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公开(公告)号：CN116801496A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310646201.8
申请日：2023-06-02
申请人： 苏州维嘉科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种电路板加工控制方法，这种加工控制方法包括：控制主轴夹持的刀具与工作台承载的电路板相对运动，以加工所述电路板的多个子电路板，所述多个子电路板矩阵排列；所述刀具相对于所述多个子电路板的运动路线构成连续的运动路径，在所述多个子电路板矩阵排列图上，所述运动路径的顺序为先周边后中间。上述电路板加工控制方法，不仅可以分散电路板受到的压力，分散和减小电路板的形变，还可以提高电路板的加工精度和加工效率。
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公开(公告)号：CN116390358A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310493621.7
申请日：2023-05-05
申请人： 苏州维嘉科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种PCB板加工装置及其使用方法，其属于PCB板加工技术领域，PCB板加工装置包括主轴机构、工作台、定位件夹持机构和定位件回收机构。主轴机构能够沿第一方向运动且能够沿第二方向运动，所述主轴机构上设置有定位件自动插入组件，所述第一方向垂直于所述第二方向；工作台能够沿第三方向运动，所述第三方向垂直于所述第一方向且垂直于所述第二方向；定位件夹持机构设置于所述工作台上，所述定位件夹持机构包括能够夹紧或者松开定位件的夹持部；定位件回收机构设置于所述工作台上，所述夹持部松开的所述定位件能够落入所述定位件回收机构内。本发明能够自动完成对PCB板的定位，保证加工效率。
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公开(公告)号：CN221362776U
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202320990742.8
申请日：2023-04-27
申请人： 苏州维嘉科技股份有限公司
摘要： 本实用新型实施例的PCB钻孔机，包括：多个工作台，所述工作台沿第一方向可滑动且多个所述工作台为相对独立滑动，所述工作台用于承载PCB板，多个所述工作台沿第二方向间隔开分布；多个主轴组件，多个所述主轴组件分别与多个所述工作台一一对应。根据本实用新型实施例的PCB钻孔机，通过增设工作台及主轴组件，每个工作台可独立运动，提高各个工作台的加工独立性，且通过对应的主轴组件进行加工，减少单个主轴组件的加工量，提高主轴的打孔精度。
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公开(公告)号：CN219780545U
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202321043147.X
申请日：2023-05-05
申请人： 苏州维嘉科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本实用新型公开了一种PCB板加工装置，其属于PCB板加工技术领域，PCB板加工装置包括主轴机构、工作台、定位件夹持机构和定位件回收机构。主轴机构能够沿第一方向运动且能够沿第二方向运动，所述主轴机构上设置有定位件自动插入组件，所述第一方向垂直于所述第二方向；工作台能够沿第三方向运动，所述第三方向垂直于所述第一方向且垂直于所述第二方向；定位件夹持机构设置于所述工作台上，所述定位件夹持机构包括能够夹紧或者松开定位件的夹持部；定位件回收机构设置于所述工作台上，所述夹持部松开的所述定位件能够落入所述定位件回收机构内。本实用新型能够自动完成对PCB板的定位，保证加工效率。
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