公开(公告)号：CN107815257A

公开(公告)日：2018-03-20

申请号：CN201711091201.7

申请日：2017-11-08

申请人： 苏州赛伍应用技术股份有限公司

发明人： 李阜阳 ,  沈秦飞 ,  陈洪野 ,  吴小平

IPC分类号： C09J7/24 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38 ,  C09J133/08 ,  C09J11/06 ,  C08L23/12 ,  C08L23/06 ,  C08K3/34 ,  H01L23/29

CPC分类号： C09J133/064 ,  C08K3/34 ,  C08K5/1345 ,  C08L23/06 ,  C08L23/12 ,  C09J11/06 ,  C09J2201/162 ,  C09J2423/046 ,  C09J2423/106 ,  C09J2433/00 ,  H01L23/293

摘要： 本发明公开了一种芯片切割用保护膜，依次包括离型层，基材层和胶层，基材层由改性PO材料构成，改性PO材料由PP和PE共聚而成，改性PO材料按重量份数计包括：PP 50-70份，PE 20-40份，滑石粉5-10份。本发明的基材层采用改性PO材料，机械强度高，无卤素，满足环保要求，并且耐热性佳，可满足一定的高温作业要求，不含增塑剂，材料无析出小分子风险，材料强度高，延展性好，在140％拉伸率保持各个方向收缩率一致，并且，在一定拉伸率前提下各个方向强度一致；胶层采用压敏型胶替代光敏胶和热敏胶，具有高透明，高耐候性，TG-20℃左右，工序简单(减少过UV炉或再加热工序)，通过简单的贴合与分离即可满足产品应用要求，粘性经时变化小(＜20％)，无残胶的特点。

公开(公告)号：CN109554138A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201811373702.9

申请日：2018-11-19

申请人： 苏州赛伍应用技术股份有限公司

发明人： 李阜阳 ,  沈秦飞 ,  陈洪野 ,  吴小平

IPC分类号： C09J7/38 ,  C09J7/25 ,  C09J4/02

摘要： 本发明涉及一种微粘保护膜，包括基材层、设置在所述的基材层的一面上的胶黏剂层，按质量百分比计，所述的胶黏剂层的原料组分包括：80％～98％的树脂单体、2％～20％的固化剂，其中，所述的树脂单体为聚氨酯树脂单体、丙烯酸树脂单体、环氧树脂单体、热熔胶单体或UV固化胶单体，所述的固化剂为脂肪族固化剂。本发明的微粘保护膜不存在硅胶保护膜硅转移的问题，并且粘性稳定，经时剥离力变化小，无残胶，适用于电子行业。