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1.

发明授权
封装结构、装配结构及电子设备有权

公开(公告)号：CN115334427B

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202211245257.4

申请日：2022-10-12

Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司(CN)

Inventor： 李浩 , 梅嘉欣 , 孙恺

IPC: H04R19/04 , H04R1/08

Abstract: 本发明涉及一种封装结构、装配结构及电子设备，涉及麦克风领域，其中封装结构包括具有相对的第一侧和第二侧的基板、与基板的第一侧固定连接的壳体、以及位于基板以及壳体共同形成的第一空腔内且与基板固定连接的感测组件，并且基板对应于感测组件的区域处开设有在厚度方向上贯通基板的进音孔；其中，基板的第二侧设置有向远离基板的第一侧延伸的凸起部，凸起部环绕进音孔并形成第二空腔，第二空腔与进音孔相连通以共同形成进音通道，将本实施例中的封装结构与其他产品装配时，可以将凸起部卡在其他产品的承接板的内部，提高了装配后的产品的防跌落能力，避免了焊接后基板的第二侧表面与承接板的表面之间存在缝隙导致的漏气。

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