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公开(公告)号：CN113199834A
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202110496264.0
申请日：2021-05-07
申请人： 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
IPC分类号： B32B17/02 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B15/04 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B15/18 , B32B27/28 , B32B27/30 , B32B37/10 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K7/26 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K7/14 , C08L81/02
摘要： 本申请提供一种热塑性覆铜板及制备方法，该方法中，以纯水、乙醇以及硅烷偶联剂为分散媒介，加入无机填料、短玻璃纤维以及滑石粉，经高速搅拌后，过滤、烘干，制成改性无机填料；将所述改性无机填料和聚苯硫醚塑料颗粒混合挤出造粒，制成改性聚苯硫醚塑料颗粒；所述改性聚苯硫醚塑料颗粒经过注塑、挤出，得到改性聚苯硫醚塑料薄板；将所述改性聚苯硫醚塑料薄板作为中间介质层，采用热辊压工艺在所述中间介质层的两面覆盖带胶铜箔，经压合后形成热塑性覆铜板。与现有技术相比，改性聚苯硫醚塑料薄板采用短玻璃纤维和无机填料增强，无机填料具有很好的均质特性，使得覆铜板的三个方向均具有较低的热膨胀系数。
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公开(公告)号：CN112865831A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110090544.1
申请日：2021-01-22
申请人： 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
摘要： 本申请涉及封装技术领域，提供一种毫米波通信AIP模组，包括天线辐射单元和射频芯片，所述辐射单元设置在AIP模组顶层，所述射频芯片设置在AIP模组底层；所述天线辐射单元和所述射频芯片之间设置有多个功能层和多个介质层，所述功能层和介质层层叠设置；所述辐射单元耦合或直接馈电所述射频芯片，所述射频芯片通过所述天线辐射单元发射和/或接收射频信号，所述射频信号为毫米波信号。在实际应用过程中，通过将所述天线辐射单元与所述射频芯片封装设置在一个模组中，从而可以将形成的AIP模组直接焊接在电路板上，极大的减少PCB板的设计层数，降低设计难度，便于组装及维修。
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公开(公告)号：CN113013587B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202110413892.8
申请日：2021-04-16
申请人： 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
摘要： 本申请实施例公开了基站天线滤波器集成模组及其阵列、制备方法，通过设置模组支架，将天线组件和滤波器组件集成在一起，且模组支架和滤波器一体成型，滤波器中预埋有用于外接射频前端电路的第一PIN针及用于连接天线组件中金属线路的第二PIN针，完成制备之后，便得到天线滤波器集成模组，无需再进行组装，而且只需对滤波器进行调谐测试即可，不仅简化了制备过程，节约时间，且提升了滤波器的性能。
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公开(公告)号：CN115395248A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202110560428.1
申请日：2021-05-21
申请人： 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
摘要： 本申请公开了一种阵列天线，包括依次层叠设置的输出波导板、馈电板和辐射板，使用的基材为低翘曲低形变的可电镀塑料；输出波导板、馈电板和辐射板两面均设置有波导腔，相邻的波导腔之间设置有波导腔隔筋；输出波导板和辐射板的其中一面为外接面，另一面为内接面，内接面均设置有熔接线，熔接线位于波导腔隔筋上，熔接线为线条状或局部点状。馈电板的两面均设置有适应熔接线形状的熔接槽，馈电板其中一面的熔接槽卡接输出波导板上对应位置的熔接线，另一面的熔接槽卡接辐射板上对应位置的熔接线。本申请使用可焊接的塑料，对组装天线的多层板之间进行无缝焊接，保证天线的尺寸精度和整机性能，降低成本的同时提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN113178703A
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN202110558769.5
申请日：2021-05-21
申请人： 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
摘要： 本申请涉及通信技术领域，提供一种介质谐振器天线，包括：覆铜底板，所述覆铜底板上设置有馈电微带线和感应槽，所述馈电微带线连接所述感应槽，用于为感应槽提供激励源；所述感应槽上设置有介质谐振器，所述介质谐振器顶部设置有多个空气孔，且从空气孔分布的中心区域至边缘区域，多个所述空气孔的深度逐渐减小。在实际应用过程中，通过在所述介质谐振器内部钻孔，引入介电常数较低的空气，以达到降低介电常数的目的，在采用介电常数较高的介质谐振器后，也可以避免介电常数增加后，引起品质因子的增加，保证所述一种介质谐振器天线产生较宽的带宽。
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公开(公告)号：CN112864601A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110239848.X
申请日：2021-03-04
申请人： 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
摘要： 本申请涉及通信技术领域，提供的一种基于一体成型及印刷铜工艺的5G天线振子及5G天线，5G天线振子包括振子单元、介质基板和馈电网络；介质基板为模内注塑或挤塑成型，并在介质基板上印刷预设形状的铜箔，形成馈电网络；振子单元数量为3个，且均设置在所述介质基板上，并通过馈电探针连接馈电网络。在实际应用中，介质基板通过模内注塑或挤塑成型，从而极大的提升平整度，降低表面粗糙度，减少气泡及增强收缩性，并在所述介质基板上采用印刷铜技术，实现覆铜工艺，通过印刷预设形状的铜箔，形成所述馈电网络；相比于传统的传统高频PCB板的层压制作方式，生产过程更简化，天线的可靠性更好，且成本相对于以往的天线方案下降30％以上。
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公开(公告)号：CN112864585A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110090541.8
申请日：2021-01-22
申请人： 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
IPC分类号： H01Q1/24 , H01Q1/50 , H04B7/0408
摘要： 本申请涉及通信技术领域，提供一种应用于移动终端的5G毫米波通信模组，包括水平波束天线子模组和垂直波束天线子模组；水平波束天线子模组通过传输线软基板连接垂直波束天线子模组；垂直波束天线子模组底部还设置有相控阵芯片，相控阵芯片连接水平波束天线子模组和垂直波束天线子模组。在实际应用过程中，水平波束天线子模组贴合设置在终端一个平面上，由传输线软基板绕过终端一棱侧，垂直波束天线子模组贴合设置在终端另一个平面上，通过扫描面相互垂直的水平波束天线子模组和垂直波束天线子模组，实现全方位的波束覆盖，避免使用多个毫米波天线模组，导致移动终端需要预留较大的安装位置的问题。
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公开(公告)号：CN113300098B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202110529282.4
申请日：2021-05-14
申请人： 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
摘要： 本申请提供了一种覆铜基板、天线结构及其制备方法，所述覆铜基板包括基板，所述基板的第一表面上从靠近至远离方向依次叠层设置有高频胶膜、金属弹片以及离型膜，所述基板的第二表面上从靠近至远离方向依次叠层设置有高频胶膜、铜箔以及离型膜，所述第一表面和所述第二表面为所述基板相对的两个面。本申请提供的覆铜基板，材料成本低，零部件少，结构简单，组装方便，易于自动化。而且材料和工艺成熟，可靠性高。解决了现有天线成本较高、工艺难度大、良率参差不齐以及设备成本较高的问题。
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公开(公告)号：CN115701672A
公开(公告)日：2023-02-10
申请号：CN202110881288.8
申请日：2021-08-02
申请人： 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
摘要： 本申请涉及通信技术领域，提供一种毫米波射频模组加载超材料结构的组合天线，包括：毫米波射频模组和超材料结构，毫米波射频模组设置在终端外壳的内部，超材料结构设置在终端外壳的表面，毫米波射频模组正对于超材料结构，且超材料结构的面积大于或等于所述毫米波射频模组，毫米波射频模组与终端外壳之间的距离为1/8‑1/2辐射波波长。另外，本申请还提供一种终端，终端的辐射单元为毫米波射频模组加载超材料结构的组合天线。本申请提供的超材料结构的折射率小于零，超材料结构将毫米波射频模组射出的辐射波，汇聚形成平面波束，以提升毫米波射频模组天线的增益。
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公开(公告)号：CN115621729A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202110808270.5
申请日：2021-07-16
申请人： 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
摘要： 本申请涉及通信技术领域，提供的一种低剖面宽带高隔离度基站天线，包括：辐射片；所述辐射片设置有两对偶极子天线臂，两对偶极子天线臂呈正负45度交叉设置，一对偶极子天线臂包括两个辐射臂，其中，两对偶极子天线臂中有一对相邻的辐射臂上设置有位置相对的凸起，两个凸起之间形成的窄缝宽度小于相邻辐射臂之间间距的宽度。在实际应用过程中，通过在一侧的相邻辐射臂的末端设置位置相对的凸起，从而形成较窄缝隙，使两路极化的辐射臂表面电流更好的流向、集中在较窄缝隙的两侧，且电流方向相反，从天线自身提高了隔离度，避免了通过引入金属隔离条而带来的的互调风险，且在装配中保证天线性能的一致性。
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