公开(公告)号：CN117497109A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202311558755.9

申请日：2023-11-21

申请人： 苏州科技大学

发明人： 张元晶 ,  王阳俊 ,  吕钱森 ,  马振武 ,  杨勇

IPC分类号： G16C60/00 ,  G06F30/20 ,  G16C10/00 ,  G06F30/17 ,  G06F111/06 ,  G06F111/04

摘要： 本发明涉及氟化钙晶体加工效率与损伤深度的协调方法和氟化钙晶体，包括建立实现工件塑性域去除时的切削深度模型；基于椭圆振动超精密切削加工工艺，建立工件的各向异性亚表面损伤深度模型；基于切削深度模型和各向异性亚表面损伤深度模型，建立椭圆振动超精密切削加工工件过程的多目标优化模型；基于多目标优化模型，获得优化后的加工工艺参数；基于加工工艺参数加工工件，获得成品工件。本发明所述的氟化钙晶体加工效率与损伤深度的协调方法和氟化钙晶体，在满足氟化钙晶体高效超精密加工的同时能够满足对于低亚表面损伤的要求，能够为提升氟化钙光学零件制造水平提供技术支撑。

公开(公告)号：CN117359802A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202311558294.5

申请日：2023-11-21

申请人： 苏州科技大学

发明人： 张元晶 ,  王阳俊 ,  吕钱森 ,  马振武 ,  杨勇

IPC分类号： B28D1/22 ,  B28D7/00 ,  G06F17/10

摘要： 本发明涉及一种氟化钙晶体切削加工方法和氟化钙晶体，包括S1、获得普通切削加工时的第一最小脆塑性转变临界切削深度；S2、基于椭圆振动超精密切削加工工艺，建立刀具运动轨迹模型；S3、基于运动轨迹模型，建立三维切削厚度模型，获得最大瞬时有效切削厚度；S4、判断最大瞬时有效切削厚度是否小于第一最小脆塑性转变临界切削深度；若是，执行步骤S5；若否，执行步骤S2；S5、获得脆塑转变临界切削深度模型；S6、基于脆塑转变临界切削深度模型加工工件，获得塑性域去除的氟化钙晶体。本发明所述的氟化钙晶体切削加工方法和氟化钙晶体，满足后续工序中的高表面质量要求、提高加工效率，为提升氟化钙晶体光学零件制造水平提供技术支撑。