基片的多个以阵列方式排布的样本观测腔。本申请所公开的技术方案有效解决了现有的检测结构的流道观测腔进样困难以及携带不便易被外物污染的问题。

    生物检测芯片
    9.
    外观设计

    公开(公告)号:CN307669228S

    公开(公告)日:2022-11-18

    申请号:CN202230501372.8

    申请日:2022-08-03

    Designer: 孙秉坤

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:生物检测芯片。
    2.本外观设计产品的用途:用于精子的检测,也同样适用于生物及医疗领域检测,如细胞、细菌等微生物的检测。
    3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。
    4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。
    5.主视图及立体图内的黑色区域为二维码所在区域。

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