公开(公告)号：CN115604637A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202211609323.1

申请日：2022-12-15

Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司(CN)

Inventor： 姜成颖

IPC: H04R19/04

Abstract: 本发明提供一种MEMS麦克风和电子设备，所述MEMS麦克风包括第一声学部件，用于接收外部输入的声波信号并将声波信号转换为电容变化信号输出；第二声学部件，用于将第一声学部件输出的电容变化信号转换为电信号输出；调节电路，其包括滤波电路和开关组件，所述开关组件用于控制所述滤波电路是处于工作状态还是处于非工作状态；当所述滤波电路处于工作状态时，所述滤波电路用于滤除所述第二声学部件输出的电信号中的高频信号。本发明通过所述开关部件控制所述滤波电路处于工作状态，能够调节高频处的频率波动，以滤除不必要的频率干扰信号。

公开(公告)号：CN115334427B

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202211245257.4

申请日：2022-10-12

Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司(CN)

Inventor： 李浩 ,  梅嘉欣 ,  孙恺

IPC: H04R19/04 ,  H04R1/08

Abstract: 本发明涉及一种封装结构、装配结构及电子设备，涉及麦克风领域，其中封装结构包括具有相对的第一侧和第二侧的基板、与基板的第一侧固定连接的壳体、以及位于基板以及壳体共同形成的第一空腔内且与基板固定连接的感测组件，并且基板对应于感测组件的区域处开设有在厚度方向上贯通基板的进音孔；其中，基板的第二侧设置有向远离基板的第一侧延伸的凸起部，凸起部环绕进音孔并形成第二空腔，第二空腔与进音孔相连通以共同形成进音通道，将本实施例中的封装结构与其他产品装配时，可以将凸起部卡在其他产品的承接板的内部，提高了装配后的产品的防跌落能力，避免了焊接后基板的第二侧表面与承接板的表面之间存在缝隙导致的漏气。

公开(公告)号：CN115594145A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202211592331.X

申请日：2022-12-13

Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司(CN)

Inventor： 吕萍

IPC: B81C1/00 ,  B81B3/00 ,  B81B7/02 ,  G01L9/12

Abstract: 本发明提供了一种电容式压力传感器及其制作方法，旨在通过在设置有信号处理电路结构的所述衬底上制作电容式压力传感器，以解决现有的电容式压力传感器的封装尺寸过大以及由于多层材料之间的热膨胀系数的差异所产生的应力，从而导致电容式压力传感器的性能退化的问题。并且所述电容式压力传感器的参考电容的制作方法简单，在施加压力时，能够维持参考电容输出的电容值不变。