公开(公告)号：CN119063897A

公开(公告)日：2024-12-03

申请号：CN202411565093.2

申请日：2024-11-05

Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司

Inventor： 宫凯勋 ,  李刚 ,  吕萍

IPC: G01L5/162 ,  B81B7/02 ,  B81B7/00

Abstract: 本申请公开了一种基于MEMS工艺的六维力传感器，包括力传感器芯片，所述力传感器芯片包括位于所述力传感器芯片中心位置的质量块，以及连接所述质量块与芯片外框的弹性梁；所述弹性梁上设置有力敏电阻；底部结构，设置在垂直于所述力传感器芯片表面的方向，用于容纳所述力传感器芯片；顶部结构，位于所述力传感器芯片一侧，通过中间结构连接所述力传感器芯片。

公开(公告)号：CN118882901A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202411375360.X

申请日：2024-09-30

Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司

Inventor： 宫凯勋 ,  吕萍 ,  李刚

IPC: G01L5/162 ,  B81C1/00

Abstract: 本申请的实施例公开了一种六轴力传感器及其制造方法，其中六轴力传感器包括：受力块；支撑框架，支撑框架围绕受力块，且受力块与支撑框架之间具有间隙；多组弹性件，多组弹性件设于间隙内，并分别与受力块和支撑框架连接，多组弹性件将间隙分隔成多个第一形变腔；若干力敏电阻，若干力敏电阻设置在弹性件中，以构成六组惠斯通电桥，分别用于测量第一力、第二力、第三力、第一力矩、第二力矩以及第三力矩；每组弹性件包括一对间隔设置的弹性梁；任意一对弹性梁与受力块和支撑框架围合成第二形变腔。根据本申请，其双弹性梁结构为力敏电阻提供了可布置的空间，实现了测量力、力矩与非测量力、力矩间的自解耦，提高了本申请的六轴力传感器的精准性。